[實用新型]屏蔽罩

有效

• 申請號: 201420097062.4
• 申請日: 2014-03-05
• 公開（公告）號: CN203723000U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 安良斌;郝湘;沈兵
• 申請（專利權）人: 艾柯豪博（蘇州）電子有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 范晴

技術領域

本實用新型涉及一種屏蔽罩，適應于通訊設備領域。

背景技術

在通訊器材中，為了防止RF對外輻射和屏蔽外界的輻射干擾，通常會在通訊PCB板上加設屏蔽罩。然而，現有技術中所采用的屏蔽罩在生產時所需的調試時間很長，而且調試難度大，同時還存在在使用及裝配過程中穩定性較差、不良率高的缺點。

發明內容

本實用新型目的是：針對上述問題，提供一種生產效率高、生產成本低的屏蔽罩，并使其具有優異的強度和穩定的工藝性能。

本實用新型的技術方案是：所述的屏蔽罩，包括上罩和下罩，所述下罩包括板狀的下罩本體，所述下罩本體具有正面和背面，所述下罩本體的中部通過半剪沖壓工藝成型有向該下罩本體正面凸起的半剪揭取體，所述半剪揭取體上成型有若干個揭取孔，所述下罩本體通過拉伸工藝成型有環繞在該下罩本體周邊的矩形環狀的整體式翻邊，所述整體式翻邊上成型有向外凸出的卡合凸起；所述上罩包括板狀的上罩本體，所述上罩本體具有正面和背面，所述上罩本體上成型有環繞在該上罩本體周邊的且相互隔開的若干個折彎壁，所述折彎壁上成型有與所述卡合凸起相對應的卡合孔；所述下罩和上罩通過所述卡合凸起和卡合孔連接在一起。

作為優選，所述下罩本體和上罩本體均呈矩形。

作為優選，所述半剪揭取體為矩形板狀。

作為優選，所述揭取孔共有四個，且這四個揭取孔分別設置在所述半剪揭取體的四個頂角處。

作為優選，所述卡合凸起呈圓球形，所述卡合孔為圓孔。

作為優選，所述整體式翻邊與下罩本體垂直布置。

作為優選，所述整體式翻邊上成型有與該整體式翻邊相垂直的限位翻邊。

本實用新型的優點是：

1、下罩上的整體式翻邊通過拉伸工藝形成，從而大幅度的增加了下罩的結構強度，降低了下罩核心工藝參數——平面度的生產達成難度，提高了生產過程中產品平面度的穩定性，提高了產品在轉運及裝配過程中的抗變形性，同時也提高了產品的生產效率。

2、下罩上通過半剪沖壓工藝設置有可以揭取下來的半剪揭取體，從而使PCB板的檢修工作變得十分方便。

附圖說明

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

圖1為本實用新型實施例中下罩的立體結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例中下罩的主視圖；

圖3為本實用新型實施例中下罩的側視圖；

圖4為圖2的A-A向剖視圖；

圖5為本實用新型實施例中上罩的立體結構示意圖；

圖6為本實用新型實施例中上罩的主視圖；

圖7為本實用新型實施例中上罩的側視圖；

圖8為圖6的B-B向剖視圖；

圖9為本實用新型實施例中屏蔽罩的立體結構示意圖；

圖10為本實用新型實施例中屏蔽罩的主視圖；

圖11為本實用新型實施例中屏蔽罩的側視圖；

圖12為圖10的C-C向剖視圖；

其中：2下罩，2-1整體式翻邊，2-2卡合凸起，2-3半剪揭取體，2-4揭取孔，2-5下罩本體，2-6限位翻邊，

3上罩，3-1折彎壁，3-2卡合孔，3-3上罩本體。

具體實施方式

圖1～圖12出示了本實用新型這種屏蔽罩的一個具體實施例，它包括上罩3和下罩2。

如圖1～圖4所示，所述下罩2包括板狀的下罩本體2-5，下罩本體2-5具有正面和背面，下罩本體2-5的中部通過半剪沖壓工藝成型有向該下罩本體正面凸起的半剪揭取體2-3，半剪揭取體2-3上成型有若干個揭取孔2-4，所述下罩本體2-5的四周通過拉伸工藝成型有位于該下罩本體背面的整體式翻邊2-1（所謂整體式翻邊，是指該翻邊為一體/整體式結構，如圖1），且該整體式翻邊2-1的形狀為矩形環狀，所述整體式翻邊3-2上成型有向外凸出的卡合凸起2-2。

如圖5～圖8所示，上罩3包括板狀的上罩本體3-3，所述上罩本體3-3具有正面和背面，所述上罩本體3-3上成型有環繞在該上罩本體周邊的且相互隔開的若干個折彎壁3-1，所述折彎壁3-1上成型有與所述卡合凸起2-2相對應的卡合孔3-2。

如圖9～圖12所示，如需對PCB進行檢修，只需通過所述揭取孔2-4將所述半剪揭取體2-3從焊接在PCB板上的下罩2上揭下，從而為PCB的檢修工作提供讓位檢修區，非常方便。檢修完成后將上罩3上的卡合孔3-2與下罩2上的卡合凸起2-2對準并相互咬合，從而使下罩2和上罩3固定連接在一起，對PCB板起到電磁屏蔽的保護作用。