[實用新型]載帶封裝的緩沖與元件定位裝置

有效

• 申請號: 201420110658.3
• 申請日: 2014-03-12
• 公開（公告）號: CN203740168U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 何選民
• 申請（專利權）人: 何選民
• 主分類號: B65B15/04
• 分類號: B65B15/04;H05K13/00
• 代理公司: 深圳市金筆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44297
• 代理人: 胡清方;彭友華

技術領域

本實用新型涉及編帶機，具體涉及一種編帶機的載帶封裝的緩沖與元件定位裝置。

背景技術

編帶機主要用于電容、LED發光二極管、電感、保險絲架等直立式電子元件成型編帶。編帶機具有熱封裝或冷封裝兩種工作狀態，熱封裝是讓刀升到合適的溫度，調節好載帶，并將裝有待封裝元件的載帶輸送到封裝位置，蓋帶在上，載帶在下，經過升溫的封刀片壓在蓋帶和載帶上，使蓋帶把載帶上面的封裝口封住，這樣就達到了待封裝元件封裝的目的。冷封裝不是用加熱使蓋帶和載帶粘在一起，而是用具有粘性的蓋帶使蓋帶和載帶粘在一起。

現有的編帶機在對應封裝的位置上設有封裝緩沖裝置，在封裝緩沖裝置上安裝有彈簧，封裝緩沖裝置靠彈簧進行緩沖。但是這種結構的封裝緩沖裝置，在緩沖的過程中，很容易將其卡住。并且不能讓載帶與蓋帶完全貼合，受力不均勻，使封裝后的產品不美觀。特別在封裝細小元件時，不能多元件進行何定位，易造成待封裝元件側立、翻轉或從載帶上的封裝口移出，使蓋帶左右偏移，影響了封裝效果，降低了生產產品的質量。

實用新型內容

?????為了克服上述問題，本實用新型向社會提供一種提高了封裝效果和生產產品的質量的載帶封裝的緩沖與元件定位裝置。

本實用新型的技術方案是：提供一種載帶封裝的緩沖與元件定位裝置，包括緩沖裝置基體、彈性物質和吸附構件，所述彈性物質和所述吸附構件設置在所述緩沖裝置基體上的凹槽中，并且所述彈性物質和所述吸附構件構成載帶導槽，所述吸附構件設置在所述載帶導槽的底部，所述載帶導槽的兩側是所述彈性物質。

作為對本實用新型的改進，所述吸附構件是磁鐵。

作為對本實用新型的改進，所述吸附構件是與抽氣裝置連接的真空吸附構件。

作為對本實用新型的改進，所述真空吸附構件是用磁性材料制成的。

作為對本實用新型的改進，所述真空吸附構件是用金屬材料制成的。

作為對本實用新型的改進，所述彈性物質是耐高溫橡膠。

本實用新型由于在緩沖裝置基體上的凹槽中設有彈性物質和吸附構件，并且彈性物質和吸附構件構成載帶導槽，吸附構件設置在載帶導槽的底部，載帶導槽的兩側是彈性物質；當載帶設置在載帶導槽中，吸附構件對設置在載帶上的待封裝元件進行定位，防止待封裝元件發生偏移，在封裝的過程中，彈性物質起緩沖的作用，使載帶與膠膜完全貼合，受力均勻，使封裝后的產品美觀，并且載帶導槽可以對載帶進行定位，有效地防止載帶發生偏移和翻轉，具有結構簡單、使用方便、封裝效果好和提高生產產品的質量等優點。

附圖說明

圖1是本實用新型的立體結構示意圖。　

圖２是圖1在封裝使用時的剖視示意圖。　

其中：1.緩沖裝置基體；11.凹槽；2.彈性物質；21.凸起；22.熱封壓合面；3.吸附構件；4.載帶導槽；5.載帶；51.封裝部位；6.膠膜；7.熱壓封刀。

具體實施方式

?在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語中?“上”、“下”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“連接”、“相連”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以是通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。

請參見圖1和圖2，圖1和圖2所揭示的是一種載帶5封裝的緩沖與元件定位裝置，包括緩沖裝置基體1、彈性物質2和吸附構件3，所述彈性物質2和所述吸附構件3設置在所述緩沖裝置基體1上的凹槽11中，并且所述彈性物質2和所述吸附構件3構成載帶導槽4，所述吸附構件3設置在所述載帶導槽4的底部，所述載帶導槽4的兩側是所述彈性物質2。所述彈性物質2是耐高溫橡膠，在熱壓封刀7進行封裝的過程中，所述彈性物質2起緩沖的作用，使載帶5與膠膜6完全貼合，受力均勻，使封裝后的產品美觀。?