[實用新型]一種MEMS麥克風聲學結構有效
| 申請號： | 201420096738.8 | 申請日： | 2014-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN203813960U | 公開（公告）日： | 2014-09-03 |
| 發明（設計）人： | 葉菁華 | 申請（專利權）人： | 鈺太芯微電子科技（上海）有限公司;鈺太科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 俞滌炯 |
| 地址： | 200120 上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 mems 麥克風 聲學 結構 | ||
1.一種MEMS麥克風聲學結構，其特征在于，包括第一層結構和位于所述第一層結構上的第二層結構，所述第一層結構與所述第二層結構構成一麥克風聲學腔體，所述麥克風聲學腔體上設有一用于獲取聲音信號的第一聲學通孔，所述麥克風聲學腔體內設有一聲學構件，所述聲學構件上設有至少兩個第二聲學通孔。
2.根據權利要求1所述的一種MEMS麥克風聲學結構，其特征在于，所述聲學構件上設有多個所述第二聲學通孔，多個所述第二聲學通孔在所述聲學構件上形成一陣列結構。
3.根據權利要求1所述的一種MEMS麥克風聲學結構，其特征在于，所述第一聲學通孔位于所述麥克風聲學腔體的側面，由所述第一層結構和所述第二層結構組合而成。
4.根據權利要求1所述的一種MEMS麥克風聲學結構，其特征在于，所述聲學構件采用硅基材料制成的聲學構件。
5.根據權利要求1所述的一種MEMS麥克風聲學結構，其特征在于，所述聲學構件位于所述第一聲學通孔處，貼裝于所述麥克風聲學腔體的內部表面上。
6.根據權利要求5所述的一種MEMS麥克風聲學結構，其特征在于，所述第一聲學通孔的至少一部分被所述聲學構件覆蓋。
7.根據權利要求1所述的一種MEMS麥克風聲學結構，其特征在于，所述聲學構件與所述第一層結構或所述第二層結構電氣連接后接地。
8.根據權利要求3所述的一種MEMS麥克風聲學結構，其特征在于，所述第一聲學通孔采用圓形或方形結構。
9.根據權利要求1所述的一種MEMS麥克風聲學結構，其特征在于，所述麥克風聲學腔體內設有一換能器及專用集成電路模塊，所述換能器的信號輸出端連接所述專用集成電路模塊，所述換能器及專用集成電路模塊設置于所述第一層結構上。
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