[實用新型]一種移動設備內的微帶天線

有效

• 申請號: 201420107659.2
• 申請日: 2014-03-11
• 公開（公告）號: CN203747036U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 陳毅;尹強;蔣林杰;劉漢林;張曉劍;陳正偉;廖劍章;蔣春蘭
• 申請（專利權）人: 深圳市三極天線技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q5/01;H01Q13/08
• 代理公司: 深圳市興科達知識產權代理有限公司 44260
• 代理人: 王翀

技術領域

本實用新型涉及一種移動設備內的天線，特別是一種微帶天線。

背景技術

隨著3G網絡的普及，現在己出現了很多同時支持WCDMA、GSM的多模手機。通信技術的迅猛發展及通信需求的多樣化，移動通信經歷了從語音業務到低速數據業務的發展歷程后，正在向高速數據業務發展，考慮到網絡的兼容性，2G與3G網絡將長期共存，且隨著TD-LTE技術的不斷推廣，未來將出現2G、3G、3.9G共存的景象。此外，為實現高速大容量的無線通信，系統所占用的無線帶寬都比較寬。大多數常規的移動設備天線都是窄帶天線，無法滿足目前通信系統的要求，如UMTS的帶寬要達到250MHz，普通結構的微帶天線很難達到這個帶寬，因此寬頻帶一直是當前的天線的研究熱點。

伴隨著消費者對手機外形及功能的不斷追求，手機、藍牙、GPS等終端對手機天線提出了緊湊性和小尺寸的要求，一個小尺寸的天線是很有必要的。高速發展的市場需要更便于攜帶的微型化手機，這就意味著必須壓縮天線的空間和高度，而一只合格的天線必須要有足夠的空間和高度去提高效率拓展帶寬。雖然手機天線設計的趨勢是越來越小型化，但天線本身大小仍存在其自身的限制，若天線尺寸一味的縮小，其效果也會同樣變差。因此，小型化設計也是當今手機天線設計的一個難點和熱點。

發明內容

本實用新型提供一種新的移動設備內的微帶天線，可以適應較小較薄的手機空間，并且能提供多頻段的覆蓋和較寬的帶寬。

本實用新型通過以下技術手段實現：

一種移動設備內的微帶天線，包含天線貼片、長方形的介質基板、長方形的接地板，所述的天線貼片設置在介質基板的上方，接地板設置在介質基板的下方，所述的介質基板上設置有一個長條形的縫，所述的接地板上靠近其一個短邊的一端開有兩條槽，一條為矩形，一條為L型，所述的矩形槽與L型槽并列設置，并且所述兩條槽的一端起始于地板的邊緣，L型槽的長度大于矩形槽的長度、小于接地板的短邊長度。

進一步的，所述的介質基板為介電常數為4.4的FR4,基板厚度為1.6mm。

進一步的，天線由位于天線正面中央位置的微帶貼片的微帶帶條進行耦合饋電。

進一步的，所述L形槽長度約為GSM頻段的四分之一波長。

最后，所述的矩形開槽與L型開槽并列設置的間隔距離為1mm。

以上實現的移動設備內的微帶天線，通過接地板上開的矩形槽和L型槽調節了高頻輻射單元的諧振頻率，是天線對所在頻段進行了較好的覆蓋，從而增加了天線的帶寬，并且維持了天線在手機內的空間占用不增加。

附圖說明

圖1為介質基板的示意圖；

圖2為接地板的示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖對本實用新型的具體實施方式進行詳細描述。

一種移動設備內的微帶天線，尤其是手機內的微帶天線，包含天線貼片、以及如圖1所示的長方形的介質基板、如圖2所示的長方形接地板，所述的天線貼片設置在介質基板1的上方，主要為粘結設置在介質基板1的上表面，接地板2設置在介質基板1的下方，即粘結在介質基板的下表面。

如圖1所示，介質基板1上設置有一個長條形的縫11，如圖2所示，接地板2為長方形，具有長邊與短邊，所述的接地板2上靠近其一個短邊的一端開有兩條槽，一條為矩形槽21，另一條為L型槽22，所述的矩形槽21與L型槽22并列設置，并且所述兩條槽的一端起始于地板的邊緣，L型槽22的長度大于矩形槽21的長度、小于接地板的短邊長度。

具體來說，該天線采用相對介電常數為4.4的FR4作為介質基板,基板厚度為1.6mm。天線由位于天線正面中央位置的微帶帶條進行耦合饋電，即對應介質基板1上的長條形的縫11所在的位置；接地板上的矩形槽21長度較短,通過調節該槽的長度,可以改變高頻處的諧振頻率；L形槽長度較長,工作在GSM頻段,約為四分之一波長。對于不同型號的手機，手機的環境不同，對天線的輻射有不同的影響，可以通過改變L形槽22的長度，從而改變低頻處的諧振頻率。為使天線在所需頻段達到良好的覆蓋,可以通過微調兩個槽的長度實現。

通常來說，包括矩形槽或者L型槽，增加槽的長度，高頻諧振頻率變小，減小槽的長度則頻率變大。最終長度可以按照不同手機而設定。

傳播速度不變的情況下，波長越長，頻率越小。槽的長度跟這里的波長類似。低頻是相對于高頻來說的，在天線中，把850頻段和900頻段所需的頻率稱為低頻。

兩開槽之間的間隙為1mm。基板正面使用微帶耦合饋電。耦合饋電技術和地板開槽技術可實現天線的小型化和寬帶化。