[實(shí)用新型]輔助點(diǎn)膠裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420096534.4
• 申請(qǐng)日: 2014-03-04
• 公開（公告）號(hào): CN203803741U
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬富強(qiáng);丁海幸
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為終端有限公司
• 主分類號(hào): B05C11/10
• 分類號(hào): B05C11/10
• 代理公司: 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電子線路板組裝領(lǐng)域，具體涉及一種輔助點(diǎn)膠裝置。

背景技術(shù)

PCB（Printed?circuit?board），即印刷電路板，是重要的電子部件，用作電子元器件線路連接的提供者。PCBA（assembly?of?PCB），是指將各種電子器件通過(guò)表面封裝工藝組裝在線路板上，形成模塊產(chǎn)品，提供給客戶。客戶通過(guò)焊接，將該模塊產(chǎn)品焊接到主板上。對(duì)于可靠性要求較高的模塊產(chǎn)品，為提高其可靠性，在出貨前通常需采用封裝級(jí)底部填充材料，對(duì)其內(nèi)部的某些器件進(jìn)行點(diǎn)膠，以增加器件焊點(diǎn)的可靠性，并對(duì)器件起到一定的防潮作用。

現(xiàn)有技術(shù)中點(diǎn)膠的材料通常為樹脂，且通常在安裝屏蔽蓋之前執(zhí)行點(diǎn)膠操作。對(duì)于具有高可靠性要求的二次回流模塊產(chǎn)品（即需要通過(guò)表面貼裝焊接技術(shù)組裝到主板上的模塊產(chǎn)品），在安裝屏蔽蓋之后需要進(jìn)行二次回流焊處理，因此，點(diǎn)膠操作也在二次回流焊之前進(jìn)行。眾所周知，二次回流焊處理過(guò)程通常伴隨高溫處理（例如溫度高于250℃）。在高溫下，被樹脂包裹的焊錫會(huì)發(fā)生熔融，熔融的焊錫在芯片內(nèi)部流動(dòng)會(huì)造成芯片內(nèi)部短路，造成產(chǎn)品功能的失效。

為解決上述問題，在二次回流焊處理之后執(zhí)行點(diǎn)膠操作是一種解決途徑。但是，二次回流焊處理必須在安裝屏蔽蓋之后進(jìn)行。因此，如何實(shí)現(xiàn)安裝屏蔽蓋之后仍然能夠執(zhí)行點(diǎn)膠操作成為解決上述問題的重中之重。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種輔助點(diǎn)膠裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中無(wú)法在安裝屏蔽蓋之后仍然能夠執(zhí)行點(diǎn)膠操作的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)?zhí)峁┤缦录夹g(shù)方案：

第一方面，提供了一種輔助點(diǎn)膠裝置，其通過(guò)PCB板上方的屏蔽蓋側(cè)面的開口與所述PCB板相連，所述輔助點(diǎn)膠裝置包括：導(dǎo)流槽、與所述導(dǎo)流槽一端相連的注膠口和連接所述導(dǎo)流槽和PCB板的固定部件。

在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述固定部件為表面貼裝元件。

結(jié)合第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述表面貼裝元件與導(dǎo)流槽的另一端相連。

結(jié)合第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，該裝置還包括位于所述注膠口處的拿持部件。

結(jié)合第一方面，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述固定部件為位于所述導(dǎo)流槽底部的、與位于所述PCB板上的定位孔相適配的定位柱。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種至第四種任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式,在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)流槽的橫截面為弧形、矩形、三角形、菱形。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的輔助點(diǎn)膠裝置，通過(guò)PCB板上方的屏蔽蓋側(cè)面的開口與PCB板相連。點(diǎn)膠過(guò)程中，點(diǎn)膠機(jī)將膠水注入注膠口，膠水沿著與注膠口相連的導(dǎo)流槽流動(dòng)，直至需要點(diǎn)膠的位置處，最后固化完成點(diǎn)膠。采用該輔助點(diǎn)膠裝置，在安裝屏蔽蓋之后仍然能夠執(zhí)行點(diǎn)膠操作，使得點(diǎn)膠操作能夠在二次回流焊處理之后執(zhí)行。采用該輔助點(diǎn)膠裝置在二次回流焊之后完成點(diǎn)膠操作，點(diǎn)膠完成后不經(jīng)過(guò)二次回流焊，能夠降低點(diǎn)膠芯片串錫及周邊芯片錫珠的風(fēng)險(xiǎn)。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1a是不帶有屏蔽蓋時(shí)輔助點(diǎn)膠裝置安裝在PCB板上時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖，

圖1b是帶有屏蔽蓋時(shí)輔助點(diǎn)膠裝置安裝在PCB上時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的輔助點(diǎn)膠裝置的一種結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的輔助點(diǎn)膠裝置的另一種結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。