[實用新型]材料導熱系數測試計量裝置

有效

• 申請號: 201420134473.6
• 申請日: 2014-03-24
• 公開（公告）號: CN203758943U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 楊世鳳;薛龍;趙繼民;景鐵召
• 申請（專利權）人: 天津科技大學;天津三思試驗儀器制造有限公司
• 主分類號: G01N25/20
• 分類號: G01N25/20
• 代理公司: 天津盛理知識產權代理有限公司 12209
• 代理人: 王利文

1.一種材料導熱系數測試計量裝置，包括依次連接的導熱系數測量上位機、導熱系數測量電控模塊和導熱系數試件夾緊機構，其特征在于：

所述的導熱系數試件夾緊機構包括絕熱防護外套、加熱單元、兩個冷卻單元，所述的加熱單元和兩個冷卻單元安裝在絕熱防護外套內，其中加熱單元位于絕熱防護外套的中部，兩個冷卻單元分別位于加熱單元的兩側，兩個相同的被測試件放置在加熱單元與冷卻單元之間，兩個冷卻單元的外側緊貼絕熱防護外套的內側，絕熱防護外套外側設有氣缸夾緊裝置；

所述的加熱單元包括兩塊熱板、設置在熱板中間的加熱器和設置熱板表面的溫度傳感器，熱板中部為主熱板并在主熱板之間設有主加熱器，該主加熱器連接有霍爾電流傳感器；主熱板四周為防護熱板并在防護熱板之間設有副加熱器；上述主加熱器、副加熱器、溫度傳感器、霍爾電流傳感器均連接到導熱系數測量電控模塊上；所述的冷卻單元由冷板、設置在冷板外側的制冷器和加熱體、設置在冷板表面的溫度傳感器構成，上述制冷器、加熱體、溫度傳感器均連接到導熱系數測量電控模塊上；

導熱系數測量電控模塊包括MCU模塊、信號調理電路、交流調壓模塊、直流繼電器和觸摸屏，MCU模塊分別與加熱單元和冷卻單元內的溫度傳感器相連接用于檢測相應區域的溫度，MCU模塊與信號調理電路相連接，該信號調理電路與霍爾電流傳感器相連接，MCU模塊與交流調壓模塊相連接分別控制主加熱器、副加熱器、加熱體工作，MCU模塊通過直流繼電器相連接控制制冷器以及氣缸夾緊裝置工作，MCU模塊與觸摸屏相連接實現人機對話功能，MCU通過串口與導熱系數測量上位機相連接。

2.根據權利要求1所述的材料導熱系數測試計量裝置，其特征在于：所述的熱板和冷板均由薄銅板制成。

3.根據權利要求1所述的材料導熱系數測試計量裝置，其特征在于：所述的主熱板表面均布設置22個溫度傳感器，所述防護熱板表面均布設置16個溫度傳感器，所述冷板表面均布設置6個溫度傳感器。

4.根據權利要求3所述的材料導熱系數測試計量裝置，其特征在于：所述的溫度傳感器為DS18B20高精度溫度傳感器。

5.根據權利要求1所述的材料導熱系數測試計量裝置，其特征在于：所述的交流調壓模塊采用光電隔離單相交流調壓模塊LTVDS-220V-40A。

6.根據權利要求1至5任一項所述的材料導熱系數測試計量裝置，其特征在于：所述MCU模塊由多片具有增強型AVR內核的MCU芯片連接構成。