[實用新型]發光模塊以及照明裝置

有效

• 申請號: 201420128033.X
• 申請日: 2014-03-20
• 公開（公告）號: CN203746904U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 上村幸三;本間卓也
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/56
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭;郝傳鑫

技術領域

本實用新型的實施方式涉及發光模塊以及照明裝置。

背景技術

LED（Light?Emitting?Diode）照明作為從長壽命、省電等的觀點看來環保的光源，在設施以及一般家庭中正在加速引入?，F在，以高輝度化為目的在基板（板）上搭載多個LED芯片的板上芯片（COB）方式是主流。這種方式的LED模塊，例如將LED芯片通過粘著劑固定于基板上，將LED芯片的端子通過金屬引線與基板上的配線圖案接合。而且，LED芯片以及金屬引線通過具有熒光體的樹脂被密封在基板上。

此外，已知具有組裝的容易度、構造的自由度等優點的薄膜狀的所謂的撓性印刷基板。撓性印刷基板由樹脂形成，一般構造為，在厚度不足50μm的薄膜狀的絕緣體（基部薄膜）上形成粘著層，并在其上進一步形成厚度為15～35μm左右的導體箔（配線層）。

這樣的撓性印刷基板比通常的剛性基板薄，更具柔軟性，因此容易彎曲。所以，在使用這樣的基板構成LED模塊的情況下，由于基板彎曲，所以應力施加在LED模塊內的金屬引線，產生斷線的情況。

專利文獻1：JP特開2010－10298號公報

實用新型內容

本實用新型要解決的問題是在使用撓性印刷基板的LED模塊中，抑制金屬引線的斷線。

實施方式所涉及的發光模塊具備：具有樹脂層和設于該樹脂層的表面的配線層的樹脂基板、設于所述樹脂基板上并通過金屬引線與所述配線層電連接的半導體發光元件、以及覆蓋所述半導體發光元件和所述金屬引線并在所述樹脂基板上形成圓頂狀的密封構件。所述樹脂基板中的所述樹脂層的膜厚t₁和所述配線層的厚度t₂滿足以下的關系式。

t₂≥t₁×0.5

所述密封構件具有肖氏D為50～90的范圍內的樹脂硬度。

根據本實用新型，能期待在使用撓性印刷基板的發光模塊中抑制金屬引線的斷線。

附圖說明

圖1是表示第1實施方式所涉及的照明裝置的一例的立體圖。

圖2是表示第1實施方式所涉及的照明裝置的一例的剖面圖。

圖3是表示第1實施方式所涉及的照明裝置的電連接關系的一例的概念圖。

圖4是表示第1實施方式所涉及的發光單元的結構的一例的圖。

圖5是表示第1實施方式所涉及的發光模塊的一例的俯視圖。

圖6是圖5中的發光模塊的A－A剖面圖。

圖7是用于說明發光單元的彎曲方向的概念圖。

圖8是表示第2實施方式所涉及的照明裝置的一例的剖面圖。

圖9是用于說明第2實施方式所涉及的發光單元的彎曲方向的概念圖。

圖10是用于說明第2實施方式中的金屬引線的配線方向的概念圖。

圖11是表示另一實施方式所涉及的照明裝置的一例的剖面圖。

圖中：15-發光單元；21-基板；27-配線圖案；29-樹脂層；45-LED；51-金屬引線；53-密封構件；54-發光模塊。

具體實施方式

在以下說明的實施方式所涉及的發光模塊具備：具有樹脂層和設于該樹脂層的表面的配線層的樹脂基板、設于樹脂基板上并通過金屬引線與配線層電連接的半導體發光元件即LED、以及覆蓋LED和金屬引線并在樹脂基板上形成為圓頂狀的密封構件。樹脂基板中的樹脂層的膜厚t₁和配線層的厚度t₂滿足以下的關系式。

t₂≧t₁×0.5

此外，密封構件具有肖氏D為50～90的范圍內的樹脂硬度。由于密封構件的樹脂硬度高，因此在樹脂基板彎曲的情況下，與密封構件的樹脂硬度低的情況相比，施加于密封構件內的金屬引線的應力小。由此，能夠期待抑制連接LED與配線層的金屬引線的斷線。

此外，在以下說明的實施方式所涉及的發光模塊中，具有樹脂層和設于該樹脂層的表面的配線層的樹脂基板、設于樹脂基板上并通過金屬引線與配線層電連接的半導體發光元件即LED、以及覆蓋LED和金屬引線并在樹脂基板上形成為圓頂狀的密封構件。樹脂基板中的樹脂層的膜厚t₁和配線層的厚度t₂滿足以下的關系式。

t₂≧t₁×0.5