[實用新型]一種用于SOD882芯片測試的PCB測試板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420134197.3 | 申請日： | 2014-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN203732574U | 公開（公告）日： | 2014-07-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王銳;柳虎;周維樹;邱勇 | 申請（專利權(quán)）人： | 成都先進功率半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R1/04 | 分類號： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 四川力久律師事務(wù)所 51221 | 代理人： | 王蕓;熊曉果 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 sod882 芯片 測試 pcb | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種用于SOD882芯片測試的PCB測試板，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上設(shè)有用于連接SOD882芯片的對稱分布的兩個通孔，該對稱分布的兩個通孔構(gòu)成一組通孔，所述PCB板上有多組通孔，多組通孔在PCB板上從上至下分布多行且每一行互相平行；所述PCB板上每個通孔內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)電層，每組通孔下方均設(shè)有兩個焊點，每組通孔下方的兩個焊點通過PCB板表面的銅導(dǎo)線分別與該組的兩個通孔電連接，所有焊點再分別通過PCB板表面的另外的銅導(dǎo)線連接到測試接口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于SOD882芯片測試的PCB測試板，其特征在于，所述導(dǎo)電層為金屬導(dǎo)電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于SOD882芯片測試的PCB測試板，其特征在于，所述金屬導(dǎo)電層為銅導(dǎo)電層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于SOD882芯片測試的PCB測試板，其特征在于，所述測試接口為排針接口。
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