[實用新型]一種支持在線升級的光模塊有效
| 申請號: | 201420097480.3 | 申請日: | 2014-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN203708258U | 公開(公告)日: | 2014-07-09 |
| 發明(設計)人: | 李紹波 | 申請(專利權)人: | 青島海信寬帶多媒體技術有限公司 |
| 主分類號: | H04B10/40 | 分類號: | H04B10/40;G06F9/445 |
| 代理公司: | 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101 | 代理人: | 邵新華 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 支持 在線 升級 模塊 | ||
技術領域
本實用新型屬于光通信技術領域,涉及一種光模塊,具體地說,是涉及一種支持在線升級的光模塊。
背景技術
目前市場上的光模塊,大部分都不具備在線升級功能。如果發現由于模塊軟件代碼上可能有漏洞(Bug)或者需要擴展功能而升級的話,模塊內控制器在升級重啟后,所有控制信號復位,會導致模塊內光發射器件和接收器件關閉后重新打開,從而造成客戶割接的光業務中斷。越來越多的數據中心,通信機房,客戶都傾向于在不間斷業務的情況下進行升級。最近出來的CFP等模塊標準,更是明確要求具備在線升級功能。
不同的模塊廠家,為了實現在線升級功能,采用電可擦除只讀存儲器(EEROM)和鎖存芯片將升級前控制器內的各種狀態信息存儲到EEROM中,并用鎖存芯片將控制器的輸出信號鎖存起來,在控制器完成升級后將保存的控制器的狀態恢復出來并發送回控制器,同時將控制器的輸出信號解鎖存,從而實現在不間斷業務的情況下完成模塊的升級。但是,鎖存芯片價格較貴且體積較大,另外,現有光模塊需要使用激光器自動功率控制芯片、TEC控制芯片等專用芯片來實現對光模塊光功率和半導體制冷器的控制,此類芯片成本較高,從而使整個光模塊成本偏高。此外,控制器直接輸出控制信號至各芯片和器件,只要其中一個電路出現問題,就會直接影響控制器的工作,使控制器與設備板不能正常通信,進而導致整個光模塊停止運行,影響了光模塊工作的穩定性。
發明內容
針對現有技術的不足,本實用新型的目的旨在于設計一種低成本、穩定性高且能夠實現在線升級的光模塊,以解決現有光模塊雖然能夠實現在線升級,但成本較高且穩定性差的問題。
為實現上述目的,本實用新型采用如下技術方案:
一種支持在線升級的光模塊,設置有光發射器件、光接收器件、主控制器和從控制器;所述從控制器輸出控制信號至所述光發射器件和所述光接收器件;所述主控制器用于與設備板通信,在接收到設備板發出的升級指令后,發送狀態信息至從控制器;所述從控制器暫存所述狀態信息,鎖存并維持輸出至光發射器件和光接收器件的控制信號不變,所述主控制器還用于在升級完畢后接收從控制器中保存的所述狀態信息,并控制從控制器解鎖存。
進一步的,在所述光發射器件中設置有半導體制冷器,所述從控制器輸出控制信號至所述的半導體制冷器,對半導體制冷器進行控制。
進一步的,在所述光發射器件中還設置有發光二極管和背光檢測二極管,所述從控制器接收背光檢測二極管輸出的背光電流,并根據所述背光電流對輸入至發光二極管的電流進行調節。
進一步的,在所述光模塊中還設置有升壓電路,通過所述從控制器輸出的控制信號經由升壓電路輸出至所述的光接收器件。
進一步的,在所述光接收器件中設置有光探測器,通過所述從控制器輸出的控制信號經由升壓電路輸出至所述的光探測器。
優選的,所述光探測器為雪崩光電二極管。
優選的,所述主控制器通過串行總線或者I2C總線與從控制器連接通信。
優選的,所述主控制器與設備板之間通過I2C總線連接通信。
優選的,所述主控制器和從控制器均為單片機。
與現有技術相比,本實用新型的優點和積極效果是:本實用新型在現有光模塊只有一個主控制器基礎上,再加入一個低成本的從控制器,在系統對主控制器進行在線升級前,采用從控制器對主控制器當前的RAM中的狀態信息備份,鎖存并維持住各路控制信號,在主控制器升級完成并重啟后,直接從從控制器中讀回備份的狀態信息,并將各路控制信號還原到升級前狀態,從而實現光模塊的在線升級。本實用新型采用從控制器取代了價格昂貴的激光器自動功率控制芯片、TEC控制芯片等專用芯片,有效降低了制作成本;同時從控制器輸出控制信號至光發射器件和光接收器件,在其中的一個電路發生問題時,不會破壞主控制器內的主程序,主控制器與設備板的通信不會中斷,因而使光模塊的工作性能更加穩定。
結合附圖閱讀本實用新型實施方式的詳細描述后,本實用新型的其他特點和優點將變得更加清楚。
附圖說明
圖1為傳統光模塊的結構示意圖;
圖2為本實用新型提出的支持在線升級的光模塊的一種實施例的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式進行詳細地描述。
如圖1所示,傳統的光模塊內置單個主控制器,還包括光發射器件、光接收器件、激光器自動功率控制芯片、半導體制冷器控制芯片和升壓電路。
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