[實用新型]具有用于在化學氣相沉積系統中改善加熱均勻性的器件的晶片承載器有效
| 申請號: | 201420120550.2 | 申請日: | 2014-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN203895428U | 公開(公告)日: | 2014-10-22 |
| 發明(設計)人: | 桑迪普·克里希南;威廉·E·奎因;杰弗里·S·蒙哥馬利;約書亞·曼格姆;盧卡斯·厄本 | 申請(專利權)人: | 美國維易科精密儀器有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京連和連知識產權代理有限公司 11278 | 代理人: | 王淑麗 |
| 地址: | 美國紐約*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 用于 化學 沉積 系統 改善 加熱 均勻 器件 晶片 承載 | ||
1.一種具有用于在化學氣相沉積系統中改善加熱均勻性的器件的晶片承載器,其特征在于,晶片承載器總成包含:?
繞中心軸線對稱設置的晶片承載器本體,包括垂直于中心軸線設置的總體上平坦的上表面;?
至少一個從上表面凹入晶片承載器的晶片保持凹穴,至少一個晶片保持凹穴的每一個包括底面和圍繞底面并且形成晶片保持凹穴的周壁的周壁表面,晶片保持凹穴用于在繞中心軸線旋轉時將晶片保持在周壁內;以及?
晶片保持凹穴進一步設置為容納具有至少一個平直邊緣的晶片,其中在其上保持晶片的至少一個平直邊緣的底面的一部分具有升高的部分,其比位于晶片的圓形邊緣部分之下的底面的部分凹進少。?
2.根據權利要求1所述的具有用于在化學氣相沉積系統中改善加熱均勻性的器件的晶片承載器,其特征在于,底面的升高的部分包括平直部。?
3.根據權利要求1所述的具有用于在化學氣相沉積系統中改善加熱均勻性的器件的晶片承載器,其特征在于,在其上保持至少一個晶片的平直邊緣的底面的部分包括從晶片保持凹穴到晶片保持凹穴的中心的向下的傾斜。?
4.根據權利要求3所述的具有用于在化學氣相沉積系統中改善加熱均勻性的器件的晶片承載器,其特征在于,底面的向下的傾斜部分包括凹的向下的傾斜部分。?
5.根據權利要求3所述的具有用于在化學氣相沉積系統中改善加熱均勻性的器件的晶片承載器,其特征在于,底面的向下的傾斜部分包括直線向下的傾斜部分。?
6.根據權利要求3所述的具有用于在化學氣相沉積系統中改善加熱均勻性的器件的晶片承載器,其特征在于,晶片保持凹穴的周壁表面包括?至少一個設置為與保持的晶片的至少一個平直的邊緣對應的總體上平直的部分。?
7.一種具有用于在化學氣相沉積系統中改善加熱均勻性的器件的晶片承載器,其特征在于,晶片承載器總成包含:?
繞中心軸線對稱設置的晶片承載器本體,包括垂直于中心軸線設置的總體上平坦的上表面;?
至少一個從上表面凹入晶片承載器的晶片保持凹穴,至少一個晶片保持凹穴的每一個包括底面和圍繞底面并且形成所述晶片保持凹穴的周壁的周壁表面,晶片保持凹穴用于在繞中心軸線旋轉時將晶片保持在周壁內;以及?
晶片保持凹穴進一步設置為容納具有至少一個平直邊緣的晶片,其中晶片保持凹穴包括沿著周壁設置的并且形成與保持的晶片的至少一個平直的邊緣對應的內周壁的嵌入的間隔裝置。?
8.根據權利要求7所述的具有用于在化學氣相沉積系統中改善加熱均勻性的器件的晶片承載器,其特征在于,嵌入的間隔裝置包括具有適于容納到環形的晶片保持凹穴內的環形外周壁的環形結構,并且包括與晶片的至少一個平直的邊緣對應的至少一個平直的內部。?
9.根據權利要求7所述的具有用于在化學氣相沉積系統中改善加熱均勻性的器件的晶片承載器,其特征在于,嵌入的間隔裝置由相對于晶片承載器本體具有熱絕緣特征的材料制成。?
10.一種具有用于在化學氣相沉積系統中改善加熱均勻性的器件的晶片承載器,其特征在于,晶片承載器總成包含:?
繞中心軸線對稱設置的晶片承載器本體,包括垂直于中心軸線設置的總體上平坦的上表面;?
至少一個從上表面凹入晶片承載器的晶片保持凹穴,至少一個晶片保持凹穴的每一個包括底面和圍繞底面并且形成所述晶片保持凹穴的周壁的周壁表面,晶片保持凹穴用于在繞中心軸線旋轉時將晶片保持在周壁?內;以及?
晶片保持凹穴進一步設置為容納具有至少一個平直邊緣的晶片,其中晶片保持凹穴的周壁表面包括至少一個設置為與保持的晶片的至少一個平直的邊緣對應的總體上平直的部分。?
11.根據權利要求10所述的具有用于在化學氣相沉積系統中改善加熱均勻性的器件的晶片承載器,其特征在于,周壁表面的至少一個總體上平坦的部分具有突出到晶片保護力凹穴內的凸出的彎曲。?
12.根據權利要求10所述的具有用于在化學氣相沉積系統中改善加熱均勻性的器件的晶片承載器,其特征在于,在其上保持晶片的至少一個平直邊緣的底面的部分具有升高的部分,其比位于晶片的圓形邊緣部分之下的底面的部分凹進少。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





