[實(shí)用新型]一種發(fā)射端驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420133624.6
• 申請(qǐng)日: 2014-03-24
• 公開（公告）號(hào): CN203775215U
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張勇;付三燕;樊志剛;劉浩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢華工正源光子技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H04B10/50
• 分類號(hào): H04B10/50
• 代理公司: 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 張瑾

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及光通訊技術(shù)領(lǐng)域，具體是指提供一種發(fā)射端驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

新一代10Gbps光纖到戶網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)化工作已經(jīng)有了長(zhǎng)足的進(jìn)步，但要實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，達(dá)到實(shí)際應(yīng)用還有很長(zhǎng)的路要走。由于目前10G?PON系統(tǒng)中，OLT發(fā)射端采用電吸收激光器（EML），ONU采用APD接收的技術(shù)，這就決定了如果要大范圍部署，成本必然很高。

而OLT發(fā)射端采用EML發(fā)射加SOA的技術(shù)增大發(fā)射光功率，在保持鏈路預(yù)算不變的情況下，到達(dá)ONU端的光功率可以有增大5～6dB，以下是兩種方案的對(duì)比：

注：假設(shè)系統(tǒng)為32路分光，APD的成本是PIN的3倍，SOA的成本被8個(gè)PIN接收器抵消，EML成本為APD的2倍。

通過增大OLT發(fā)射光功率的方式，從而替換ONU接收為Pin接收機(jī)可以降低光模塊成本50%以上。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種發(fā)射端驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)，具體為一種XGPON1?OLT帶半導(dǎo)體光放大器(SOA)的發(fā)射端驅(qū)動(dòng)電路的結(jié)構(gòu)。

為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型應(yīng)該的技術(shù)方案是：一種發(fā)射端驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)，其包括TT模組、TEC單元、PD模塊、LD激光器、APC光功率控制器、EAM單元、MCU單元以及SOA單元，其中：該MCU單元具有輸入端、輸出端以及輸出/輸入端，所述輸入端與該TT模組相連，所述輸出端分別與該TEC單元、該EAM單元和該SOA單元相連以及所述輸出/輸入端與APC光功率控制器相連，同時(shí)所述TT模組的輸入端與該TEC單元相連，所述APC光功率控制器輸入端與PD模塊相連，其輸出端與LD激光器相連。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述的TT模組將PD模塊、LD激光器、EAM模塊以及SOA單元集成一體并包括溫度傳感器。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述的MCU單元包括DC-DC轉(zhuǎn)換器。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述的SOA單元包括SOA驅(qū)動(dòng)器及半導(dǎo)體激光放大器。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述的DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸入極及輸出極還分別連接有濾波電容。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益的效果是：省電、成本低。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例光發(fā)射驅(qū)動(dòng)電流的方框結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例SOA驅(qū)動(dòng)電路的系統(tǒng)控制示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。

請(qǐng)參閱圖1并結(jié)合參閱圖2所示，是本實(shí)用新型之一種發(fā)射端驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)，其包括TT模組10、TEC單元20、LD激光器30、APC光功率控制器40、EAM單元50、MCU單元60以及SOA單元70，其中：該TEC單元20包括TEC驅(qū)動(dòng)器21及其驅(qū)動(dòng)的熱電制冷器22；該EAM單元50包括EAM驅(qū)動(dòng)器51及其驅(qū)動(dòng)的電吸收調(diào)制器（即EAM模塊）52；該MCU單元60包括微處理器（即MCU芯片）61及電流控制器（即AIL模塊）62，還包括DC-DC轉(zhuǎn)換器63；該SOA單元70包括SOA驅(qū)動(dòng)器（未圖示）及其驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體激光放大器（未圖示）。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，該發(fā)射端驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)的連接關(guān)系如下：該TT模組10將PD模塊80、LD激光器30、EAM模塊52以及SOA單元70集成一體并包括溫度傳感器；該MCU單元60具有輸入端、輸出端以及輸出/輸入端，其中：所述輸入端與該TT模組10相連；所述輸出端分別與該TEC單元20、該EAM單元50及該SOA單元相連70，以及所述輸出/輸入端與APC光功率控制器40相連，同時(shí)所述TT模組10的輸入端與該TEC單元20相連；所述APC光功率控制器40輸入端與PD模塊80相連，其輸出端與LD激光器30相連。