[實用新型]一種X波段平面背饋式隔離帶狀線功分器有效
| 申請號: | 201420133762.4 | 申請日: | 2014-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN203760617U | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發明(設計)人: | 張繼浩;孫竹;吳文友;王建中 | 申請(專利權)人: | 上海航天電子通訊設備研究所 |
| 主分類號: | H01P5/16 | 分類號: | H01P5/16 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
| 地址: | 200082 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 波段 平面 背饋式 隔離 帶狀線 功分器 | ||
技術領域
本實用新型涉及電氣元件技術領域,特別涉及一種X波段平面背饋式隔離帶狀線功分器。
背景技術
復雜的相控陣雷達饋電網絡,通常由多層功率分配饋電網絡構成,為了減小饋電尺寸和減少同軸電纜數量,不同的功率分配網絡層之間需要盲插連接。為了實現盲插連接,平面背饋式端口隔離帶狀線功分器是此類工程運用的技術基礎,因此平面背饋式端口隔離帶狀線功率分配裝置是相控陣雷達天饋系統中必要的裝置。
目前,公知的相控陣雷達多層功率分配饋電網絡中的功率分配器件,多采用側面饋電的微帶線形式,由于結構的限制,不易實現不同網絡層之間的盲插,難于加工安裝,端口互相隔離問題,網絡層之間采用同軸電纜連接,導致饋電網絡體積大、同軸電纜數量多,不能很好的滿足相控陣雷達天饋系統要求。
實用新型內容
本實用新型針對現有技術存在的上述不足,提供了一種X波段平面背饋式隔離帶狀線功分器。本實用新型通過以下技術方案實現:
一種X波段平面背饋式隔離帶狀線功分器,包括:
一信號輸入微帶基板,用以輸入一微波信號;
一信號輸出微帶基板,設置在信號輸入微帶基板的一側,信號輸出微帶基板上設置有功率分配電路,用以將微波信號分為至少兩路微波信號;
至少三射頻連接器,其中一射頻連接器設置在信號輸入微帶基板上,用為作為微波信號的輸入端,其余射頻連接器設置在信號輸出微帶基板上,用以作為微波信號的輸出端;
若干隔離電阻,電性連接在信號輸出微帶基板上的輸出端之間,用以隔離各輸出端。
較佳的,在信號輸入微帶基板上與隔離電阻對應的位置上開設有孔洞,以防止壓力損壞隔離電阻。
較佳的,X波段平面背饋式隔離帶狀線功分器還包括一盒體,盒體包括上盒體和下盒體,分別設置在信號輸入微帶基板與信號輸出微帶基板的外側,信號輸入微帶基板設置在上盒體內,信號輸出微帶基板設備設置在下盒體內,上盒體和下盒體通過若干螺釘連接。
較佳的,輸入端與輸出端的所有端口阻抗為50歐姆,輸入端與輸出端的每個端口的電壓駐波比小于等于1.3,幅度不一致性不大于正負0.5dB,端口隔離大于20dB。
通過本實用新型,可以解決側面饋電功分器難于加工安裝和端口互相隔離問題,在某些相控陣雷達復雜的天線饋電網絡設計中,采用該類功分器,可以實現網絡間盲插,從而有效減小相控陣雷達天線饋電網絡體積和電纜組件的使用數量。
附圖說明
圖1所示的是本實用新型的結構爆炸圖;
圖2所示的是本實用新型的信號輸入微帶基板結構示意圖;
圖3所示的是本實用新型的信號輸出微帶基板結構示意圖;
圖4所示的是本實用新型的立體結構示意圖。
具體實施方式
以下將結合本實用新型的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述和討論,顯然,這里所描述的僅僅是本實用新型的一部分實例,并不是全部的實例,基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型的保護范圍。
為了便于對本實用新型實施例的理解,下面將結合附圖以具體實施例為例作進一步的解釋說明,且各個實施例不構成對本實用新型實施例的限定。
如圖1至圖4所示,本實施例提供的一種X波段平面背饋式隔離帶狀線功分器為一種一分四的功分器,輸入端在上平面,輸出端在下平面,端口之間隔離,能適用于盲插形式的連接。
該X波段平面背饋式隔離帶狀線功分器的結構爆炸圖如圖1所示,包括:
一個SMA射頻連接器1,四個M2.5螺釘2,上盒體2,一塊信號輸入微帶基板4,三個隔離電阻5,信號輸出微帶基板6,下盒體7,四個SMP射頻連接器8;其結構安裝順序如下:所述的SMA射頻連接器1安裝于上盒體,所述的信號輸入微帶基板4安裝于上盒體3,SMA射頻連接器1的內芯與信號輸入微帶基板4的焊盤焊接。所述的三個隔離電阻5焊接于信號輸出微帶基板6,所述的信號輸出微帶基板6安裝于下盒體7,所述的四個SMP射頻連接器8安裝于下盒體7,四個SMP射頻連接器8的內芯與信號輸出微帶基板6上的焊盤焊接。所述的上盒體3與下盒體7上相應位置開有安裝孔,采用四個M2.5的螺釘2壓接方式,把兩個盒體聯為一體,從而實現帶狀線傳輸形式。微波信號由SMA射頻連接器1輸入,經過信號輸入微帶基板4輸入信號輸出微帶基板6,將微波信號分為四路等副同相的微波信號,分別從四個SMP射頻連接器8輸出。
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