[實用新型]輔助點膠裝置

有效

• 申請號: 201420096534.4
• 申請日: 2014-03-04
• 公開（公告）號: CN203803741U
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 馬富強;丁海幸
• 申請（專利權）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: B05C11/10
• 分類號: B05C11/10
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

技術領域

本實用新型屬于電子線路板組裝領域，具體涉及一種輔助點膠裝置。

背景技術

PCB（Printed?circuit?board），即印刷電路板，是重要的電子部件，用作電子元器件線路連接的提供者。PCBA（assembly?of?PCB），是指將各種電子器件通過表面封裝工藝組裝在線路板上，形成模塊產品，提供給客戶。客戶通過焊接，將該模塊產品焊接到主板上。對于可靠性要求較高的模塊產品，為提高其可靠性，在出貨前通常需采用封裝級底部填充材料，對其內部的某些器件進行點膠，以增加器件焊點的可靠性，并對器件起到一定的防潮作用。

現有技術中點膠的材料通常為樹脂，且通常在安裝屏蔽蓋之前執行點膠操作。對于具有高可靠性要求的二次回流模塊產品（即需要通過表面貼裝焊接技術組裝到主板上的模塊產品），在安裝屏蔽蓋之后需要進行二次回流焊處理，因此，點膠操作也在二次回流焊之前進行。眾所周知，二次回流焊處理過程通常伴隨高溫處理（例如溫度高于250℃）。在高溫下，被樹脂包裹的焊錫會發生熔融，熔融的焊錫在芯片內部流動會造成芯片內部短路，造成產品功能的失效。

為解決上述問題，在二次回流焊處理之后執行點膠操作是一種解決途徑。但是，二次回流焊處理必須在安裝屏蔽蓋之后進行。因此，如何實現安裝屏蔽蓋之后仍然能夠執行點膠操作成為解決上述問題的重中之重。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種輔助點膠裝置，以解決現有技術中無法在安裝屏蔽蓋之后仍然能夠執行點膠操作的問題。

為實現上述目的，本申請提供如下技術方案：

第一方面，提供了一種輔助點膠裝置，其通過PCB板上方的屏蔽蓋側面的開口與所述PCB板相連，所述輔助點膠裝置包括：導流槽、與所述導流槽一端相連的注膠口和連接所述導流槽和PCB板的固定部件。

在第一種可能的實現方式中，所述固定部件為表面貼裝元件。

結合第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述表面貼裝元件與導流槽的另一端相連。

結合第一種可能的實現方式或第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，該裝置還包括位于所述注膠口處的拿持部件。

結合第一方面，在第四種可能的實現方式中，所述固定部件為位于所述導流槽底部的、與位于所述PCB板上的定位孔相適配的定位柱。

結合第一方面或第一方面的第一種至第四種任一種可能的實現方式,在第五種可能的實現方式中，所述導流槽的橫截面為弧形、矩形、三角形、菱形。

本實用新型實施例提供的輔助點膠裝置，通過PCB板上方的屏蔽蓋側面的開口與PCB板相連。點膠過程中，點膠機將膠水注入注膠口，膠水沿著與注膠口相連的導流槽流動，直至需要點膠的位置處，最后固化完成點膠。采用該輔助點膠裝置，在安裝屏蔽蓋之后仍然能夠執行點膠操作，使得點膠操作能夠在二次回流焊處理之后執行。采用該輔助點膠裝置在二次回流焊之后完成點膠操作，點膠完成后不經過二次回流焊，能夠降低點膠芯片串錫及周邊芯片錫珠的風險。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1a是不帶有屏蔽蓋時輔助點膠裝置安裝在PCB板上時的結構示意圖，

圖1b是帶有屏蔽蓋時輔助點膠裝置安裝在PCB上時的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例提供的輔助點膠裝置的一種結構的結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例提供的輔助點膠裝置的另一種結構的結構示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。