[實(shí)用新型]計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420096164.4
• 申請(qǐng)日: 2014-03-02
• 公開（公告）號(hào): CN203759639U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 童德茂
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 童德茂
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20;H01L23/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置，其特征是，包括吸熱層(1)、設(shè)置在吸熱層(1)上的散熱肋片(7)以及設(shè)置在散熱肋片(7)上的換熱層(6)，所述吸熱層(1)通過冷卻水進(jìn)管(3)和冷卻水出管(8)和換熱層(6)連通，所述冷卻水進(jìn)管(3)與壓電泵連接。

2.如權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置，其特征是，所述吸熱層(1)和換熱層(6)之間還設(shè)置有側(cè)壁(4)。

3.如權(quán)利要求1或2所述的計(jì)算機(jī)芯片散熱裝置，其特征是，所述散熱層(6)上部設(shè)置有風(fēng)扇。