[實用新型]一種電感底座

有效

• 申請號: 201420121592.8
• 申請日: 2014-03-18
• 公開（公告）號: CN203895220U
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發明（設計）人: 陳晉海;王立偉;歐家成;黃巧麗
• 申請（專利權）人: 珠海黎明云路新能源科技有限公司
• 主分類號: H01F27/06
• 分類號: H01F27/06
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭

技術領域

本實用新型涉及電感器的零部件，具體涉及一種電感底座，是主要適用于環形電感的底座。?

背景技術

目前環形電感使用的底座底部平整且為實體結構，質量較大，成本較高，并且在電路板的組裝焊接過程中，底座緊貼電路板，波峰焊焊接時，焊點孔內無法透氣，焊錫冷卻時焊點會產生氣孔和氣泡。?

實用新型內容

本實用新型旨在提供一種電感底座，解決現有技術中波峰焊焊接時焊點內無法透氣的技術問題。?

本實用新型提供一種電感底座，包括底座體，所述底座體上表面中央設有弧形凹槽，所述底座體下表面開有第二凹槽。?

進一步地，所述底座體為矩形。?

進一步地，所述弧形凹槽兩側均開有第一凹槽，所述第一凹槽底面開有安裝孔。?

進一步地，所述第二凹槽為六個且對稱分布在所述底座體下表面的兩側。?

進一步地，在所述底座體下表面還安裝有假針。?

進一步地，所述假針為四根且均與分布在所述底座體下表面上。?

進一步地，在所述底座體下表面的四個角上均設有凸起。?

采用本實用新型提供的電感底座，由于底座體下表面上開有第二凹槽，從而達到重量上比沒開第二凹槽時減少，成本降低的技術效果，并且可增加焊點的散熱空間，解決現有技術中波峰焊焊接時，焊點孔內無法透氣的技術問題；在底座體下表面的四個角上均設有凸起，能解決現有技術中波峰焊焊接時，焊點起泡問題的技術問題；由于底座體的上表面采用弧形凹槽的結構可防止線包的安裝時底座體的變形；由于安裝孔開設于第一凹槽內，涂膠時，膠不會外流，可保證產品的外觀良好。?

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中：?

圖1示意性示意出本實用新型實施例子給出的電感底座的上表面示意圖；?

圖2示意性示意出本實用新型實施例子給出的電感底座的下表面示意圖；?

具體實施方式

下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本實用新型。?

參照圖1和圖2，本實用新型實施例提供一種電感底座，包括底座體1，底座體1為矩形，底座體1上表面中央設有弧形凹槽2，弧形凹槽2兩側均開有第一凹槽3，第一凹槽3底面開有安裝孔4。?

由于底座體1的上表面采用弧形凹槽2的結構，兩側墊高，線包與底座體1結合更緊密，便于線包的安裝時防止底座體1的變形；由于安裝孔4開設于第一凹槽3內，這樣安裝孔4四面都有擋墻，涂膠時，膠不會外流，保證產品的外觀良好。?

在底座體1下表面開有第二凹槽5，第二凹槽5為六個且對稱分布在底座體1下表面的兩側，即兩側邊各有三個第二凹槽5；在底座體1下表面還安裝有假針6，假針6的截面為圓形，假針6為四根且均與分布在底座體1下表面上；在矩形底座體1下表面的四個角上均設有凸起7。?

由于在底座體1下表面上開有第二凹槽5，可增加焊點的散熱空間，而在底座體1下表面的四個角上均設有凸起7，可以解決電路板焊接焊錫冷卻時，焊點會產生氣泡的問題；另外，在底座體1下表面裝的假針6，可以增強底座體1與電路板的連接強度。?

從以上描述可以看出，采用本實用新型提供的電感底座，可以達到以下技術效果：?

一、由于底座體1下表面上開有第二凹槽5，重量上比沒開第二凹槽時減少了30％以上，成本降低了16％以上，并且第二凹槽5，可增加焊點的散熱空間，解決現有技術中波峰焊焊接時，焊點孔內無法透氣的技術問題；?

二、在底座體1下表面的四個角上均設有凸起7，能解決現有技術中波峰焊焊接時，焊點起泡問題的技術問題；?

三、由于底座體1的上表面采用弧形凹槽2的結構可防止線包的安裝時底座體1的變形；?

四、由于安裝孔4開設于第一凹槽3內，涂膠時，膠不會外流，可保證產品的外觀良好。?

以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。?