[實用新型]基于USB 2.0技術的串行接口裝置

有效

• 申請號: 201420122965.3
• 申請日: 2014-03-17
• 公開（公告）號: CN203747087U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 丁永龍;余良
• 申請（專利權）人: 萬安協訊電子有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/516
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種串行接口裝置，尤其涉及一種用以與線纜焊接在一起的基于USB?2.0技術的串行接口裝置。

背景技術

現有串行接口裝置通常是焊接在電路板上或與線纜焊接在一起，通過電路板或線纜與對應電子系統連接，與本案相關的現有技術可以參考中國實用新型專利公告第202737209號所揭示的用以與線纜焊接在一起的一種基于USB?2.0技術的串行接口裝置，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內的若干導電端子及包覆絕緣本體的金屬殼體，絕緣本體包括主體部及自主體部向前凸伸的舌板，金屬殼體包括頂壁、底壁及連接頂壁與底壁的兩側壁，頂壁、頂壁與兩側壁之間形成一個插接孔，舌板收容于插接孔內，兩側壁分別設有向后延伸的焊接腳，導電端子具有排布于舌板上的接觸部及向后延伸的焊接部，焊接部排布于絕緣本體主體部上，并且暴露于該串行接口裝置外部，焊接部沿左右方向排成一行，該串行接口裝置與線纜焊接時，難以采用自動化作業方式，至少需要兩個步驟，第一步，導電端子的焊接部與線纜焊接，第二步，金屬殼體的焊接腳與線纜焊接，串行接口裝置的焊接過程復雜，費時又費力，生產效率低，影響了產品的生產成本。

所以，有必要設計一種新的基于USB?2.0技術的串行接口裝置以解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供了一種方便與線纜焊接的基于USB?2.0技術的串行接口裝置。

為實現前述目的，本實用新型采用如下技術方案：一種基于USB?2.0技術的串行接口裝置，用以與線纜焊接在一起，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內的若干導電端子及包覆絕緣本體的金屬殼體，所述金屬殼體設有插接孔，每一導電端子包括延伸入插接孔內的接觸部及延伸出絕緣本體的焊接部，所述金屬殼體設有焊接片，所述導電端子的焊接部與焊接片排列為一行。

作為本實用新型的進一步改進，所述焊接部與焊接片排列于同一水平面內。

作為本實用新型的進一步改進，所述焊接片位于焊接部的外側。

作為本實用新型的進一步改進，所述金屬殼體包括頂壁、底壁及連接頂壁與底壁的兩側壁，所述焊接片自其中一側壁延伸而成。

作為本實用新型的進一步改進，所述絕緣本體設有定位槽，所述側壁后端設有一缺口，一定位部自該缺口的頂邊緣向內側彎折而成，所述定位部收容于缺口內被限制上下移動，所述焊接片自定位部向后延伸而成。

作為本實用新型的進一步改進，所述定位部與焊接片分別為水平板狀結構并且位于同一水平面內。

作為本實用新型的進一步改進，所述焊接片一部分收容于缺口內，一部分向后延伸出絕緣本體。

作為本實用新型的進一步改進，所述絕緣本體包括主體部及自主體部向前延伸入插接孔內的舌板，所述接觸部排布于舌板上。

作為本實用新型的進一步改進，所述定位槽凹設在主體部的外側面上，并且前后貫穿主體部。

作為本實用新型的進一步改進，所述串行接口裝置還包括一接地框架，所述接地框架包括套設置金屬殼體上的框體部及自框體部向前凸伸以抵壓機箱面板的彈片。

本實用新型基于USB?2.0技術的串行接口裝置導電端子的焊接部與金屬殼體的焊接片排列為一行，該串行接口裝置與線纜焊接時，可以采用自動化焊接方式，包含熱壓焊接工藝，一次性完成與線纜的焊接，操作簡便、容易，焊接效率高，降低產品的生產成本。

附圖說明

圖1為本實用新型基于USB?2.0技術的串行接口裝置的立體組合圖。

圖2為本實用新型基于USB?2.0技術的串行接口裝置另一角度的立體組合圖。

圖3為本實用新型基于USB?2.0技術的串行接口裝置的立體分解圖。

圖4為本實用新型基于USB?2.0技術的串行接口裝置另一角度的立體分解圖。

具體實施方式

請參閱圖1至圖4所示，本實用新型基于USB?2.0技術的串行接口裝置100為USB?2.0插座連接器，用以與線纜(未圖示)焊接在一起，通過線纜與對應電子系統連接，其包括絕緣本體10、收容于絕緣本體10內的若干導電端子20、包覆絕緣本體10的金屬殼體30及套設在金屬殼體30上的接地框架40。

絕緣本體10包括主體部11及自主體部11向前凸伸的舌板12，舌板12具有相對的上、下表面121、122，上表面121凹設有若干收容槽123。主體部11設有前后貫穿的若干固定槽113，固定槽113與收容槽123一一前后貫通，主體部11的一側面凹設有一定位槽115，定位槽115還前后貫穿主體部11。