[實用新型]高亮度LED投光燈

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420118635.7
• 申請日: 2014-03-17
• 公開（公告）號: CN203757516U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 宋子龍
• 申請（專利權(quán)）人: 宋子龍
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02
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技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于照明裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高亮度LED投光燈。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)逐步成熟，由于LED具有節(jié)能、質(zhì)優(yōu)的優(yōu)點，15WLED日光燈的亮度與40W普通日光燈相當(dāng)，逐漸被應(yīng)用到照明燈具中。

目前，LED投光燈仍處于組裝階段，即LED燈具的生產(chǎn)廠家大多購買來零部件進行組裝，自身的研發(fā)能力稍差。LED投光燈的燈芯基本采用LED集成光源，此種集成光源便于安裝，組裝效率高，被廣泛采用，但其在實際應(yīng)用中也逐漸暴露出一些不足，主要表現(xiàn)在以下兩點：

1、LED集成光源使用壽命較短，一般在1～1.5年。

2、LED投光燈的亮度仍有待提高，同樣的亮度下，使其更加節(jié)能。

上述兩點問題是關(guān)系到進一步改善LED投光燈性能的關(guān)鍵。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種高亮度LED投光燈，能夠在提高其亮度的前提下，增強燈芯的散熱能力。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是：設(shè)計一種高亮度LED投光燈，包括外殼，外殼的底部設(shè)置金屬底板，其特征在于：金屬底板上安裝鋁基板， 鋁基板上分布焊接有八個以上的LED貼片燈珠，LED貼片燈珠的正極與鋁基板的電源正極相連通、負(fù)極與鋁基板的電源負(fù)極相連通。

優(yōu)選的，所述LED貼片燈珠為5730型燈珠。

優(yōu)選的，在鋁基板和金屬底板之間加設(shè)鋁板，鋁板與鋁基板居中設(shè)置。

優(yōu)選的，鋁板的厚度為1.5～4.5㎜。

優(yōu)選的，鋁板與鋁基板的面積比為0.8～1.2。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

1、由于金屬底板上安裝鋁基板， 鋁基板上分布焊接有八個以上的LED貼片燈珠，LED貼片燈珠的正極與鋁基板的電源正極相連通、負(fù)極與鋁基板的電源負(fù)極相連通；一方面增加了每個LED貼片燈珠的散熱面積，使LED貼片燈珠產(chǎn)生的熱量傳遞給鋁基板，便于進一步向外擴散；另一方面LED貼片燈珠只有自身的封裝膜，減少了封裝膜對光的遮擋，提高了LED投光燈的亮度。

2、由于5730型貼片燈珠具有性能穩(wěn)定、發(fā)光亮度高等優(yōu)點，可以進一步提高LED投光燈的整體性能。

3、由于在鋁基板和金屬底板之間加設(shè)鋁板，鋁板與鋁基板居中設(shè)置，能夠?qū)X基板的熱能盡快置換出來，從而提高燈芯的散熱能力。

4、鋁板的厚度選定為1.5～4.5㎜，有助于提高其性價比。

5、由于鋁板與鋁基板的面積比為0.8～1.2，在滿足鋁基板的散熱面積需求的前提下，盡可能減少鋁板的使用量，使其性價比達(dá)到較好的折中點。

6、本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，能夠在提高其亮度的前提下，增強燈芯的散熱能力，有利于延長其使用壽命，便于在行業(yè)內(nèi)推廣應(yīng)用。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的A-A向剖視圖；

圖3是圖2中局部I的放大圖；

圖4是燈芯的結(jié)構(gòu)圖。

圖中標(biāo)記：1、外殼；2、反光罩；3、燈芯；31、鋁基板；32、LED貼片燈珠；4、散熱片；5、鋁板；6、金屬底板。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細(xì)描述。

實施例一

如圖1、圖2、圖3和圖4所示，本實用新型中，在外殼1的底部設(shè)置金屬底板6，金屬底板6的外壁上設(shè)置散熱片4、內(nèi)壁上安裝鋁基板31， 鋁基板31上分布焊接有八個以上的LED貼片燈珠32，LED貼片燈珠32的正極與鋁基板31的電源正極相連通、負(fù)極與鋁基板31的電源負(fù)極相連通。在鋁基板31和金屬底板6之間加設(shè)厚度為1.5㎜的鋁板5，鋁板5與鋁基板31居中設(shè)置，并與鋁基板31的面積比為1.2。外殼1中設(shè)置反光罩2，反光罩2的下端卡設(shè)在鋁基板31的外周。

在工作過程中，由于采用LED貼片燈珠32分布焊接在鋁基板31上這一結(jié)構(gòu)的燈芯3，一方面增加了每個LED貼片燈珠32的散熱面積，使LED貼片燈珠32產(chǎn)生的熱量傳遞給鋁基板31，便于進一步向外擴散；另一方面LED貼片燈珠32只有自身的封裝膜，減少了封裝膜對光的遮擋，提高了LED投光燈的亮度。燈芯3的散熱過程分為三個階段：第一階段為燈芯3將熱量傳遞給金屬底板6，第二階段為金屬底板6繼續(xù)將熱量傳遞給其外壁的散熱片4，第三階段為散熱片4將熱量釋放散發(fā)出去。加設(shè)鋁板5后，在不增加外殼1厚度的前提下，提高了第一階段的熱傳遞能力，有利于延長LED貼片燈珠32的使用壽命。

實施例二