[實用新型]發光模塊以及照明裝置

有效

• 申請號: 201420122090.7
• 申請日: 2014-03-18
• 公開（公告）號: CN203743935U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 高橋喜子;小柳津剛;藤田正弘
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V7/22;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭;郝傳鑫

技術領域

本實用新型的實施方式涉及發光模塊以及照明裝置。

背景技術

近年來，以LED（Light?Emitting?Diode，發光二極管）為光源的照明裝置正在普及。作為用于這樣的照明裝置的發光模塊，已知有如下結構：透明樹脂覆蓋在基材上設有包含GaN等的半導體層（發光層）的LED和利用包含熒光體的樹脂在發光層的發光面上形成的熒光體層。

在這樣的發光模塊中，包含熒光體的液狀的樹脂涂布于發光面上而形成熒光體層，所以由于發光面的濕潤性、樹脂的表面張力等的影響，熒光體層的發光面的中央附近形成隆起的圓頂狀。如果熒光體層形成這樣的形狀，則熒光體層的厚度因發光面上的位置而不同，從發光面放射的光通過熒光體層的光路長度因發光面上的位置而不同。

如果通過熒光體層的光路長度不同，則在從發光層放射的光的放射方向上的熒光體的密度不同。所以，有時向發光模塊的外部放射的光的顏色因發光面上的位置而不同，不能放射均勻顏色的光。

專利文獻1：JP特許第4424354號

發明內容

本實用新型要解決的問題是抑制發光模塊放射的光的顏色不均。

實施方式中的發光模塊具備：基板、設于基板上的半導體發光元件、具有熒光體的熒光體層。所述半導體發光元件具有：設于所述基板上的基材、和設于所述基材上并發光的發光層。所述熒光體層在所述基板的厚度方向上且在所述發光層側形成圓頂狀，并且形成為使從所述發光層的中央發出的光通過該熒光體層的光路長度與從所述發光層的端部發出的光通過該熒光體層的光路長度之差減小。

根據本實用新型，能夠期待抑制發光模塊放射的光的顏色不均。

附圖說明

圖1是表示第1實施方式所涉及的照明裝置的一例的立體圖。

圖2是表示第1實施方式所涉及的照明裝置的一例的剖面圖。

圖3是表示第1實施方式所涉及的照明裝置的電連接關系的一例的概念圖。

圖4是表示第1實施方式所涉及的發光單元的結構的一例的圖。

圖5是表示第1實施方式所涉及的發光模塊的一例的俯視圖。

圖6是表示圖5中的發光模塊的A－A剖面圖。

圖7是表示圖6中的LED附近的放大圖。

圖8是表示比較例中的LED附近的一例的圖。

圖9是表示第2實施方式所涉及的LED附近的一例的圖。

圖10是表示第3實施方式所涉及的LED附近的一例的圖。

圖11是表示第4實施方式所涉及的LED附近的一例的圖。

圖12是用于說明含有熒光體的樹脂與透明樹脂的關系的概念圖。

圖中：21-基板；27-第2配線焊盤；30-粘著劑；31-熒光體層；43-發光層；44-基材；45-LED；53-密封構件；54-發光模塊。

具體實施方式

以下說明的實施方式所涉及的發光模塊具備：基板、設于基板上的半導體發光元件即LED、和具有熒光體的熒光體層。LED具有基材、和設于基材上并發光的發光層。熒光體層在基板的厚度方向上且在發光層側形成圓頂狀，并且形成為使從發光層的發光面的中央發出的光通過該熒光體層的光路長度與從發光層的發光面的端部發出的光通過該熒光體層的光路長度之差變小。利用這樣的結構，能夠期待抑制發光模塊放射的光的顏色不均。

此外，在以下說明的實施方式所涉及的發光模塊中，優選在基板的厚度方向上，熒光體層的下表面的面積比發光層的發光面的面積大。由此，能夠減小發光面上的每個位置的熒光體層的厚度的差，能夠期待抑制發光模塊放射的光的顏色不均。

此外，在以下說明的實施方式所涉及的發光模塊中，也可以是在基板的厚度方向上，發光層的面積比基材的面積小，熒光體層以覆蓋發光層的方式形成于基材上。由此，能夠減小發光面上的每個位置的熒光體層的厚度的差，能夠期待抑制發光模塊放射的光的顏色不均。

此外，在以下說明的實施方式所涉及的發光模塊中，也可以在發光層的發光面上進一步具備形成為圓頂狀的透明構件。在這種情況下，也可以是熒光體層以覆蓋透明構件的方式，在發光層的發光面上形成為圓頂狀，在基板的厚度方向上，透明構件的面積比熒光體層的面積小。由此，能夠減小發光面上的每個位置的熒光體層的厚度的差，能夠期待抑制發光模塊放射的光的顏色不均。