[實用新型]一種新型高頻混裝電連接器

有效

• 申請號: 201420124880.9
• 申請日: 2014-03-19
• 公開（公告）號: CN203774538U
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 劉磊;田知靜;陳宇
• 申請（專利權）人: 貴州航天電器股份有限公司
• 主分類號: H01R13/52
• 分類號: H01R13/52;H01R27/02;H01R13/02
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 谷慶紅

技術領域

本實用新型涉及連接器技術領域，尤其是涉及一種高低頻混裝連接器。

背景技術

隨著航天航空電子設備的發展，將多種信號集成在同一連接器中節省空間是連接器發展的方向之一，且隨著電子設備的小型化的要求，連接器也將由多個連接器傳輸多個電子單元信號的傳輸方式往多信號集成在一個連接器上的方向發展。

現有三個電子單元的電子設備需對高低頻信號進行互連，其中兩個電子單元還需傳輸高頻信號，且要求在一個連接器中完成信號的傳輸。另外，多個高低頻接觸件使連接器插拔力分布不均，在手工插拔的情況下，易造成接觸件損壞，降低連接使用壽命。

發明內容

本實用新型的目的是針對現有技術不足而設計在于提供一種高低頻混裝連接器，特別是三個電子單元信號（兩高頻一低頻）在一個連接器中傳輸的問題，它解決了連接器安裝空間上的問題，同時通過合理布局高頻轉接器在連接器中的位置，實現連接器插拔力均衡，提高了連接器的插拔使用壽命。

為了達到該目的，采用如下技術方案：

一種新型高頻混裝電連接器，其特征在于該連接器包括高頻轉接器（1）、低頻插孔組件（2）、外殼（3）、基座（4）、尾罩（5），所述低頻插孔組件（2）由低頻接觸件（2.1）、轉接導線（2.2）和低頻引腳（2.3）組成，低頻插孔組件（2）一端與基座（4）插接，另一端與尾罩（5）插接，高頻轉接器（1）對稱插接在基座（4）兩側，外殼（3）與所述基座（4）插接，外殼（3）與尾罩（5）固定安裝；所述外殼（3）、基座（4）、高頻轉接器（1）、尾罩（5）、低頻插孔組件（2）采用灌封膠形式組合為一體。

優選地，所述外殼（3）與基座（4）采用膠粘劑組裝。

優選地，所述外殼（3）的材料為鋁合金。

與現有技術相比，本實用新型具有的優點和效果如下：

本實用新型提供一種新型高低頻混裝連接器解決了需多個高、低頻連接器組成的電子單元直接集成到一個連接器的問題，節省了因設備空間不足的難題，克服了多個連接器排布帶來的相對位置誤差帶來的對接不暢或者無法對接的問題；采用灌封膠形式封裝，密封性能好，可防止連接器外部的氣態、液態物質或塵埃進入連接器內部影響連接器的電氣性能；通過把高頻轉接器設置對稱在低頻單元兩側，實現插拔力均衡，提高連接器插拔使用壽命。

附圖說明

圖1所示為本實用新型的一種新型高低頻混裝連接器實施例主視圖

圖2所示為本實用新型的一種新型高低頻混裝連接器實施例俯視圖

圖3所示為本實用新型的一種新型高低頻混裝連接器實施例側視剖視圖

具體實施方式

參閱圖1-3，該新型高低頻混裝連接器包括外殼、基座、高頻轉接器、尾罩、低頻插孔組件，所述低頻插孔組件由低頻接觸件、低頻引腳和轉接導線組成，低頻插孔組件一端與基座插接，另一端與尾罩插接，高頻轉接器對稱插接在基座兩側，外殼與所述基座插接，外殼與尾罩通過緊固件固定；所述外殼、基座、高頻轉接器、尾罩、低頻插孔組件采用灌封膠形式組合為一體。

高頻信號通過高頻轉接器兩端傳輸信號，低頻信號通過低頻接觸件、低頻引腳和轉接導線組成的低頻插孔合件傳輸信號，外殼、基座、尾罩組成連接器的機體，高頻轉接器和低頻插孔合件嵌入機體中。

安裝時，外殼與基座采用膠粘劑組裝，達到堵漏效果，提高氣密封性。

同樣地，在應用場合的不同，高低頻可以互換對稱布置實現連接器插拔力的均衡。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施方式，并非對本實用新型作任何限制，凡是根據本實用新型技術對以上實施例所作出的任何簡單修改、變更以及等效結構變化，均仍屬于本實用新型技術方案的保護范圍內。