[實用新型]一種溫度控制裝置

有效

• 申請號: 201420134086.2
• 申請日: 2014-03-24
• 公開（公告）號: CN203773225U
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 張浩;朱克儉
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;H01L21/67;G05D23/19
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 王宏婧

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，特別涉及一種溫度控制裝置。

背景技術

光刻工藝在目前特大規模集成電路制造過程中起著舉足輕重的作用。對于光刻技術而言，光刻設備、工藝及掩膜版技術顯得尤為關鍵。

現有技術中，幾乎大部分的光刻機并沒有對硅片進行溫度控制的裝置，硅片與光刻機內部環境的溫度差異容易導致硅片的膨脹形變，從而降低光刻機的套刻精度。面對此類情況的發生，也有部分光刻機在預對準機構處增加了一塊冷板來進行溫度控制處理，但是采用這種方法，對硅片的控溫效果不佳。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供溫度控制裝置，以解決現有技術對硅片的控溫效果不佳問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種溫度控制裝置，應用于光刻機硅片傳送接口處，包括：

溫控平臺，用于放置硅片，所述溫控平臺的一側設有一進水口，另一側設有一出水口；

升降機構，用于升降所述溫控平臺上的硅片；

溫度控制器，用于感知所述溫控平臺的溫度。

進一步的，在所述的溫度控制裝置中，所述升降機構包括：

驅動馬達機構；

升降連軸器，與所述驅動馬達機構連接；

引腳結構平臺，與所述升降連軸器連接。

進一步的，在所述的溫度控制裝置中，所述引腳結構平臺包括三個引腳。

進一步的，在所述的溫度控制裝置中，所述溫度控制裝置還包括與所述進水口銜接的進水管；與所述出水口銜接的出水管。

進一步的，在所述的溫度控制裝置中，所述溫度控制裝置還包括設置于所述進水管上的流量控制閥。

進一步的，在所述的溫度控制裝置中，所述溫度控制裝置還包括與所述升降機構連接的計時器。

進一步的，在所述的溫度控制裝置中，所述溫度控制器是機械式溫度控制器或電子式溫度控制器。

本實用新型提供的溫度控制裝置，具有以下有益效果：通過所述溫度控制器實時監測所述溫控平臺的溫度，控制溫控水的流量來調節所述溫控平臺的溫度，使得硅片與光刻機內部環境溫度達到平衡后，所述升降機構升起將所述硅片送走，從而減小硅片由于溫度差異引起的不同膨脹形變，提高光刻機的套刻精度。

附圖說明

圖1是本實用新型優選實施例的溫度控制裝置示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型提出的溫度控制裝置作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。

請參考圖1，其是本實用新型優選實施例的溫度控制裝置的示意圖。如圖1所示，本實用新型提供一種溫度控制裝置，應用于光刻機硅片傳送接口處，所述溫度控制裝置包括：溫控平臺1、升降機構和溫度控制器2；其中，

所述溫控平臺1，用于放置硅片，所述溫控平臺1的一側設有一進水口，，另一側設有一出水口在本實施例中，將左側設為進水口，將右側設為出水口；

所述升降機構，設置于所述溫控平臺1的下方，用于升降所述溫控平臺1上的硅片；

具體來說，所述升降機構包括：

驅動馬達機構3；

升降連軸器4，與所述驅動馬達機構3連接；

引腳結構平臺5，與所述升降連軸器4連接，較佳的，在本實施例中，所述引腳結構平臺5采用了三引腳結構，且三引腳之間的距離需滿足一機械手臂的搬送。

所述溫度控制器2，用于感知所述溫控平臺1的溫度；較佳的，在本實施例中，所述溫度控制器選用機械式溫度控制器或電子式溫度控制器。

所述溫度控制裝置還包括與所述進水口銜接的進水管6，用于溫調水的進水；與所述出水口銜接的出水管7，用于溫調水的出水。

所述溫度控制裝置還包括設置于所述進水管上的流量控制閥8，所述溫度控制器2感知所述溫控平臺1的溫度后，通過控制所述流量控制閥8來改變所述溫調水進水的流量來調整溫控平臺的溫度。

所述溫度控制裝置還包括與所述升降機構連接的計時器（圖中未示出），所述計時器用于計算所述硅片溫度控制的時間。