[實用新型]信封機第二施膠機構

有效

• 申請號: 201420127033.8
• 申請日: 2014-03-20
• 公開（公告）號: CN203739326U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 余智闖;陳時算;潘偉奎
• 申請（專利權）人: 浙江嘉力達包裝機械有限公司
• 主分類號: B31B21/60
• 分類號: B31B21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.?一種信封機第二施膠機構，包括傳送帶、用于給信封施膠的膠輥和用于驅動傳送帶與膠輥旋轉的電機，其特征是：所述傳送帶包括沿信封輸送方向依次設置的第一傳送帶和第二傳送帶，所述第一傳送帶和第二傳送帶之間設有用于層疊信封的層疊輥，所述層疊輥在第一傳送帶和第二傳送帶之間形成一拱形的傳送段，所述膠輥設于第二傳送帶上方與第二傳送帶相抵接。

2.根據權利要求1所述的信封機第二施膠機構，其特征是：所述層疊輥上方設有用于吸附信封信舌的第一氣嘴，所述第一氣嘴連接有氣泵。

3.根據權利要求2所述的信封機第二施膠機構，其特征是：所述層疊輥內側設有用于吸附信封的第二氣嘴，所述層疊輥上開設有與第二氣嘴相對應的通口，所述第二氣嘴連接有氣泵。

4.根據權利要求1或2或3所述的信封機第二施膠機構，其特征是：所述第一傳送帶與層疊輥之間、層疊輥與第二傳送帶之間均設有連接傳送帶和層疊輥的弧形段。