[實用新型]一種各向異性導(dǎo)電膠膜及顯示面板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420122271.X
• 申請日: 2014-03-18
• 公開（公告）號: CN203746444U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 江定榮;賀偉;李興華
• 申請（專利權(quán)）人: 成都京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B5/16;C09J7/02
• 代理公司: 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種各向異性導(dǎo)電膠膜及顯示面板。

背景技術(shù)

目前，在顯示面板如液晶面板中，集成電路板和基板之間的綁定、柔性電路板和基板之間的綁定都是通過各向異性導(dǎo)電膠膜（Anisotropic?Conductive?Film，以下簡稱ACF）來實現(xiàn)的，利用ACF縱向電性導(dǎo)通（z方向）、橫向絕緣（xy方向）的特性使集成電路板和柔性電路板分別與基板上的相應(yīng)電路電連接。

因集成電路板和基板之間的電性導(dǎo)通要求與柔性電路板和基板之間的電性導(dǎo)通要求不同，而且，集成電路板上的綁定區(qū)的多個第一金屬凸起（bump）的截面積大小與柔性電路板上的綁定區(qū)的多個第二金屬凸起的截面積大小不同，相鄰兩個第一金屬凸起的間距與相鄰兩個第二金屬凸起的間距也不同，因此，綁定集成電路板所選的ACF與綁定柔性電路板所選的ACF規(guī)格不同。

現(xiàn)有技術(shù)中將集成電路板和柔性電路板綁定在基板上的具體流程為：首先將一種用于綁定集成電路板的ACF貼附在基板的一設(shè)定位置上，將集成電路板貼附在該ACF的另一面上，然后利用熱壓合的方式將集成電路板綁定在基板上；接下來，將另一種用于綁定柔性電路板的ACF貼附在基板的另一設(shè)定位置上，將柔性電路板貼附在該ACF的另一面上，然后利用熱壓合的方式將柔性電路板綁定在基板上。

在上述將集成電路板和柔性電路板分別綁定在基板上的過程中，需要選用兩種不同規(guī)格的ACF，因此，需要進行兩次ACF貼附工序，并需要進行兩次熱壓合工序以將集成電路板和柔性電路板分別綁定在基板上，導(dǎo)致制作顯示面板的效率較低；此外，還需要兩個熱壓合設(shè)備，會增加制作顯示面板的成本。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種各向異性導(dǎo)電膠膜及顯示面板，用于提高制作顯示面板的效率。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供以下技術(shù)方案：

一種各向異性導(dǎo)電膠膜，包括：

絕緣膠膜層；

位于所述絕緣膠膜層內(nèi)的第一設(shè)定區(qū)域內(nèi)、綁定后使集成電路板和基板上的第一電路實現(xiàn)電連接的多個第一導(dǎo)電粒子，以及位于所述絕緣膠膜層內(nèi)的第二設(shè)定區(qū)域內(nèi)、綁定后使柔性電路板和基板上的第二電路實現(xiàn)電連接的多個第二導(dǎo)電粒子；所述第一設(shè)定區(qū)域為所述絕緣膠膜層與所述集成電路板上的綁定區(qū)綁定時所對應(yīng)的區(qū)域，所述第二設(shè)定區(qū)域為所述絕緣膠膜層與所述柔性電路板上的綁定區(qū)綁定時所對應(yīng)的區(qū)域。

優(yōu)選地，在所述絕緣膠膜層內(nèi)所述第一導(dǎo)電粒子的密度為800pcs/um²～60000pcs/um²，每個所述第一導(dǎo)電粒子的直徑為3um～10um。

優(yōu)選地，在所述絕緣膠膜層內(nèi)所述第二導(dǎo)電粒子的密度為800pcs/um²～60000pcs/um²，每個所述第二導(dǎo)電粒子的直徑為3um～10um。

較佳地，所述絕緣膠膜層為聚酯樹脂層或環(huán)氧樹脂層。

進一步地，上述各向異性導(dǎo)電膠膜還包括基膜層，所述絕緣膠膜層設(shè)置于所述基膜層上。

優(yōu)選地，所述基膜層為聚對苯二甲酸乙二醇酯層。

進一步地，上述各向異性導(dǎo)電膠膜還包括：貼附于所述絕緣膠膜層背向所述基膜層的面上的保護層。

本實用新型同時還提供了一種顯示面板，包括：將集成電路板和柔性電路板分別綁定在基板上、上述技術(shù)方案所提的各向異性導(dǎo)電膠膜。

在本實用新型提供的ACF中，將多個第一導(dǎo)電粒子和多個第二導(dǎo)電粒子置于絕緣膠膜層內(nèi)的兩個不同區(qū)域，即將多個第一導(dǎo)電粒子置于絕緣膠膜層與集成電路板上的綁定區(qū)綁定時所對應(yīng)的第一設(shè)定區(qū)域內(nèi)，將多個第二導(dǎo)電粒子置于絕緣膠膜層與柔性電路板上的綁定區(qū)綁定時所對應(yīng)的第二設(shè)定區(qū)域內(nèi)，因此，采用一個上述ACF即可將集成電路板和柔性電路板分別綁定在基板上，只需進行一次ACF貼附工序和一次熱壓合工序，與現(xiàn)有技術(shù)相比，大大提高了制作顯示面板的效率；此外，因只需進行一次熱壓合工序，因此可以采用一個熱壓合設(shè)備來完成，從而可以降低制作顯示面板的成本。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供一種的各向異性導(dǎo)電膠膜的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為綁定前集成電路板和柔性電路板在基板上的示意圖；

圖3為綁定集成電路板時的示意圖；

圖4為綁定柔性電路板時的示意圖。

附圖標(biāo)記：

101-保護層，??????????????102-第一導(dǎo)電粒子，