[實用新型]一種嵌入式焊墊結構有效
| 申請號： | 201420096802.2 | 申請日： | 2014-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN203733778U | 公開（公告）日： | 2014-07-23 |
| 發明（設計）人： | 張賀豐;郎夢 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人： | 李儀萍 |
| 地址： | 100176 北京市大興*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 嵌入式 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種嵌入式焊墊結構，形成于芯片的頂層金屬層上，其特征在于，所述嵌入式焊墊結構至少包括：
鈍化層，形成于所述頂層金屬層上；所述鈍化層具有露出所述頂層金屬層的開口；
通孔金屬層，沉積于所述開口中；所述通孔金屬層具有露出所述頂層金屬層的螺旋形或Y字形的溝槽；
金屬焊墊層，填充于所述溝槽中直至覆蓋所述通孔金屬層和鈍化層表面，形成嵌入式焊墊結構。
2.根據權利要求1所述的嵌入式焊墊結構，其特征在于：填充在所述溝槽中的金屬焊墊層為嵌入層。
3.根據權利要求2所述的嵌入式焊墊結構，其特征在于：所述嵌入層的形狀與溝槽匹配，為對應的螺旋形或Y字形。
4.根據權利要求1所述的嵌入式焊墊結構，其特征在于：所述金屬焊墊層為鋁焊墊。
5.根據權利要求1或4所述的嵌入式焊墊結構，其特征在于：所述金屬焊墊層的厚度范圍為1000～6000埃。
6.根據權利要求1所述的嵌入式焊墊結構，其特征在于：所述通孔金屬層的材料為鋁。
7.根據權利要求1所述的嵌入式焊墊結構，其特征在于：所述鈍化層為二氧化硅或氮化硅。
8.根據權利要求1所述的嵌入式焊墊結構，其特征在于：所述通孔金屬層表面低于鈍化層表面。
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