[實用新型]一種具有防風性能的超薄傳聲器有效
| 申請號: | 201420125447.7 | 申請日: | 2014-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN203775407U | 公開(公告)日: | 2014-08-13 |
| 發明(設計)人: | 施存炬 | 申請(專利權)人: | 寧波興隆電子有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/04 | 分類號: | H04R19/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 315135 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 防風 性能 超薄 傳聲器 | ||
技術領域
本實用新型屬于傳聲器領域,具體是指一種具有防風性能的超薄傳聲器。?
背景技術
現利用MEMS(micro?electro?mechanical?systems)技術制造的MEMS傳聲器,其基本結構是由基板和殼體構成封裝,在基板的上表面設置傳聲器芯片和電路元件,且在殼體上設置有傳遞聲音的聲孔。?
為了克服傳聲器小型化的問題,現已經有技術提出,將傳聲器芯片與電路元件立體布置,即將傳聲器芯片與電路元件分別設置于電路基板的上下表面的結構。而且這類的技術改進現已經實際生產和使用。這樣的技術方案伴隨著電子元件的薄片化,已經將現使用的傳聲器結構尺寸減小了許多,但是這樣的結構與現電子產品的超薄化依然還是有些不足之處,但是現傳聲器的再小型化的難度已經非常大。?
另一方面,當傳聲器在室外使用時,風聲是對傳聲器的使用性能影響最大的因素之一,而當傳聲器變薄后,風對傳聲器的影響加大,如何克服這一不利現象,是本領域一直在尋找的技術方案。?
實用新型內容
本實用新型的目的是通過對現有的傳聲器技術提出改進技術方案,通過本技術方案,能夠實現傳聲器的再小型化,并能夠保證傳聲器的性能,而且能夠將風對傳聲器的影響降低。?
本實用新型是通過以下技術方案實現的:?
一種具有防風性能的超薄傳聲器,包括有殼體、基板、電路元件和傳聲器芯片;所述殼體為一凹陷部結構與基板配合組成傳聲器的外殼體;所述電路元件設置于基板內表面;所述殼體的內側壁設置有電路板層,所述電路板層內表?面設置有傳聲器芯片,所述傳聲器芯片的聲孔垂直于殼體和基板的中線;所述電路板層與傳聲器芯片和外部電路由導線連接;所述傳聲器上設置有傳聲孔。?
所述傳聲器芯片至少為三個,沿殼體的內側壁均勻布置。?
所述傳聲器上的傳聲孔設置在殼體上或基板上。?
所述傳聲孔的中線與聲孔的中線垂直。?
所述殼體為箱形或圓柱形結構,所述基板與殼體的開口形狀相配合。?
本實用新型的有益效果是:?
通過本技術方案,徹底改進了將電路元件與傳聲器芯片設置于基板的兩個面的技術,將傳聲器芯片設置于傳聲器的殼體的側壁。本技術方案減少了用于容納電路元件的厚度及基板不需要過厚,這樣整個傳聲器的厚度減小很多,基本能夠適應于電子產品的超薄化需要。同時,從傳聲孔進入的風不會直接傳遞給聲孔,而是在通過變向后傳遞給聲孔。?
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;?
圖2為圖1的A-A截面圖。?
具體實施方式
以下通過實施例來詳細說明本實用新型的技術方案,以下的實施例僅是示例性的,僅能用來解釋和說明本實用新型的技術方案,而不能解釋為是對本實用新型技術方案的限制。?
在本實用新型的技術方案中,傳聲器的外形結構在本申請中不要求保護,因為傳聲器需要根據需要進行形狀的改變,但是不影響本申請的技術方案的實現。?
如圖1和圖2所示,一種具有防風性能的超薄傳聲器,包括有殼體1、基板2、電路元件6和傳聲器芯片5;所述傳聲器芯片5為現有技術,所述殼體1為一凹陷部結構與基板2配合組成傳聲器的外殼體;所述電路元件6設置于基板2內表面;所述殼體1的內側壁設置有電路板層7,所述電路板層7內表面設置有傳聲器芯片5,所述傳聲器芯片5至少為三個,沿殼體的內側壁均勻?布置,以保證接收聲音的效果。?
所述傳聲器芯片5的聲孔4垂直于殼體和基板的中線;所述電路板層7與傳聲器芯片5和外部電路由導線8連接;所述傳聲器上設置有傳聲孔3。所述傳聲器上的傳聲孔設置在殼體上或基板上。所述傳聲孔的中線與聲孔的中線垂直。?
在本申請中的內表面和外表面為相對概念,以外殼體的外側表面為外表面,另一側為內表面;電路板層與外殼體的內表面接觸的表面為外表面,另一側的表面為內表面。?
所述殼體為箱形或圓柱形結構,所述基板與殼體的開口形狀相配合。在本申請中,所述殼體為箱形或圓柱形結構,所述基板與殼體的開口形狀相配合。殼體的外形還可以根據需要進行各種形狀的改變。?
在本申請中,基板的厚度也相應減小,因為在本申請中,不需要具有多層電路板的基板,基板上只要滿足設置電路元件及相應的接線端子即可。?
在本申請的技術方案中,殼體與基板上均設置有導電層并配合形成電磁屏蔽。所述電路板層設置在殼體的側壁的內表面,所述電路板層可以是與殼體的形狀相同的一體或分體結構組成。?
盡管已經示出和描述了本實用新型的實施例,對于本領域的普通技術人員而言,可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型,本實用新型的范圍由所附權利要求及其等同限定。?
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