[實(shí)用新型]一種小型石英晶體諧振器晶片鍍膜后拆片系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420130904.1
• 申請日: 2014-03-21
• 公開（公告）號(hào): CN203788249U
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖其飛;辜批林;吳宗澤;王臻;潘春琴
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江東晶電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H03H3/02
• 分類號(hào): H03H3/02
• 代理公司: 金華科源專利事務(wù)所有限公司 33103
• 代理人: 胡杰平

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于制造石英晶體諧振器技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種小型石英晶體諧振器晶片鍍膜后拆片系統(tǒng)。

背景技術(shù)

石英晶體諧振器的晶片在完成真空鍍膜后,一般都要經(jīng)過拆片,將已鍍好電極的晶片翻轉(zhuǎn)到晶片翻轉(zhuǎn)盤等待上架點(diǎn)膠固定。由于在鍍膜過程中，部分晶片與鍍銀治具之間會(huì)有一定的連接而不易分離，直接手動(dòng)拆片的過程中,上蓋板容易將晶片帶起而引起掉落或劃傷,對粘起的產(chǎn)品作業(yè)員會(huì)手動(dòng)修正重新排回晶片翻轉(zhuǎn)盤,效率低,修正過程中難免會(huì)引起污染,導(dǎo)致電氣特性不穩(wěn)定。有時(shí)操作人員也會(huì)用鑷子去敲擊鍍膜上蓋板以避免上蓋板掀起過程中粘起太多的晶片,然而敲擊過程中也會(huì)對晶片本身有一定的損傷,使晶片外觀和性能受到影響,從而降低晶體合格率，另外長時(shí)間敲擊會(huì)使鍍膜治具變形,縮短其使用周期,增加物耗成本。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是在克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能有效解決晶片鍍膜后拆片效率低、拆片過程中引起劃傷、污染導(dǎo)致電氣特性不穩(wěn)定的小型石英晶體諧振器晶片鍍膜后拆片系統(tǒng)。

本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種小型石英晶體諧振器晶片鍍膜后拆片系統(tǒng)，包括底座、真空發(fā)生器、電磁閥、腳踏開關(guān)、晶片翻轉(zhuǎn)盤，其特征在于：底座上有用于支撐鍍膜治具與晶片翻轉(zhuǎn)盤的內(nèi)邊緣凸起及用于固定鍍膜治具與晶片翻轉(zhuǎn)盤的外邊緣凸起，底座內(nèi)腔進(jìn)氣口與真空發(fā)生器的真空口連通，真空發(fā)生器的進(jìn)氣口與電磁閥的出氣口連通，電磁閥還帶有壓縮空氣進(jìn)氣口與電磁閥開關(guān)，晶片翻轉(zhuǎn)盤由中間帶通孔的晶片放置槽和定位孔組成，晶片放置槽的工位及數(shù)量與鍍膜治具的工位和數(shù)量一致，定位孔與鍍膜治具的定位銷匹配。

本實(shí)用新型底座內(nèi)腔進(jìn)氣口一端凹陷至進(jìn)氣口底端，進(jìn)氣口對面一端與底座內(nèi)邊緣凸起等高，兩端一起構(gòu)成斜坡，底座內(nèi)邊緣凸起大小與鍍膜治具與晶片翻轉(zhuǎn)盤匹配；底座外邊緣凸起比底座內(nèi)邊緣凸起稍高，具體的比鍍銀治具與晶片翻轉(zhuǎn)盤兩者的厚度和稍高，能夠?qū)⒍叨ㄎ辉诘鬃鶅?nèi)邊緣凸起內(nèi)。

本實(shí)用新型的底座還設(shè)有底座外邊緣凹槽，底座外邊緣凹槽比底座內(nèi)邊緣凸起稍低，方便鍍膜治具與晶片翻轉(zhuǎn)盤的放置與拾起翻轉(zhuǎn)。

本實(shí)用新型電磁閥開關(guān)為腳踏開關(guān)，用于控制電磁閥連通與關(guān)閉。

本實(shí)用新型采用上述技術(shù)方案，旨在用壓力差將晶片與鍍銀治具安全有效的分離，可以減少晶片劃傷與掉落，減少人工手動(dòng)修正，提高效率，避免污染，延長鍍膜治具使用壽命，大大提高晶片利用率和產(chǎn)品電氣特性的穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型底座系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型晶片翻轉(zhuǎn)盤的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面參照附圖所示，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式做進(jìn)一步說明。

在圖1和圖2中，一種小型石英晶體諧振器晶片鍍膜后拆片系統(tǒng)，包括底座1、真空發(fā)生器3、電磁閥4、腳踏開關(guān)5、晶片翻轉(zhuǎn)盤2，底座1由底座內(nèi)腔6、底座外邊緣凸起7、底座外邊緣凹槽8、底座內(nèi)邊緣凸起9、底座內(nèi)腔進(jìn)氣口10組成，底座內(nèi)腔進(jìn)氣口10一端凹陷至進(jìn)氣口底端，進(jìn)氣口對面一端與底座內(nèi)邊緣凸起等高，兩端一起坡度為60°斜坡，底座內(nèi)邊緣凸起9用于支撐鍍膜治具與晶片翻轉(zhuǎn)盤2，其大小與鍍膜治具與晶片翻轉(zhuǎn)盤2匹配；底座外邊緣凸起7比底座內(nèi)邊緣凸起9要高，具體的比鍍銀治具與晶片翻轉(zhuǎn)盤兩者的厚度和稍高，能夠?qū)⒍叨ㄎ辉诘鬃鶅?nèi)邊緣凸起9內(nèi)；底座外邊緣凹槽8比底座內(nèi)邊緣凸起9稍低，方便鍍膜治具與晶片翻轉(zhuǎn)盤的放置與拾起翻轉(zhuǎn)；晶片翻轉(zhuǎn)盤2由晶片放置槽16（中間帶通孔）和定位孔17組成，晶片放置槽的工位及數(shù)量與鍍銀治具的工位和數(shù)量一致，定位孔與鍍銀治具的定位銷匹配。

本實(shí)用新型底座內(nèi)腔進(jìn)氣口10與真空發(fā)生器真空口11連通,真空發(fā)生器帶有進(jìn)氣口12于與出氣口13，真空發(fā)生器進(jìn)氣口12與電磁閥出氣口14連通,電磁閥進(jìn)氣口15連接壓縮空氣,電磁閥的連通與關(guān)閉由腳踏開關(guān)5控制。

本實(shí)用新型的真空發(fā)生器3帶有過濾器；所述電磁閥4為常閉型電磁閥,通電時(shí)導(dǎo)通,斷電時(shí)關(guān)閉。