[實(shí)用新型]一種拼板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420119064.9
• 申請日: 2014-03-14
• 公開（公告）號: CN203775530U
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉鵬;丁海幸;冷騰飛
• 申請（專利權(quán)）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及微電子制造領(lǐng)域，尤其涉及一種拼板。?

背景技術(shù)

目前，終端消費(fèi)品電路板生產(chǎn)時，如圖1所示，大多先采用M*N(M和N均為自然數(shù))個單元板11拼在一起，再加輔助邊12形成一塊拼板10，然后多塊拼板10合并成1個Set(生產(chǎn)的最小單位)。其中，拼板10的輔助邊12主要用于設(shè)置板廠銑板定位需要的定位孔，以及用于加工精度管控的測試點(diǎn)。?

對最終產(chǎn)品而言，只有單元板11是有效的PCB(Printed?Circuit?Board，印制電路板)單板，輔助邊12只在板子加工過程中需要，當(dāng)板子完成表面貼裝(Surface?Mount?Technology，SMT)后，輔助邊12需要用銑刀銑掉。因此，現(xiàn)有拼板設(shè)計中，輔助邊12的存在一方面會造成制造工藝復(fù)雜，且去除輔助邊12時殘留的公差，還可能會造成產(chǎn)品整機(jī)組裝時電路板與結(jié)構(gòu)件的不匹配；另一方面后續(xù)的生產(chǎn)加工中輔助邊12(寬度為8mm左右)變成廢料，浪費(fèi)板材，導(dǎo)致產(chǎn)出的單元板數(shù)量減小，板材利用率降低。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種拼板方拼板時無需輔助邊，且不影響PCB加工以及后續(xù)SMT加工的穩(wěn)定性，可提升板材利用率和單元板出板數(shù)。?

本實(shí)用新型提供一種拼板，所述拼板由多個單元板拼在一起形成；?

用于板廠銑板定位需要的定位孔和用于進(jìn)行加工精度管控的測試點(diǎn)設(shè)置在：?

所述單元板內(nèi)，或者相鄰兩個單元板之間的連接條上。?

在本實(shí)用新型的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述定位孔設(shè)置在所述單元板?內(nèi)。?

結(jié)合本實(shí)用新型的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式,在本實(shí)用新型的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述測試點(diǎn)設(shè)置在相鄰兩個單元板之間的連接條上。?

結(jié)合本實(shí)用新型的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式,在本實(shí)用新型的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述連接條上覆蓋有金屬層，以提高單元板間的連接強(qiáng)度。?

結(jié)合本實(shí)用新型的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式,在本實(shí)用新型的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述金屬層的材質(zhì)為銅。?

本實(shí)用新型提供一種拼板，在PCB拼板設(shè)計時去掉輔助邊，直接將多個單元板拼在一起形成，將原本位于輔助邊上的定位孔和測試點(diǎn)，挪到相鄰兩個單元板之間的連接條上或者單元板內(nèi)，后續(xù)對無輔助邊的PCB板進(jìn)行SMT組裝加工時，可利用SMT防變形托盤完成，從而在保證不影響PCB加工以及后續(xù)SMT加工穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上，去掉拼板的輔助邊，提升板材利用率和單元板出板數(shù)。而且，在PCB拼板時去掉了輔助邊，當(dāng)板子完成表面貼裝后，無需去除輔助邊，從而可簡化制造工藝，同時提升產(chǎn)品整機(jī)組裝時電路板與結(jié)構(gòu)件的匹配度。?

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹。?

圖1為現(xiàn)有拼板示意圖；?

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種現(xiàn)有拼板的示意圖；?

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的拼板示意圖；?

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中發(fā)料上帶輔助邊的拼板排列示意圖；?

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例中發(fā)料上去輔助邊的拼板排列示意圖。?

附圖標(biāo)記?

10-拼板，11-單元板，12-輔助邊，14-連接條，15-定位孔。?

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。?

實(shí)施例?

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種拼板，該拼板由多個單元板拼在一起形成；用于板廠銑板定位需要的定位孔和用于進(jìn)行加工精度管控的測試點(diǎn)設(shè)置在：所述單元板內(nèi)，或者相鄰兩個單元板之間的連接條上。?

本實(shí)用新型實(shí)施例在PCB拼板設(shè)計時去掉輔助邊，將原本位于輔助邊上的定位孔挪到單元板內(nèi)(或者相鄰兩個單元板之間的連接條上)，便于PCB板廠在銑單元板外形時定位使用；同時在單元板內(nèi)或單元板連接條上預(yù)留板廠的測試點(diǎn)，用來監(jiān)控板廠加工精度。后續(xù)對無輔助邊的PCB板進(jìn)行SMT組裝加工時，利用SMT防變形托盤完成，從而在保證不影響PCB加工以及后續(xù)SMT加工穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上，去掉拼板的輔助邊，提升板材利用率和單元板出板數(shù)。而且，在PCB拼板設(shè)計時去掉了輔助邊，當(dāng)板子完成表面貼裝后，無需去除輔助邊，從而可簡化制造工藝，同時提升產(chǎn)品整機(jī)組裝時電路板與結(jié)構(gòu)件的匹配度。?