[實用新型]高密度服務器機箱背板

有效

• 申請號: 201420129207.4
• 申請日: 2014-03-21
• 公開（公告）號: CN203745988U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 趙士亮;趙晨;趙士春
• 申請（專利權）人: 深圳市國鑫恒宇科技有限公司;北京國鑫恒宇科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18
• 代理公司: 北京市盛峰律師事務所 11337
• 代理人: 趙建剛

1.一種高密度服務器機箱背板，其特征在于，包括：基板以及承載于所述基板上的刀片接口板和數據電源背板；

所述數據電源背板設置有控制接口、第1主控制芯片、電源總輸入接口、存儲接口、至少一組第3-1刀片接口；各組所述第3-1刀片接口分別與所述第1主控制芯片、所述電源總輸入接口和所述存儲接口電連接；并且，每一個所述刀片接口板通過一組所述第3-1刀片接口可插拔安裝到所述數據電源背板上；存儲設備通過所述存儲接口可插拔安裝到所述數據電源背板上。

2.根據權利要求1所述的高密度服務器機箱背板，其特征在于，所述刀片接口板的一端用于與刀片服務器主板連接，所述刀片接口板的另一端用于與所述數據電源背板連接。

3.根據權利要求2所述的高密度服務器機箱背板，其特征在于，所述刀片接口板包括第2主控制芯片、第3-2刀片接口、用于與所述刀片服務器主板的電源電連接的第1主板電源接口和第2主板電源接口、用于與所述刀片服務器主板的硬盤電連接的主板硬盤接口和用于安裝散熱裝置的散熱裝置接口；所述第3-2刀片接口的一端與所述第3-1刀片接口可插拔連接，所述第3-2刀片接口的另一端分別與所述第2主控制芯片、所述第1主板電源接口、所述第2主板電源接口、所述主板硬盤接口和所述散熱裝置接口電連接。

4.根據權利要求3所述的高密度服務器機箱背板，其特征在于，所述第3-2刀片接口和所述第3-1刀片接口均包括相互對應連接的刀片數據接口、刀片控制接口和刀片電源接口。

5.根據權利要求3所述的高密度服務器機箱背板，其特征在于，所述第1主板電源接口為5V/12V主板電源接口；所述第2主板電源接口為12V主板電源接口。

6.根據權利要求3所述的高密度服務器機箱背板，其特征在于，所述刀片接口板還包括溫度傳感器，所述溫度傳感器的輸出端與所述第2主控制芯片的輸入端電連接，所述第2主控制芯片的輸出端與所述散熱裝置接口電連接。

7.根據權利要求1所述的高密度服務器機箱背板，其特征在于，所述存儲接口為3.5寸硬盤盤位；所述高密度服務器機箱背板共設置12個所述存儲接口。

8.根據權利要求1所述的高密度服務器機箱背板，其特征在于，所述數據電源背板共設置有四組所述第3-1刀片接口。

9.根據權利要求1所述的高密度服務器機箱背板，其特征在于，所述存儲接口設置于所述數據電源背板的背面；所述控制接口、所述第1主控制芯片、所述電源總輸入接口和各組所述第3-1刀片接口均設置于所述數據電源背板的正面。