[實(shí)用新型]一種疊層片式電子元器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420105043.1
• 申請(qǐng)日: 2014-03-07
• 公開（公告）號(hào): CN203760454U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伍檢燦;戴春雷;鄭衛(wèi)衛(wèi)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳順絡(luò)電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488
• 代理公司: 深圳新創(chuàng)友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223
• 代理人: 余敏

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及電子元件，特別是涉及一種疊層片式電子元器件。

【背景技術(shù)】

現(xiàn)有的疊層片式電子元器件的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，包括長(zhǎng)方體形狀的疊層體1和一對(duì)端電極2。其中，一側(cè)的端電極2在疊層體的一整個(gè)端面及四個(gè)側(cè)面都有，并且在四個(gè)側(cè)面的部分的長(zhǎng)度相同。該結(jié)構(gòu)的疊層片式電子元器件，端電極2的尺寸較大，對(duì)疊層體內(nèi)部的電極產(chǎn)生的寄生電容就大，使得電子元器件在高頻環(huán)境下的性能較差。圖2所示，是一種改進(jìn)后的疊層片式電子元器件。其中，一側(cè)的端電極2仍然是在疊層體的一整個(gè)端面及四個(gè)側(cè)面上都有，但是在3個(gè)側(cè)面上的長(zhǎng)度均有所減小，僅在與疊層體疊層方向（圖中箭頭所示的方向）垂直的一個(gè)側(cè)面上的長(zhǎng)度保留較長(zhǎng)的正常長(zhǎng)度，以通過該側(cè)面與PCB板接觸焊接，確保焊接的可靠性。由于元器件具有方向性，因此在產(chǎn)品上設(shè)置了標(biāo)記元件6，從而根據(jù)該標(biāo)記元件6識(shí)別設(shè)置有較長(zhǎng)電極的側(cè)面，以使正確的側(cè)面與PCB板接觸焊接。圖2中，還示意了疊層體內(nèi)部的內(nèi)電極，其中內(nèi)電極環(huán)繞所在平面與底部的端電極平行相對(duì)設(shè)置。該結(jié)構(gòu)中，端電極2的尺寸相對(duì)于圖1所示的結(jié)構(gòu)中有所減小，所以對(duì)內(nèi)電極產(chǎn)生的寄生電容也較小，對(duì)電子元器件在高頻環(huán)境下的性能有所改善。然而，仍然有必要進(jìn)一步改善提升電子元器件在高頻環(huán)境下的性能。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：彌補(bǔ)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種疊層片式電子元器件，其在高頻環(huán)境下的性能得到改善提升。

本實(shí)用新型的技術(shù)問題通過以下的技術(shù)方案予以解決：

一種疊層片式電子元器件，包括長(zhǎng)方體的疊層體和一對(duì)端電極，所述一對(duì)端電極分別設(shè)置在所述疊層體的一個(gè)側(cè)面上的兩端，并各自延伸至所述疊層體的端面上；所述側(cè)面為與所述疊層體疊層方向平行的側(cè)面。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比的有益效果是：

本實(shí)用新型的疊層片式電子元器件，一端的端電極僅設(shè)置在疊層體的一個(gè)側(cè)面上和端面上，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的疊層片式電子元器件中端電極覆蓋兩個(gè)端面和四個(gè)側(cè)面的情形，端電極的尺寸顯著減小。同時(shí)，設(shè)置的側(cè)面為與疊層體疊層方向平行的側(cè)面，則端電極與內(nèi)電極環(huán)繞平面是垂直相對(duì)設(shè)置，而不再是平行正面相對(duì)設(shè)置，端電極與內(nèi)電極的相對(duì)面積較小，因此端電極對(duì)疊層體的內(nèi)電極產(chǎn)生的寄生電容大幅減少，電子元器件在高頻下的性能得到改善提升。

【附圖說明】

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中疊層片式電子元器件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是現(xiàn)有技術(shù)中一種改進(jìn)的疊層片式電子元器件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式的疊層片式電子元器件的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合具體實(shí)施方式并對(duì)照附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。

如圖3所示，為本具體實(shí)施方式的疊層片式電子元器件的結(jié)構(gòu)示意圖。疊層片式電子元器件包括長(zhǎng)方體的疊層體1和一對(duì)端電極3。端電極3的材質(zhì)為導(dǎo)電漿料。一對(duì)端電極3分別設(shè)置在疊層體1的一個(gè)側(cè)面上的兩端，并各自延伸至疊層體1的端面上，設(shè)置的所述側(cè)面為與疊層體1疊層方向（如圖中箭頭所示的方向）平行的側(cè)面。圖中所示，為設(shè)置在側(cè)面A的兩端上，并從各端延伸到端面上。

安裝焊接時(shí)，疊層片式電子元器件設(shè)置有端電極的側(cè)面（即圖3中側(cè)面A）作為底表面，與PCB板表面接觸，底表面兩端的電極部分通過錫膏焊接到PCB板上，而端面上的電極部分則供焊接的錫膏沿著電極表面爬升，確保焊接的可靠性。優(yōu)選地，可在疊層體的側(cè)面上設(shè)置標(biāo)記元件，作為疊層體安裝的方向指示。進(jìn)一步優(yōu)選地，在與設(shè)置有端電極的側(cè)面A相鄰的兩個(gè)側(cè)面（圖中下表面未示出）上設(shè)置有標(biāo)記元件4。制作形成端電極時(shí)的產(chǎn)品放置方向也即圖中所示疊層片式電子元器件的放置方向，因此在相鄰的兩個(gè)側(cè)面上設(shè)置，可便于工藝操作。這樣，焊接安裝時(shí)，可通過標(biāo)記元件4識(shí)別疊層片式電子元器件的方向性，進(jìn)而確保元器件的正確安裝使用。安裝時(shí)，將標(biāo)記元件4所在的表面作為側(cè)部，側(cè)面A即朝下作為底部，電極即可與PCB板焊接安裝，確保正確安裝。

優(yōu)選地，端電極位于側(cè)面上的部分，沿長(zhǎng)度方向占疊層體1長(zhǎng)邊的1/8～1/4。也即圖3中所示側(cè)面A上的電極部分的寬度p為疊層體長(zhǎng)邊L的1/8～1/4。電極部分設(shè)置在該長(zhǎng)度范圍內(nèi)，既可以確保有足夠的電極用于可靠性焊接，又不至于在側(cè)面上形成較寬的電極造成電極原料的浪費(fèi)。同樣地，端電極位于端面上的部分的面積占疊層體1端面面積的40%～50%，既有足夠的部分供錫膏爬升，又不至于造成浪費(fèi)。