[實用新型]LED燈絲透明玻璃基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420128947.6
• 申請日: 2014-03-21
• 公開（公告）號: CN203812908U
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發(fā)明（設計）人: 翟克峰
• 申請（專利權）人: 深圳市佳捷特陶瓷電路技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 徐勛夫

技術領域

本實用新型涉及LED領域技術，尤其是指一種LED燈絲透明玻璃基板。

背景技術

傳統(tǒng)的鎢絲燈，其電-光轉化效率低、耗電量大，而同等亮度的LED燈，其耗電量只有鎢絲燈的1/10-1/5。隨著歐盟、美國、中國等國家逐步禁用傳統(tǒng)的白熾燈，采用更為節(jié)能、環(huán)保的LED燈便成為一種趨勢。

現(xiàn)在應用較多的COB光源雖然實現(xiàn)了從LED燈珠點光源到面光源的飛躍，但只能夠實現(xiàn)180度的發(fā)光面。而LED燈絲，也叫LED燈柱，其為立體光源，可以360°全角度發(fā)光。國內為數眾多的鎢絲燈企業(yè)，隨著禁令的到來，迫切需要轉型，采用LED燈絲取代原來的鎢絲，不僅符合鎢絲燈廠原有的工藝流程，又能夠充分利用他們現(xiàn)有的生產設備。

而目前用于安裝LED燈絲的基板，其存在結構復雜、成本較高、耐高溫性能不佳等不足，需要研究出一種新的技術方案來解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型針對現(xiàn)有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種LED燈絲透明玻璃基板,其導熱系數高、熱膨脹系數低、耐高溫，有利于實現(xiàn)LED燈絲的360°全角度發(fā)光，LED燈絲的光衰控制在一個可接受的范圍，其成本較低、結構簡單、易于生產制作、易于封裝定位。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種LED燈絲透明玻璃基板,包括有透明玻璃板、正極金屬層和負極金屬層，其中，該透明玻璃板的上表面為LED芯片封裝面，該正極金屬層、負極金屬層分別設置于透明玻璃板的上表面兩端位置，且該正極金屬層和負極金屬層上均設置有封裝定位凸點。

作為一種優(yōu)選方案，所述封裝定位凸點分別自正、負極金屬層的內側面朝向LED芯片封裝面中間一體延伸而成。

作為一種優(yōu)選方案，對應前述正、負極金屬層，于透明玻璃板的一端設置有用于防止正、負極接錯的防呆部。

作為一種優(yōu)選方案，所述正、負極金屬層中，其一金屬層的外側面與前述透明玻璃板的一端外側面齊平，而另一金屬層的外側面與前述透明玻璃板的另一端外側面不齊平以形成前述防呆部。

作為一種優(yōu)選方案，所述透明玻璃板長度為16-40毫米、寬度為0.8-1.2毫米、厚度為0.35-0.7毫米。

作為一種優(yōu)選方案，所述透明玻璃板為高鋁、高硼硅或者其他耐溫較好的超白玻璃。

作為一種優(yōu)選方案，所述正極金屬層、負極金屬層分別燒結于透明玻璃板的上表面。

作為一種優(yōu)選方案，所述正、負極金屬層均為銀層。

作為一種優(yōu)選方案，所述銀層的厚度為10-30μm。

本實用新型采用上述技術方案后，其有益效果在于：

一、通過將正極金屬層、負極金屬層分別設置于透明玻璃板上表面兩端位置以形成本實用新型之LED燈絲透明玻璃基板，該透明玻璃板具有成本較低、導熱系數高、熱膨脹系數低、耐高溫、透光率高等優(yōu)點，有利于實現(xiàn)LED燈絲的360°全角度發(fā)光，LED燈絲的光衰控制在一個可接受的范圍；同時，該LED燈絲透明玻璃基板的結構簡單、易于生產制作。

二、前述正極金屬層、負極金屬層上均設置有封裝定位凸點，易于LED燈絲后續(xù)的封裝定位，以及，該封裝定位凸點系分別自正、負極金屬層的內側面朝向LED芯片封裝面中間一體延伸而成，其結構簡單，易于成型制作。

三、對應前述正、負極金屬層，于透明玻璃板的一端設置有防呆部，以便于識別正、負極，防止接線時將正、負極接錯；在具體實施結構上，本實用新型采用將正、負極金屬層中的一金屬層的外側面與前述透明玻璃板的一端外側面齊平，而另一金屬層的外側面與前述透明玻璃板的另一端外側面不齊平以形成前述防呆部的方式，該區(qū)別結構簡單且易于識別，又不需額外增加設計防呆部的成本。

為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型之較佳實施例的主視圖；

圖2是圖1中M-M處的截面結構示意圖；

圖3是本實用新型之LED燈絲透明玻璃基板制程中的一結構示意圖。

附圖標識說明：

100、LED燈絲透明玻璃基板

10、透明玻璃板????????????????11、防呆部?

21、正極金屬層????????????????22、負極金屬層

201、封裝定位凸點。

具體實施方式