[實用新型]移動終端

有效

• 申請號: 201420105312.4
• 申請日: 2014-03-10
• 公開（公告）號: CN204291720U
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 許興旺
• 申請（專利權）人: 上海鼎為電子科技（集團）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 上海華祺知識產權代理事務所 31247
• 代理人: 劉衛宇

技術領域

本實用新型涉及移動通訊領域，具體涉及移動終端。

背景技術

隨著移動終端的功能越來越強大，移動終端內部各種發熱器件越來越多，芯片的工作頻率也越來越高，設備在工作時會產生大量的熱量。移動終端過熱的原因主要有三個方面：一是部件電阻過大；二是導熱不充分，散熱不合理，導致熱量在手機內部聚集，使某一部位過熱；三是長時間運行軟件，功率增加。這些熱量如果不能夠及時導出，會造成芯片工作頻率下降，降低移動終端的工作性能，同時，高溫也會增加設備出現故障的機率。

為解決移動終端的散熱問題，人們采取了多種處理方法。移動終端的便攜特性使得移動終端的體積通常比較小，傳統的風冷、水冷等主動散熱技術并不適合用來解決移動終端的散熱問題。在移動終端領域，最常用的散熱方法是被動散熱技術，即利用高導熱材料對移動終端進行被動散熱。移動終端產生熱量的部件主要是CPU、電板、電池等，這些部件所產生的熱量會由導熱材料導入到熱容量大的夾層中，然后通過移動終端外殼將熱量散發到空氣中。常用的高導熱材料有石墨導熱膜等材料，石墨導熱膜的熱傳導率是銅的2-4倍，在減輕器件重量的情況下可以提供更加優異的導熱性能。

現有的被動散熱技術，為使散熱效果更好，通常會將設備的整個背面都覆蓋石墨導熱膜，利用設備的整個背面進行散熱，這樣就導致設備的整個背面溫度都比較高，操作者很難找到一個溫度舒適的部位進行握持，用戶體驗較差，如何在保證散熱效果的同時改善操作者的握持體驗，是我們需要解決的問題。

鑒于此，有必要提供一種移動終端以解決上述不足。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種移動終端，使移動終端可以根據操作者的握持方位對散熱方向進行調整，改善操作者的握持體驗。

為實現該目的，本實用新型提供一種移動終端，包括殼體和散熱模塊；

所述殼體上設置有至少兩個散熱孔，所述至少兩個散熱孔分布在所述殼體的左側和右側；

所述散熱模塊設置于所述殼體內，用于通過調整熱量的傳導方向，改變散熱方向；該散熱模塊包括熱量采集模塊、散熱方向調整模塊和熱量傳導模塊；

所述的熱量采集模塊覆蓋在該移動終端內部的發熱器件上，用于收集所述發熱器件產生的熱量；

所述的熱量傳導模塊包括靠近左側散熱孔的左側傳導模塊和靠近右側散熱孔的右側傳導模塊；

所述的散熱方向調整模塊設置在所述熱量采集模塊和所述熱量傳導模塊之間，用于匯集所述熱量采集模塊采集到的熱量，并根據殼體左側溫度和右側溫度的高低，將熱量采集模塊采集到的熱量選擇性地傳遞給左側傳導模塊和右側傳導模塊；該散熱方向調整模塊包括:

至少兩個溫度傳感器，該至少兩個溫度傳感器分別設置在所述殼體的左側和右側；

熱量匯集罩，所述熱量匯集罩分別與所述熱量采集模塊和所述熱量傳導模塊連接；從所述熱量采集模塊傳遞來的熱量匯集在該熱量匯集罩中；該熱量匯集罩上設置有至少兩個開孔，該至少兩個開孔包括與左側傳導模塊連通的左側開孔以及與右側傳導模塊連通的右側開孔；

所述遮擋機構設置于所述熱量匯集罩內；該遮擋機構與所述的至少兩個溫度傳感器連接，用于接收該至少兩個溫度傳感器產生的溫度信號，并根據所述溫度信號打開或關閉所述的左側開孔和右側開孔。

進一步的，上述遮擋機構包括驅動馬達和擋片；

上述驅動馬達與上述擋片連接；

上述擋片設置在上述熱量匯集罩內部。

進一步的，上述遮擋機構包括驅動馬達和可遮擋左側開孔的左側擋片以及可遮擋右側開孔的右側擋片；所述驅動馬達分別與所述左側擋片和右側擋片連接；該驅動馬達用于驅動左側擋片和右側擋片，以控制左側擋片和右側擋片遮擋所述左側開孔或右側開孔；所述左側擋片設置在所述熱量匯集罩的左側開孔和所述熱量傳導模塊的左側傳導模塊之間，所述右側擋片設置在所述熱量匯集罩的右側開孔和所述熱量傳導模塊的右側傳導模塊之間。

進一步的，上述遮擋機構包括可遮擋左側開孔的左側記憶金屬閥門、可遮擋右側開孔的右側記憶金屬閥門和加熱模塊；所述加熱模塊分別與所述左側記憶金屬閥門和右側記憶金屬閥門連接；所述左側記憶金屬閥門設置在所述熱量匯集罩的左側開孔和所述熱量傳導模塊的左側傳導模塊之間，所述右側記憶金屬閥門設置在所述熱量匯集罩的右側開孔和所述熱量傳導模塊的右側傳導模塊之間。

進一步的，上述移動終端為手機、平板電腦、掌上電腦，和筆記本電腦。