[實用新型]發光模塊及照明裝置有效
| 申請號： | 201420135013.5 | 申請日： | 2014-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN203812900U | 公開（公告）日： | 2014-09-03 |
| 發明（設計）人： | 小柳津剛;高橋喜子;藤田正弘 | 申請（專利權）人： | 東芝照明技術株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川縣橫*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光 模塊 照明 裝置 | ||
1.一種發光模塊，其特征在于，包括：
半導體發光元件，包括由吸收光的材料形成且設置在基板上的基材、及設置在該基材上且發出光的發光層；以及
入射抑制部，設置在所述基材的周圍，抑制所述發光層發出的光中的向所述基材入射的光。
2.根據權利要求1所述的發光模塊，其特征在于：
所述入射抑制部是使所述基材接合在所述基板上的白色接著劑，
所述接著劑是以覆蓋所述基材的側面的方式接觸于該側面。
3.根據權利要求2所述的發光模塊，其特征在于：
所述接著劑覆蓋所述基材的側面的一半以上的面積。
4.根據權利要求2所述的發光模塊，其特征在于：
在所述接著劑使所述基材與所述基板接合的狀態下，位于所述基材周邊的所述接著劑的所述基板厚度方向上的長度長于將所述基材的厚度與所述發光層的厚度相加所得的長度。
5.根據權利要求3所述的發光模塊，其特征在于：
在所述接著劑使所述基材與所述基板接合的狀態下，位于所述基材周邊的所述接著劑的所述基板厚度方向上的長度長于將所述基材的厚度與所述發光層的厚度相加所得的長度。
6.根據權利要求1所述的發光模塊，其特征在于：
所述入射抑制部是具有供所述基材嵌入的凹部的基板。
7.根據權利要求6所述的發光模塊，其特征在于：
所述基板厚度方向上的所述凹部的長度長于所述基材的厚度的一半的長度。
8.一種照明裝置，其特征在于，包括：
發光模塊；以及
點燈裝置，對所述發光模塊供給電力；且
所述發光模塊包括：
半導體發光元件，包括由吸收光的材料形成且設置在基板上的基材、及設置在該基材上且發出光的發光層；以及
入射抑制部，設置在所述基材的周圍，抑制所述發光層發出的光中的向所述基材入射的光。
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