[實用新型]一種NFC裝置以及無線支付裝置

有效

• 申請號: 201420117835.0
• 申請日: 2014-03-14
• 公開（公告）號: CN203746106U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 程振;鐘衍徽;王濤
• 申請（專利權）人: 深圳市江波龍電子有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G07F7/08;H04B5/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型屬于數據通訊技術領域，尤其涉及一種NFC裝置以及無線支付裝置。

背景技術

近距離無線通訊（Near?Field?Communication，NFC）是一種非接觸式自動識別技術。目前NFC逐漸成為移動非接觸應用的主流技術，尤其表現在無線支付技術領域。現有技術中，一般在印刷電路板上加裝天線線圈，為了達到天線線圈信號接收的要求，所述天線線圈的面積和體積要求較大，因此安裝有所述天線線圈的NFC裝置或相關部件的面積和體積也相對較大，無法滿足移動支付終端小型化的需求。然而，如果天線線圈設計較小，那么外界或NFC裝置本身對天線線圈干擾較大，容易導致在刷卡或讀卡時出現信號不穩定的問題。

實用新型內容

本實用新型實施例提供一種NFC裝置，以解決現有NFC裝置在天線線圈設計較小時，外界或NFC裝置本身對天線線圈干擾較大的問題。

本實用新型實施例是這樣實現的，一種NFC裝置，包括天線線圈、NFC模塊以及設置在電路板上的智能卡單元，所述電路板、智能卡單元以及NFC模塊通過包含鐵氧體的膠一體化封裝，所述天線線圈設置在鐵氧體膠層上。

進一步的，所述天線線圈上設置一層油墨或者鐵氧體膠層。

進一步的，所述NFC裝置還包括磁芯，所述磁芯置于所述鐵氧體膠層上。

進一步的，所述NFC裝置還包括磁芯，所述磁芯為平面形狀，所述磁芯置于所述鐵氧體膠層內。

進一步的，所述包含鐵氧體的膠為環氧樹脂。

進一步的，所述NFC裝置為SD卡、MicroSD卡、miniSD卡、SDHC卡或SIM卡。

本實用新型實施例的目的還在于提供一種無線支付裝置，所述無線支付裝置包含上述NFC裝置。

本實用新型實施例與現有技術相比存在的有益效果是：本實用新型實施例在天線線圈與電路板、智能卡單元、NFC模塊之間設置鐵氧體膠層，通過鐵氧體膠層能有效防止外界以及電路板、智能卡單元和/或NFC模塊、電池對天線線圈的信號干擾，有效解決現有NFC裝置在天線線圈設計較小時，外界以及NFC裝置本身對天線線圈干擾較大的問題。而且，由于所述電路板、智能卡單元以及NFC模塊一體化封裝，天線線圈又設計較小，從而可有效滿足移動支付終端小型化的需求。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的NFC裝置的組成結構圖；

圖2是本實用新型實施例提供的NFC裝置的示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

圖1示出了本實用新型實施例提供的NFC裝置的組成結構，為了便于說明，僅示出了與本實用新型實施例相關的部分。

如圖1所示，該NFC裝置1包括天線線圈11、NFC模塊12、電路板13以及智能卡單元14。所述NFC模塊12以及智能卡單元14設置在所述電路板13上。

為了獲得更好的通信效果，避免外界和NFC裝置1本身對天線線圈11的信號干擾，本實施例將所述電路板13、智能卡單元14以及NFC模塊12通過包含鐵氧體的膠一體化封裝，并將所述天線線圈11設置在鐵氧體膠層15上。

在本實施例中，所述天線線圈11設置的方式包括但不限于在鐵氧體膠層15上印刷天線線圈或者激光鐳射天線。例如在鐵氧體膠層15外用電鍍的方式電鍍一層銅皮，然后用激光燒除的方式雕出天線。

作為本實用新型的一個較佳示例，為了進一步的提高通信效果，本實施例所述天線線圈11上還設置一層油墨或者鐵氧體膠層。當在所述天線線圈11上噴涂（以噴涂的方式可使得鐵氧體膠層覆蓋的較薄）鐵氧體膠層15時，可使得NFC裝置1除了對外的信號接口外，其他部分均被鐵氧體膠層15覆蓋。即NFC裝置1內的所有元器件，包括天線線圈11、NFC模塊12、電路板13以及智能卡單元14都被封裝成一體，減小NFC裝置的體積。

作為本實用新型的另一較佳示例，為了加強磁通量，進一步提高通信效果，所述NFC裝置1還包括設置在鐵氧體膠層15上的磁芯；或者，將所述磁芯做成超薄的平面，與NFC模塊12、電路板13以及智能卡單元14一起封裝在鐵氧體膠層15內。

示例性的，所述包含鐵氧體的膠可以為環氧樹脂。