[實(shí)用新型]基于透光基板的全角度發(fā)光LED光源

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420132578.8
• 申請(qǐng)日: 2014-03-21
• 公開（公告）號(hào): CN203826378U
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫銘澤;馬新峰;黃耀偉;汪洋;王瑞光
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長(zhǎng)春希達(dá)電子技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54
• 代理公司: 長(zhǎng)春吉大專利代理有限責(zé)任公司 22201
• 代理人: 王淑秋

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于LED發(fā)光光源技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種基于透光基板的全角度發(fā)光LED光源。

背景技術(shù)

LED照明產(chǎn)品是一種新型的綠色光源，其壽命長(zhǎng)、節(jié)能、環(huán)保、光效高的特點(diǎn)，使其一直在照明市場(chǎng)上占領(lǐng)著巨大的優(yōu)勢(shì)；并且在近年來，LED照明產(chǎn)品已經(jīng)逐漸進(jìn)入到了市場(chǎng)普及的階段。

傳統(tǒng)的LED照明產(chǎn)品，其實(shí)現(xiàn)方案主要是在散熱體基板（以鋁基板、銅基板為代表）上，固定藍(lán)色LED芯片，然后再將熒光粉混合膠體涂覆在LED芯片上，使藍(lán)色LED芯片發(fā)出的藍(lán)光，經(jīng)過熒光粉激發(fā)，最終形成白光，達(dá)到照明的目的。

隨著LED照明技術(shù)的日趨成熟和不斷發(fā)展，近幾年來，一種基于透光基板的LED封裝技術(shù)及其產(chǎn)品，已經(jīng)出現(xiàn)在了國(guó)內(nèi)LED照明行業(yè)與市場(chǎng)中。

現(xiàn)有的基于透光基板的LED照明產(chǎn)品，其相對(duì)于傳統(tǒng)的散熱基板的LED照明產(chǎn)品，有著巨大的優(yōu)勢(shì)。傳統(tǒng)的散熱基板（銅基板、鋁基板），由于其不透光的特性，所以其光源的出光角度，理論上只可以達(dá)到180°。

而現(xiàn)有的基于透光基板封裝的LED照明產(chǎn)品，由于其基板的透光特性，其照明產(chǎn)品的出光角度理論上可以達(dá)到360°，而且光效相對(duì)于傳統(tǒng)散熱基板的LED照明產(chǎn)品要高出很多。

基于透光基板封裝的LED光源相對(duì)于傳統(tǒng)散熱基板封裝的LED光源來說，由于兩者實(shí)現(xiàn)方案的主要載體的不同，前者有著巨大的優(yōu)勢(shì)，但是就其本身而言，還存在著一些缺陷。

現(xiàn)有技術(shù)中，LED芯片多為單排分布，或LED芯片2之間以平行的規(guī)則矩陣型分布

（1）色溫不均勻：在實(shí)際生產(chǎn)中，由于通過一次點(diǎn)涂混粉膠封裝工藝并隨后烘干完成，混合在膠體中的熒光粉顆粒因重力而隨時(shí)間向著地球引力一側(cè)發(fā)生的位移，上方的熒光粉向透光基板沉降，下方的熒光粉向混粉膠下部邊緣沉降，而側(cè)面熒光粉量很少，因而透光基板LED產(chǎn)品存在著色溫不均勻的現(xiàn)象。

（2）存在發(fā)光暗區(qū)：在實(shí)際生產(chǎn)中，多以整版點(diǎn)涂混粉膠后進(jìn)行切割等工藝完成，透光基板邊緣處的混粉膠體截面是不存在弧度的直角，LED芯片側(cè)面輻射出的光通量受到過度激發(fā)發(fā)生發(fā)暗或黃變現(xiàn)象，因而透光基板LED產(chǎn)品存在著發(fā)光暗區(qū)，即在光源的發(fā)光區(qū)域中存在光強(qiáng)明顯偏低的區(qū)域。

（3）藍(lán)光溢出：由于固晶膠是透明的，不摻入熒光粉，LED芯片底部發(fā)出的藍(lán)光在透光基板中產(chǎn)生漫反射，從透光基板側(cè)面溢出的光因未受到熒光粉激發(fā)或受熒光粉激發(fā)存在色溫偏高（呈藍(lán)色）現(xiàn)象。

（4）LED芯片多為單排分布，或LED芯片之間以平行的規(guī)則矩陣型分布，光效低。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠大大減弱LED芯片側(cè)面光的過度激發(fā)，改善光源發(fā)光存在暗區(qū)現(xiàn)象的基于透光基板的全角度發(fā)光LED光源。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的基于透光基板的全角度發(fā)光LED光源包括透光基板，多個(gè)LED芯片，導(dǎo)電電極，一次封裝混粉膠體，二次封裝混粉膠體；所述LED芯片通過固晶膠粘接固定在透光基板上，各LED芯片通過導(dǎo)線與導(dǎo)電電極連接；一次封裝混粉膠體位于透光基板的正面，二次封裝混粉膠體位于透光基板的反面；在靠近透光基板的兩側(cè)邊緣處一次封裝混粉膠體和二次封裝混粉膠體呈弧形。

所述固晶膠為混有熒光粉的混粉固晶膠。

所述LED芯片粘接固定在透光基板的正面上且呈交錯(cuò)分布。

所述LED芯片粘接固定在透光基板的正面和反面上，且正面和反面上的LED芯片均呈交錯(cuò)分布。

有益效果：

1、本實(shí)用新型一次封裝混粉膠體和二次封裝混粉膠體在透光基板的邊緣處呈弧形，由于弧形處的混粉膠的厚度較小，使得LED芯片側(cè)面發(fā)光受到過度激發(fā)的現(xiàn)象大大減弱，大大改善了LED光源發(fā)光存在暗區(qū)的現(xiàn)象。

2、采用混粉固晶膠粘接固定LED芯片，解決了LED芯片在發(fā)光時(shí)，因在透光基板中漫反射（未受熒光粉激發(fā)）產(chǎn)生的藍(lán)光溢出問題。

3、LED芯片在透光基板上呈交錯(cuò)分布，相比同樣參數(shù)與條件下，光效有了較大的提高。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

圖1a為本實(shí)用新型的基于透光基板的全角度發(fā)光LED光源實(shí)施例1側(cè)視圖。

圖1b為本實(shí)用新型的基于透光基板的全角度發(fā)光LED光源實(shí)施例1俯視圖。

圖1c為本實(shí)用新型的基于透光基板的全角度發(fā)光LED光源實(shí)施例1正視圖。

圖2a為本實(shí)用新型的基于透光基板的全角度發(fā)光LED光源實(shí)施例2側(cè)視圖。