[實用新型]LED發(fā)光模塊及LED球形燈有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420132871.4 | 申請日: | 2014-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN203757441U | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張伯文;胡斌 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢和光照明科技有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)關山大道*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 發(fā)光 模塊 球形 | ||
技術(shù)領域
本實用新型涉及LED照明領域,具體涉及一種能多方位角度發(fā)光的LED模塊及LED球形燈。
背景技術(shù)
半導體照明是一種非傳統(tǒng)照明的固態(tài)照明,具有節(jié)能,環(huán)保,長壽命,體積小等優(yōu)勢,已成為國家及世界推薦的21世紀新的照明技術(shù)。傳統(tǒng)的工藝是將半導體發(fā)光元件封裝在鋁、陶瓷基板、藍寶石基板上,由于這些材料的自身特點,半導體發(fā)光元件一般在平面或接近平面上發(fā)光,從而限制了半導體發(fā)光元件向各個方向的發(fā)光優(yōu)勢(正面,背面,側(cè)面發(fā)光),同時大量的光被轉(zhuǎn)化為熱能,這樣不僅減少了半導體發(fā)光元件的發(fā)光效率,還導致了半導體發(fā)光元件溫度的上升,影響了半導體芯片的光輸出能力和壽命。
實用新型內(nèi)容
本實用新型旨在克服現(xiàn)有技術(shù)缺陷,提供一種具有透光性基板的LED發(fā)光模塊,該LED發(fā)光模塊的透光性較好,能充分發(fā)揮LED燈的優(yōu)勢,能克服現(xiàn)有的發(fā)光模塊發(fā)光角度的缺陷形成120~360°的發(fā)光角度;本實用新型還提供一種LED球形燈,其包含具有透光性基板的LED發(fā)光模塊,使該燈的光照性能較好,同時供電引線設置于立柱內(nèi)部,使其整個結(jié)構(gòu)更加緊湊。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供的一種LED發(fā)光模塊的具體技術(shù)方案為:
一種LED發(fā)光模塊,包括依次層疊設置的透光性基板、金屬電路層、LED芯片層及封裝層。
作為上述方案的優(yōu)選,所述的透光性基板上設有定位孔及接線孔。
由于采用上述技術(shù)方案,本實用新型提供的一種LED發(fā)光模塊與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點:該LED發(fā)光模塊的透光性較好,能充分發(fā)揮LED燈的優(yōu)勢,能克服現(xiàn)有的發(fā)光模塊發(fā)光角度的缺陷形成120~360°的發(fā)光角度;透光性基板上設有定位孔及接線孔,方便將整個LED發(fā)光模塊進行定位與連線。
本實用新型還提供一種LED球形燈,包括上述的LED發(fā)光模塊,支撐所述的LED發(fā)光模塊的立柱,從外部接收電力的燈頭,連接所述的燈頭與LED發(fā)光模塊并向所述的LED發(fā)光模塊供電的供電用引線,設置于所述的燈頭的一端并容納所述的LED發(fā)光模塊、立柱及供電用引線的燈罩。
作為上述方案的優(yōu)選,所述的透光性基板上設有定位孔及接線孔,所述立柱與所述的定位孔相配合將所述的LED發(fā)光模塊固定于所述的立柱上,所述的供電用引線的一端固定于所述的接線孔中、另一端與所述的燈頭相連接,中間部分設置于所述的立柱的內(nèi)部。
由于采用上述技術(shù)方案,本實用新型提供的一種LED球形燈與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點:本實用新型提供的LED球形燈,其包含具有透光性基板的LED發(fā)光模塊,使該燈的光照性能較好,同時供電引線設置于立柱內(nèi)部,使其整個結(jié)構(gòu)更加緊湊。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型提供的LED發(fā)光模塊與立柱配合后的剖視圖;
圖2為本實用新型提供的LED發(fā)光模塊不包含封裝層的平面圖;
圖3為LED模塊以單個LED芯片為單位剖開的剖視圖;
圖4為本實用新型提供的LED球形燈的立體圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型的附圖,對本實用新型的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?,本領域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
實施例一
如圖1和圖2所示,本實用新型再提供一種LED發(fā)光模塊,包括依次層疊設置的透光性基板1、銀電路層2、LED芯片層3及封裝層4,所述的透光性基板上設有定位孔101及接線孔102,所述的定位孔位于所述的透光性基板的中間位置,所述的接線孔102對稱地分布在所述的定位孔的兩側(cè),所述的封裝層4采用熒光膠涂層進行封裝。
圖3為LED發(fā)光模塊以單個LED芯片為單位剖開的剖視圖,每個LED芯片均連接兩根金線11為其提供電力,每個LED芯片對應地在熒光膠涂層上形成有兩個陰極電極401與陽極電極402,LED芯片經(jīng)由陰極電極401與陽極電極402通過兩根金線11與其他LED芯片電連接或與供電用引線相連接。
實施例二
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