[實用新型]一種LED封裝支架及LED發光體

有效

• 申請號: 201420122852.3
• 申請日: 2014-03-18
• 公開（公告）號: CN203787455U
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 游志
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種LED封裝支架，其特征在于，包括金屬基片，所述金屬基片具有與其一體成型的下沉碗杯，所述下沉碗杯的內側面附有塑膠層，所述塑膠層自所述內側面向所述下沉碗杯的周邊延伸形成杯沿，所述杯沿的上表面至所述下沉碗杯的底部的垂直距離為LED芯片的厚度的1/3～3倍；所述塑膠層具有兩組相對的內側面，每組相對的內側面的張角均小于60°；所述LED封裝支架還包括塑膠外封件，所述塑膠外封件于所述金屬基片之上的部分形成反射杯；所述反射杯形成于所述下沉碗杯的外圍，且與所述塑膠層一體成型。

2.如權利要求1所述的LED封裝支架，其特征在于，所述塑膠層的一組相對的杯沿與反射杯連接為一體。

3.如權利要求1所述的LED封裝支架，其特征在于，所述金屬基片被所述塑膠外封件包裹。

4.如權利要求1所述的LED封裝支架，其特征在于，所述金屬基片為矩形，圓形或是方形。

5.如權利要求1～4任一項所述的LED封裝支架，其特征在于，所述下沉碗杯的每組相對的內側面的張角均小于120°。

6.如權利要求1所述的LED封裝支架，其特征在于，所述塑膠外封件和塑膠層的材質為熱固性或熱塑性高反射塑膠材料。

7.如權利要求1所述的LED封裝支架，其特征在于，所述金屬基片的表面設有金屬鍍層，所述金屬鍍層為金鍍層、銀鍍層、銅鍍層、鎳鍍層及鈀鍍層中的一種或者幾種的層疊結構。

8.一種LED發光體，其特征在于，包括權利要求1至7任一項所述的LED封裝支架，所述LED封裝支架的所述下沉碗杯內設有LED芯片。

9.如權利要求8所述的LED發光體，其特征在于，于所述LED封裝支架的反射杯內填充有熒光膠或透明封裝膠。