[實用新型]半導(dǎo)體晶圓的支撐腳裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420095714.0 | 申請日: | 2014-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN203721701U | 公開(公告)日: | 2014-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李廣義;趙宏宇 | 申請(專利權(quán))人: | 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吳世華;林彥之 |
| 地址: | 100016 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 支撐 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備晶圓傳送系統(tǒng)中的晶圓存儲臺,更具體地,涉及一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備晶圓傳送系統(tǒng)中晶圓存儲臺的晶圓支撐腳裝置。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體制造業(yè)是一系列主要工藝步驟的循環(huán)和重復(fù)。許多制備工藝都包含發(fā)生在半導(dǎo)體工藝設(shè)備工藝腔內(nèi)的化學(xué)反應(yīng)。現(xiàn)在,對半導(dǎo)體晶圓的處理工藝,通常要用到發(fā)生在工藝腔里的化學(xué)反應(yīng)。
按照不同性質(zhì)的處理工藝,晶圓往往需要在多個半導(dǎo)體工藝設(shè)備的工藝腔之間通過晶圓傳送系統(tǒng)進(jìn)行傳輸。在工藝設(shè)備內(nèi),晶圓傳送系統(tǒng)的主要功能是裝載晶圓,所有的裝卸都由自動機(jī)械完成。晶圓從設(shè)備外部接收進(jìn)來,并在工藝進(jìn)行前的等候期間,需要一個暫時存儲的場所。存儲時用到的裝置是晶圓存儲臺,在其上端,是用于機(jī)械手拾取晶圓的支撐腳裝置。
目前,通常的晶圓支撐腳裝置一般包括安裝在存儲臺上的環(huán)形支撐環(huán),以及安裝在支撐環(huán)圓周上的支撐晶圓的若干支撐腳,機(jī)械手可進(jìn)入相鄰二個支撐腳之間的空間拾取晶圓。
晶圓支撐裝置的設(shè)計要求能使晶圓放置平穩(wěn),便于機(jī)械手操作,并能保護(hù)晶圓不被損壞。
中國實用新型專利CN202791172U支撐腳裝置公開了一種用于晶圓存儲臺的支撐腳裝置。該裝置通過安裝在支撐環(huán)上的可沿支撐環(huán)圓周調(diào)整位置的若干支撐腳來支撐放置在其上的晶圓。該裝置的設(shè)計形式雖然可方便地通過調(diào)整支撐腳在支撐環(huán)圓周的位置來滿足機(jī)械手的進(jìn)手空間,以便于機(jī)械手操作,但同時也存在明顯的問題:此支撐腳裝置由于支撐腳的晶圓支撐面位于支撐腳的前端,而與支撐環(huán)的裝配位置位于支撐腳的后端,使得支撐環(huán)的內(nèi)徑大于晶圓的外徑尺寸、支撐環(huán)的外徑露出晶圓外徑的部分很多。此問題帶來的缺陷是,一方面造成整個存儲臺的設(shè)計占用了較大的面積,另一方面在機(jī)械手故障或調(diào)試中,由于機(jī)械手抓取晶圓不牢或偏差,導(dǎo)致晶圓滑出支撐裝置而從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎,不但造成一定的經(jīng)濟(jì)損失,也影響到設(shè)備的生產(chǎn)效率。此外,該裝置可調(diào)整支撐腳在支撐環(huán)圓周位置的設(shè)計形式實際應(yīng)用價值并不高。為避免機(jī)械手碰撞到支撐腳,完全可以根據(jù)機(jī)械手進(jìn)手距離的最大波動范圍,對支撐環(huán)上支撐腳的安裝位置留有一定的防碰撞距離余量來防止。而且,該裝置支撐環(huán)的結(jié)構(gòu)也較復(fù)雜,造成加工難度大為提高,會帶來設(shè)備成本的增加。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷,提供一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備晶圓傳送系統(tǒng)中晶圓存儲臺的新型晶圓支撐腳裝置,通過將支撐腳設(shè)計成按晶圓支撐面在外側(cè)、與支撐環(huán)的安裝位置在內(nèi)側(cè)方向布置的結(jié)構(gòu),使支撐環(huán)的內(nèi)徑可小于晶圓的外徑尺寸,且支撐環(huán)的外徑露出晶圓外徑的部分很少,從而縮小了支撐環(huán)的直徑,減小了存儲臺的占地面積,并可避免晶圓在因偏差滑出支撐裝置時從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型的技術(shù)方案如下:
一種半導(dǎo)體晶圓的支撐腳裝置,包括安裝在半導(dǎo)體工藝設(shè)備晶圓傳送系統(tǒng)中晶圓存儲臺上端的環(huán)形支撐環(huán),安裝在支撐環(huán)圓周上的支撐晶圓的若干支撐腳。所述支撐腳為L形,其L形豎直部分的上端設(shè)有晶圓支撐面,其L形水平部分與所述支撐環(huán)安裝連接,且所述支撐腳按其L形豎直部分位于外側(cè)、L形水平部分位于內(nèi)側(cè)的向心方向與所述支撐環(huán)安裝連接。本實用新型將現(xiàn)有技術(shù)中支撐腳的晶圓支撐面位置與裝配位置之間的結(jié)構(gòu)對應(yīng)關(guān)系進(jìn)行改進(jìn),由原來的晶圓支撐面位于內(nèi)側(cè)、與支撐環(huán)之間的裝配位置位于外側(cè)的前后設(shè)置形式,變?yōu)楸緦嵱眯滦偷木A支撐面位于外側(cè)、與支撐環(huán)之間的裝配位置位于內(nèi)側(cè)的前后設(shè)置形式。現(xiàn)有技術(shù)中支撐腳的結(jié)構(gòu)形式,使得支撐環(huán)的外徑遠(yuǎn)大于晶圓的直徑,造成存儲臺的占地面積相應(yīng)擴(kuò)大;且支撐環(huán)的內(nèi)徑大于晶圓的直徑,在機(jī)械手故障或調(diào)試中,由于機(jī)械手抓取晶圓不牢或偏差,會導(dǎo)致晶圓滑出支撐裝置而從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎。本實用新型的新設(shè)計使支撐環(huán)得以整體縮小,從而可以節(jié)省晶圓存儲臺的占地面積。同時,支撐環(huán)的內(nèi)徑也由于與支撐腳安裝位置的對應(yīng)關(guān)系,而肯定小于各支撐腳的晶圓支撐面內(nèi)側(cè)所圍成的圓的直徑,保證了支撐環(huán)的內(nèi)徑小于晶圓的直徑,可避免晶圓在因偏差滑出支撐裝置時從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





