[實用新型]發光模塊及照明裝置

有效

• 申請號: 201420135843.8
• 申請日: 2014-03-24
• 公開（公告）號: CN203812916U
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 小柳津剛
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/64;H01L33/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 張洋

相關申請案的參照

本申請案享有在2013年9月20日提出申請的日本專利申請案編號2013-196177的優先權的利益，該日本專利申請案的全部內容被引用到本申請案中。

技術領域

本實用新型的實施方式涉及一種發光模塊(module)及照明裝置。

背景技術

近年來，以發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)作為光源的照明裝置逐漸普及。作為用于這種照明裝置的LED，已知有如下構造的LED：例如在藍寶石(sapphire)等透明的基材上設置包含GaN等的半導體層(發光層)，且利用包含熒光體的樹脂覆蓋基材及半導體層(發光層)。在這種構造的LED中，從發光層的基材側的面放射的光透過透明的基材而向LED的外部放射。

此外，LED伴隨著發光而產生熱。當LED的溫度上升時，會發生光量下降或樹脂劣化等，所以必須抑制LED的溫度上升。然而，在以往的LED中，如果以散熱部件覆蓋基材的周邊，那么會阻礙透過基材的光，而使發光效率下降。因此，難以抑制LED的溫度上升。

另外，近年來，也正在開發將硅等黑色的材料用于基材的LED。

實用新型內容

本實用新型要解決的問題在于抑制LED的溫度上升。

實施方式的發光模塊包括：半導體發光元件，包括由吸收光的材料形成且設置在基板上的基材、及設置在該基材上且發出光的發光層；以及散熱部，設置在所述基材的周圍，經由所述基材接收所述發光層發出的熱并將所述熱向所述基板釋放。

在本實用新型的實施方式中，所述散熱部是在所述基材中的除設置著所述發光層的面以外的兩面以上與所述基材連接。

在本實用新型的實施方式中，所述基材為六面體，所述散熱部與所述基材中除設置著所述發光層的面、及與設置著該發光層的面為相反側的面以外的四面連接。

在本實用新型的實施方式中，所述散熱部是使所述基材接合在所述基板上的接著劑，所述接著劑的熱導率為0.3W／mK以上。

在本實用新型的實施方式中，所述接著劑覆蓋所述基材的側面的一半以上的面積。

在本實用新型的實施方式中，在所述接著劑使所述基材與所述基板接合的狀態下，位于所述基材周邊的所述接著劑的所述基板厚度方向上的長度長于將所述基材的厚度與所述發光層的厚度相加所得的長度。

在本實用新型的實施方式中，所述散熱部是具有供所述基材嵌入的凹部的基板。

在本實用新型的實施方式中，所述基板厚度方向上的所述凹部的長度長于所述基材的厚度的一半的長度。

實施方式的照明裝置包括：發光模塊；以及點燈裝置，對所述發光模塊供給電力。所述發光模塊包括：半導體發光元件，包括由吸收光的材料形成且設置在基板上的基材、及設置在該基材上且發出光的發光層；以及散熱部，設置在所述基材的周圍，經由所述基材接收所述發光層發出的熱并將所述熱向所述基板釋放。

根據本實用新型，可期待抑制半導體發光元件的溫度上升。

附圖說明

圖1是表示第一實施方式的照明裝置的一例的立體圖。

圖2是表示第一實施方式的照明裝置的一例的剖視圖。

圖3是表示第一實施方式的照明裝置的電性連接關系的一例的概念圖。

圖4是表示第一實施方式的發光單元的構成的一例的圖。

圖5是表示第一實施方式的發光模塊的一例的俯視圖。

圖6是圖5中的發光模塊的A-A剖視圖。

圖7是圖6中的LED附近的放大圖。

圖8是表示第二實施方式的發光模塊的一例的俯視圖。

圖9是圖8中的發光模塊的B-B剖視圖。

圖10是圖9中的LED附近的放大圖。

圖11是表示第三實施方式的發光模塊的一例的俯視圖。

圖12是圖11中的發光模塊的C-C剖視圖。

圖13是表示第四實施方式的發光模塊的一例的剖視圖。

圖14是表示第五實施方式的LED附近的一例的圖。

圖15是表示第六實施方式的LED附近的一例的圖。

圖16是表示第七實施方式的LED附近的一例的圖。

附圖標記：

1：照明裝置

2：裝置主體(器具主體)

3：點燈裝置

4a：第一插座

4b：第二插座

5：反射部件

5a：底板部

5b：側板部

5c：端板

6：裝飾螺釘