[實用新型]雙諧振高帶寬RFID超高頻抗金屬標簽

有效

• 申請號: 201420111398.1
• 申請日: 2014-03-12
• 公開（公告）號: CN203720875U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 仇成林;錢玲玲
• 申請（專利權）人: 上海安威士科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海君鐵泰知識產權代理事務所(普通合伙) 31274
• 代理人: 潘建玲

技術領域

本實用新型屬于微帶天線技術領域，特別涉及一種自身帶寬高、能夠在各種金屬反射環境中均能正常工作的雙諧振高帶寬RFID超高頻抗金屬標簽。

背景技術

在物流、資產管理、生產作業管理中，將打印的條形碼貼到產品或其包裝上的這種方式已經被普遍使用。但是，這種條碼技術存在讀距近、不可群讀、讀取效率低、其信息不可更新、在許多特殊環境下不能使用等問題。

對于市場上已經存在的各種類型的RFID標簽，第一種類型是制作成偶極子天線，當其安裝于非導體面時，獲得了信號通信所需的讀寫距離；但是當把它貼或安裝于金屬表面時，金屬極大的削弱了RFID標簽的通信性能，導致讀距大幅減小，造成這種現象的原因在于金屬表面會產生與偶極子天線表面電流相反方向的電流，其會抵消偶極子天線表面電流產生的電磁場。第二種類型是在制作偶極子天線時，增大了其到金屬表面的距離來減少金屬物體對其的影響，這種方式，能減少金屬物表面的反向電流的影響，能適當增大其通信距離，但是其通信距離仍然較沒有貼在金屬物上時有所減少，而且其帶寬將變窄，當有讀距要求或帶寬要求時，此類標簽有很大的應用局限性。第三種類型是制作成單極天線，這種天線當被貼于金屬表面時，仍然具有較好的帶寬和增益，這種天線一般是在介質材料上采用蝕刻或銀漿印刷工藝加工而成，其成本相對較高。

因此，微帶天線技術領域急需一種自身帶寬高、能夠在各種金屬反射環境中均能正常工作的雙諧振高帶寬RFID超高頻抗金屬標簽。

實用新型內容

本實用新型提供了一種雙諧振高帶寬RFID超高頻抗金屬標簽，技術方案如下：

雙諧振高帶寬RFID超高頻抗金屬標簽，其中，包括：基板、電極層、芯片、饋線、接地層；

基板，表面用銀漿進行絲印，絲印后具有2個功分電路端、饋線槽、芯片槽的圖案；

電極層，為涂覆在除絲印后的2個功分電路端、饋線槽、芯片槽圖案區域外的基板表面的銀漿層；

芯片，放置在芯片槽內，具有2個觸點，分別用于連接電極層和饋線；

饋線，放置在饋線槽內，與接地層導通連接；

接地層，為涂覆在整塊基板背面的銀漿層。

如上所述的雙諧振高帶寬RFID超高頻抗金屬標簽，其中，基板為陶瓷基板。

如上所述的一種雙諧振高帶寬RFID超高頻抗金屬標簽，其中，基板為高分子材質基板或木質基板或玻璃材質基板。

如上所述的雙諧振高帶寬RFID超高頻抗金屬標簽，其中，芯片為有源或無源的RFID芯片。

如上所述的雙諧振高帶寬RFID超高頻抗金屬標簽，其中，芯片為帶超高頻功能的其它芯片。

如上所述的雙諧振高帶寬RFID超高頻抗金屬標簽，其中，2個功分電路端成中心軸對稱的形式絲印在基板上。

如上所述的雙諧振高帶寬RFID超高頻抗金屬標簽，其中，基板為氧化鋁陶瓷基板。

本實用新型的有益效果：

1.在電極面上采用雙峰設計，即設置雙線二分線功分電路，能夠提高帶寬，同時在頻率為915MHz時，天線輸入阻抗Za（L）=27+j200與芯片的輸入阻抗Z_L=27.5-j201相匹配時，回波損耗值最小，饋線的增益效果非常好。

2.通過調整雙線二分線功分電路和阻抗的關系，使原本在120^～100的介質天線品質因數Q值降到原來的1/2，帶寬隨即變成原來的1/2，相當于具有2倍的帶寬。

3.本實用新型降低了加工的難度，同時讓芯片可以在更寬的帶寬內工作，進而在各種金屬的反射環境中均能正常工作，適用性強。

4.芯片采用超高頻芯片，因此本實用新型具有超高頻性能。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式來詳細說明本實用新型：

圖1是本實用新型雙諧振高帶寬RFID超高頻抗金屬標簽的結構示意圖。

圖2是本實用新型雙諧振高帶寬RFID超高頻抗金屬標簽的回波損耗的曲線圖。

具體實施方式

為了使本實用新型技術實現的措施、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。

圖1是本實用新型雙諧振高帶寬RFID超高頻抗金屬標簽的結構示意圖。

雙諧振高帶寬RFID超高頻抗金屬標簽，其中，包括：基板2、電極層1、芯片、饋線、接地層3；

如圖1所示，基板2表面用銀漿進行絲印，絲印后具有2個功分電路端21、饋線槽22、芯片槽23的圖案；