[實用新型]一種電子陶瓷元件的電極結構

有效

• 申請號: 201420100392.4
• 申請日: 2014-03-06
• 公開（公告）號: CN203812662U
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 曾清隆
• 申請（專利權）人: 隆科電子(惠陽)有限公司
• 主分類號: H01C1/142
• 分類號: H01C1/142;H01C1/144;H01L41/047;H01G4/008
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 章蘭芳

技術領域

本實用新型涉及電子陶瓷元件的電極技術領域，具體涉及一種電子陶瓷元件的附有銀焊接層的電極結構。

背景技術

現有的電子陶瓷元件的電極普遍采用銀電極材料，常規的電子陶瓷元件呈圓形或矩形的平面狀，目前，電子陶瓷元件的生產工藝普遍為：采用銀漿燒付法將銀漿附著在電子陶瓷本體上，使用50%-80%的銀漿，進行網印、烘干，再在550-850℃的溫度下進行燒付，形成銀電極層，然后進行焊接鍍錫銅線工序，最后進行環氧絕緣包封工序。銀漿的價格昂貴，市價為4000-9000RMB/Kg，因此，現有的單層銀電極不符合現代電子技術對產品高性價比的要求。

目前，鋁電極的生產工藝普遍為：采用鋁漿燒付法將鋁漿附著在電子陶瓷本體上，使用60%的鋁漿，進行網印、烘干，再在約760℃的溫度下進行燒付，形成鋁電極層。雖然鋁漿的價格比銀漿略低，約1500RMB/Kg，但工藝復雜且材料成本仍較高。

實用新型內容

本實用新型提供一種電子陶瓷元件的電極結構，解決了在保持電極功能的基礎上提高電子陶瓷元件的性價比的技術問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案為：

本實用新型提供一種電子陶瓷元件的電極結構，所述電子陶瓷元件包括電子陶瓷本體和電極，其特征在于：所述電極包括卑金屬電極層，所述卑金屬電極層噴涂在所述電子陶瓷本體的兩面，在所述卑金屬電極層上粘附有銀焊接層。

進一步地，所述卑金屬電極層包括至少一個卑金屬噴涂部分，所述銀焊接層包括至少一個銀焊接部分，在每個卑金屬噴涂部分上粘附有至少一個銀焊接部分。

進一步地，通過銀漿燒付法形成粘附在所述卑金屬電極層上的所述至少一個銀焊接部分。

進一步地，所述卑金屬電極層為鋁電極層，噴涂所述鋁電極層使用的鋁線可以是純鋁，也可以是富鋁合金，所述富鋁合金為鋁含量占40%以上的鋁合金。

進一步地，所述電子陶瓷元件為壓敏電阻、熱敏電阻、氣敏電阻、壓電元件、濕敏電阻、陶瓷電容器中的任意一種；

所述電子陶瓷本體的形狀可為但不限于圓形或矩形或管狀形或環形或圓柱形或錐形。

本實用新型的電極結構采用熱噴涂法將鋁線噴涂在電子陶瓷本體的兩面，形成鋁電極層，再采用銀漿燒付法將銀漿粘附在鋁電極層上，形成銀焊點，與只采用銀漿燒付法制備單層銀電極相比，在保持電極功能的基礎上大大降低了電極材料的成本，鋁線價格約為21RMB/Kg，與鋁漿燒付法使用的鋁漿相比，價格也大大降低，可提高生產的電子陶瓷元件的性價比。

附圖說明

圖1為本實用新型的卑金屬電極結構的第一實施例的結構示意圖；

圖2為本實用新型的卑金屬電極結構的第二實施例的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖具體闡明本實用新型的實施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構成對本實用新型專利保護范圍的限制。

本實用新型提供的電子陶瓷元件的電極結構的實施方式通過以下實施例進行說明：

實施例1:

如圖1所示，本實用新型的實施例涉及一種電子陶瓷元件的電極結構，所述電子陶瓷元件1包括電子陶瓷本體11和電極12，所述電極12包括卑金屬電極層121，所述卑金屬電極層121噴涂在所述電子陶瓷本體11的兩面，在所述卑金屬電極層121上粘附有銀焊接層122。

在本實施例中，所述電子陶瓷本體11指未涂覆電極層的陶瓷本體，所述卑金屬電極層121為鋁電極層，在本實施例中，采用熱噴涂技術將鋁線噴涂到所述電子陶瓷本體的表面，噴涂所述鋁電極層使用的鋁線可以是純鋁，也可以是富鋁合金，所述富鋁合金為鋁含量占40%以上的鋁合金。

在本實施例中，所述鋁電極層121包括一個鋁噴涂部分，所述銀焊接層122包括至少一個銀焊接部分，在所述鋁噴涂部分上粘附有至少一個銀焊接部分。如圖1所示，在所述鋁噴涂部分上粘附有四個銀焊接部分，銀焊接部分為銀焊點。所述銀焊點不限形狀，可以是圓形、方形圈狀或方框等形狀。

在本實施例中，通過銀漿燒付法形成粘附在所述卑金屬電極層上的所述至少一個銀焊接部分。

所述鋁電極層121的形狀根據電子陶瓷元件的形狀而定，并不局限于任何形狀。在本實施例中，所述電子陶瓷元件1為方形，所述鋁電極層121也為方形。

所述電子陶瓷元件1為壓敏電阻、熱敏電阻、氣敏電阻、壓電元件、濕敏電阻、陶瓷電容器中的任意一種；