[實用新型]一種電子標(biāo)簽及其電路

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420135677.1
• 申請日: 2014-03-24
• 公開（公告）號: CN203825653U
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梁中凌;甘書相
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市方卡科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于無線通信領(lǐng)域，尤其涉及一種電子標(biāo)簽及其電路。

背景技術(shù)

電子標(biāo)簽又稱射頻標(biāo)簽、應(yīng)答器、數(shù)據(jù)載體；與電子標(biāo)簽匹配的閱讀器又稱為讀出裝置、掃描器、讀頭、通信器。電子標(biāo)簽與閱讀器之間通過耦合元件實現(xiàn)射頻信號的空間（無接觸）耦合；在耦合通道內(nèi)，根據(jù)時序關(guān)系，實現(xiàn)能量的傳遞和數(shù)據(jù)交換，電子標(biāo)簽的出現(xiàn)極大的方便了人們的生產(chǎn)生活。

但是，電子標(biāo)簽中的天線需要產(chǎn)生一定的電感量才能使得電子標(biāo)簽正常工作，為了滿足電感量的需求，現(xiàn)有的電子標(biāo)簽一般體積較大，且不能夠進行折疊，不利于電子標(biāo)簽的小型化發(fā)展。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供了一種電子標(biāo)簽電路，旨在解決現(xiàn)有電子標(biāo)簽體積較大，不能進行折疊，不利于電子標(biāo)簽小型化發(fā)展的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型是這樣實現(xiàn)的：一種電子標(biāo)簽電路，包括絕緣基層、射頻芯片以及設(shè)置于所述絕緣基層的第一面上的第一天線，所述電子標(biāo)簽電路還包括：設(shè)置于所述絕緣基層的第二面上的第二天線；

所述第一天線的第一端和所述第二天線的第一端分別與所述射頻芯片的第一引腳和第二引腳連接，所述第一天線的第二端與所述第二天線的第二端連接。

進一步地，所述射頻芯片設(shè)置于所述絕緣基層的第一面，所述絕緣基層設(shè)有第一接線孔，所述第二天線的第一端通過所述第一接線孔與所述射頻芯片的第二引腳連接。

進一步地，所述絕緣基層的第一面還設(shè)有連接在所述射頻芯片的第二引腳與所述第二天線的第一端之間的引線，所述引線的第一端與所述射頻芯片的第二引腳連接，所述引線的第二端連接至所述第一接線孔，所述第二天線的第一端通過所述第一接線孔與所述引線的第二端連接。

進一步地，所述絕緣基層設(shè)有第二接線孔，所述第一天線的第二端通過所述第二接線孔與所述第二天線的第二端連接。

進一步地，所述第一天線包括分別沿順時針方向走線的第一子天線和第二子天線，所述第一子天線的第一端為所述第一天線的第一端，所述第一子天線的第二端與所述第二子天線的第二端連接，所述第二子天線的第一端為所述第一天線的第二端。

進一步地，所述第二天線包括分別沿逆時針方向走線的第三子天線和第四子天線，所述第三子天線的第一端為所述第二天線的第一端，所述第三子天線的第二端與所述第四子天線的第二端連接，所述第四子天線的第一端為所述第二天線的第二端。

進一步地，所述第一子天線位于所述第三子天線的正上方，所述第二子天線位于所述第四子天線的正上方。

進一步地，所述第二天線表面設(shè)有絕緣層。

進一步地，所述第一子天線、所述第二子天線、所述第三子天線以及所述第四子天線的走線圖形相同。

進一步地，所述絕緣基層能夠進行折疊，且折疊后所述第一子天線位于折疊后的所述絕緣基層的第一面，所述第二子天線位于折疊后的所述絕緣基層的第二面。

本實用新型還提供了一種電子標(biāo)簽，所述電子標(biāo)簽包括上述所述的電子標(biāo)簽電路。

在本實用新型中，通過在能夠進行折疊的絕緣基層的第一面和第二面分別設(shè)置第一天線和第二天線，所述第一天線和第二天線分別包括兩個子天線，所述絕緣基層進行折疊后四個子天線產(chǎn)生的磁場方向相同，電感量進行了疊加能夠滿足電子標(biāo)簽的需求，同時折疊后的絕緣基層體積較小，使得電子標(biāo)簽的體積也很小，解決了現(xiàn)有技術(shù)中電子標(biāo)簽體積較大，不利于小型化發(fā)展的問題。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的電子標(biāo)簽電路設(shè)置于絕緣基層的第一面的第一天線的示意圖；

圖2是本實用新型實施例提供的電子標(biāo)簽電路設(shè)置于絕緣基層的第二面的第二天線示意圖；

圖3是本實用新型實施例提供的電子標(biāo)簽電路絕緣基層折疊方式示意圖；

圖4是本實用新型實施例提供的電子標(biāo)簽電路折疊后的絕緣基層的第一面的天線示意圖；

圖5是本實用新型實施例提供的電子標(biāo)簽電路折疊后的絕緣基層的第二面的天線示意圖；

L是本實用新型實施例提供的絕緣基層的折疊線，A是第一子天線，B是第二子天線，C是第三子天線，D是第四子天線，E為引線，M是第一接線孔，N是第二接線孔。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。