[實(shí)用新型]一種具有集音效果的傳聲器結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420125460.2
• 申請日: 2014-03-19
• 公開（公告）號: CN203775408U
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 施存炬
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波興隆電子有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于傳聲器領(lǐng)域，具體是指一種能夠提高集音效果的小型化傳聲器結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)利用MEMS(micro?electro?mechanical?systems)技術(shù)制造的MEMS傳聲器，其基本結(jié)構(gòu)是由基板和殼體構(gòu)成封裝，在基板的上表面設(shè)置傳聲器芯片和電路元件，且在殼體上設(shè)置有傳遞聲音的聲孔。或在基板的上表面設(shè)置傳聲器芯片和電路元件，在傳聲器芯片的下表面正對的基板上開設(shè)有聲孔；或在基板的上表面橫向并排設(shè)置有傳聲器芯片和電路元件，在離開傳聲器芯片的位置外的基板上開設(shè)有聲孔。

在現(xiàn)有技術(shù)方案中，均是將傳聲器芯片和電路元件橫向并排設(shè)置于基板的上表面及殼體的下表面，難以將傳聲器小型化，不能適應(yīng)電子設(shè)備、特別是便攜設(shè)備中的小型化問題。

為了克服傳聲器小型化的問題，現(xiàn)已經(jīng)有技術(shù)提出，將傳聲器芯片與電路元件立體布置，即將傳聲器芯片與電路元件分別設(shè)置于電路基板的上下表面的結(jié)構(gòu)。而且這類的技術(shù)改進(jìn)現(xiàn)已經(jīng)實(shí)際生產(chǎn)和使用。這樣的技術(shù)方案伴隨著電子元件的薄片化，已經(jīng)將現(xiàn)使用的傳聲器結(jié)構(gòu)尺寸減小了許多，但是這樣的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)電子產(chǎn)品的超薄化依然還是有些不足之處，但是現(xiàn)傳聲器的再小型化的難度已經(jīng)非常大。

另一方面，當(dāng)傳聲器變薄后，外界的聲源在通過殼體上的傳聲孔后提供給傳聲器芯片上的聲孔的聲源范圍減小，主要是反射量增加后，實(shí)際進(jìn)入聲孔的音量減少，不利于傳聲器的使用。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是通過對現(xiàn)有的傳聲器技術(shù)提出改進(jìn)技術(shù)方案，通過本技術(shù)方案，能夠?qū)崿F(xiàn)傳聲器的再小型化，并能夠保證傳聲器的性能。

本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種具有集音效果的傳聲器結(jié)構(gòu)，包括有殼體、基板、電路元件和傳聲器芯片；所述殼體為一凹陷部結(jié)構(gòu)與基板配合組成傳聲器的外殼體；所述傳聲器芯片設(shè)置于基板內(nèi)表面；所述殼體的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有電路板層，所述電路板層內(nèi)表面設(shè)置有電路元件；所述電路板層與傳聲器芯片和外部電路由導(dǎo)線連接；所述傳聲器上設(shè)置有傳聲孔；所述傳聲孔至少有一個(gè)設(shè)置于殼體的底面或基板上；在所述殼體的底面與側(cè)壁的連接處設(shè)置有至少一個(gè)傳聲孔。

所述傳聲器芯片上設(shè)置有聲孔。

所述殼體的底面與側(cè)壁的連接處設(shè)置的傳聲孔的中心與殼體的底面和側(cè)壁的夾角均為45度。

所述傳聲孔與聲孔正對或不相對。

所述殼體為箱形或圓柱形結(jié)構(gòu)，所述基板與殼體的開口形狀相配合。

本實(shí)用新型的有益效果是：

通過本技術(shù)方案，徹底改進(jìn)了將電路元件與傳聲器芯片設(shè)置于基板的兩個(gè)面的技術(shù)，將電路元件設(shè)置于傳聲器的殼體的側(cè)壁。本技術(shù)方案減少了用于容納電路元件的厚度及基板不需要過厚，這樣整個(gè)傳聲器的厚度減小很多，基本能夠適應(yīng)于電子產(chǎn)品的超薄化需要。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的A-A截面圖。

具體實(shí)施方式

以下通過實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，以下的實(shí)施例僅是示例性的，僅能用來解釋和說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能解釋為是對本實(shí)用新型技術(shù)方案的限制。

在本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，傳聲器的外形結(jié)構(gòu)在本申請中不要求保護(hù)，因?yàn)閭髀暺餍枰鶕?jù)使用的需要進(jìn)行形狀的改變，但是不影響本申請的技術(shù)方案的實(shí)現(xiàn)。

如圖1和圖2所示，一種具有集音效果的傳聲器結(jié)構(gòu)，包括有殼體1、基板2、電路元件6和傳聲器芯片5；所述殼體1為一凹陷部結(jié)構(gòu)與基板2配合組成傳聲器的外殼體；所述傳聲器芯片5設(shè)置于基板2內(nèi)表面；所述殼體1的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有電路板層7，所述電路板層7內(nèi)表面設(shè)置有電路元件6；所述電路板層7與傳聲器芯片5和外部電路由導(dǎo)線8連接；所述傳聲器上設(shè)置有傳聲孔(3，91，92)；所述傳聲孔3至少有一個(gè)設(shè)置于殼體的底面或基板上；在所述殼體的底面與側(cè)壁的連接處設(shè)置有至少一個(gè)傳聲孔(91，92)；在本實(shí)施例中，所述殼體的底面與側(cè)壁的連接處設(shè)置的傳聲孔的中心與殼體的底面和側(cè)壁的夾角均為45度。

所述傳聲器芯片5上設(shè)置有聲孔4。

所述傳聲器上的傳聲孔設(shè)置在殼體上或基板上。

所述傳聲孔與聲孔正對或不相對。

在本申請中，所述殼體為箱形或圓柱形結(jié)構(gòu)，所述基板與殼體的開口形狀相配合。殼體的外形還可以根據(jù)需要進(jìn)行各種形狀的改變。

在本申請中，基板的厚度也相應(yīng)減小，因?yàn)樵诒旧暾堉校恍枰哂卸鄬与娐钒宓幕澹迳现灰獫M足設(shè)置傳聲器芯片及相應(yīng)的接線端子即可。