[實用新型]LED支架及LED發光體

有效

• 申請號: 201420122847.2
• 申請日: 2014-03-18
• 公開（公告）號: CN203787454U
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 游志
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型涉及LED照明技術領域，尤其涉及一種LED支架及LED發光體。

背景技術

LED是目前應用較為廣泛的光源之一，在LED的制作過程中，通常在芯片四周制作圍壩，以便于涂覆熒光膠或封裝膠，或是阻擋芯片側壁對光的吸收。現有的圍壩制作方法是在封裝前于基板上制作圍壩，然后將芯片一一安裝在圍壩中間，這種方式工序復雜，效率較低，也增加了成本，并且由于圍壩是獨立于基板上，長久使用有變形隱患，影響LED的可靠性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種新型的LED支架，旨在簡化工序，提高生產效率，并提高其可靠性。

本實用新型是這樣實現的，LED支架，包括金屬基板以及設于所述金屬基板上的塑膠反射杯，于所述塑膠反射杯圍合的區域設有用于安裝LED芯片的凸起的圍壩，所述圍壩與所述塑膠反射杯一體成型，所述圍壩的深度為LED芯片的厚度的1/3～3倍，所述圍壩具有兩組相對的內側面，每組相對的內側面的張角均小于120°。

作為本實用新型的優選技術方案：

所述圍壩由兩組相對的側壁圍合而成，其中一組相對的側壁與所述塑膠反射杯連接為一體。

所述塑膠反射杯的杯底為矩形、圓形或方形。

所述塑膠反射杯和圍壩的材質為熱固性或熱塑性高反射塑膠材料。

所述金屬基板的表面設有金屬鍍層，所述金屬鍍層為金鍍層、銀鍍層、銅鍍層、鎳鍍層及鈀鍍層中的一種或者幾種的層疊結構。

本實用新型的另一目的在于提供一種LED發光體，包括所述的LED支架，所述LED支架的所述圍壩內設有LED芯片。

作為本實用新型的優選技術方案：

于所述塑膠反射杯內填充有熒光膠或透明封裝膠。

所述圍壩內部充滿所述熒光膠或透明封裝膠。

所述熒光膠或透明封裝膠覆蓋于所述圍壩之外。

本實用新型提供的LED支架直接在金屬基板上一體成型塑膠反射杯和圍壩，不需要單獨設置圍壩，節約了工序，提高了生產效率；并且，由于圍壩與塑膠反射杯一體成型，且可以將金屬基板包裹，使得圍壩不易出現變形、剝離等可能性，也加強了塑膠反射杯與金屬基板的結合力，提高了LED的可靠性；將圍壩的深度設計為LED芯片的厚度的1/3～3倍，同時將每組相對的內側面的張角限定在120°以內，既避免了側面吸光，又保證了芯片正面的正常出光，提高了LED發光體的發光效率，另外，圍壩可以作為涂覆熒光膠的碗杯，便于點膠。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的LED支架的正視圖；

圖2是圖1所示LED支架的A-A向剖視圖；

圖3是圖1所示LED支架的B-B向剖視圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖1，本實用新型實施例提供的LED支架包括金屬基板1以及設于金屬基板1上的塑膠反射杯2，在塑膠反射杯2圍合的區域內設有凸起于金屬基板1之上的圍壩3，圍壩3與塑膠反射杯2一體成型，材質相同。圍壩3的尺寸略大于LED芯片4的尺寸，用于安裝LED芯片4。進一步參閱圖2、3，圍壩3的深度為LED芯片4的厚度的1/3～3倍，進一步優選為1～2倍。圍壩3由兩組相對的側壁圍合而成，形成方形的壁壘結構，其內側面為四棱臺形，底部尺寸小于上端開口的尺寸，其內側面由兩組相對的內側面構成，即第一內側面31和第二內側面32，且兩個第一內側面31和兩個第二內側面32的張角α和β均小于120°。另外，金屬鍍層可以為金鍍層、銀鍍層、銅鍍層、鎳鍍層及鈀鍍層中的一種或者幾種的層疊結構，用于實現LED芯片4與供電線路的電性連接。

該LED支架的圍壩3主要用于防止LED芯片4側面吸光，對于側面不發光的LED芯片，本身發出的光和其他芯片發出的光照射到其側面會被大量吸收，造成光損失，本實施例在金屬基板1上設置圍壩3可有效解決該問題。根據光線射向芯片側面的角度以及芯片正面的出光角度，將圍壩深度設定為LED芯片4的厚度的1/3～3倍，同時將兩個第一內側面31和兩個第二內側面32的張角均限定在120°以內，上述深度及角度配合，可以使光線無法照射到LED芯片4的側面，避免側面吸光。