[實用新型]一種用于焊接錫球的擋盤

有效

• 申請號: 201420094237.6
• 申請日: 2014-03-04
• 公開（公告）號: CN203712039U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 周振軍
• 申請（專利權）人: 昆山泰威爾電子科技有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于工業焊接輔助工具領域，尤其涉及一種用于焊接錫球的擋盤。

背景技術

錫球是用來代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件。錫球的純度和圓球度均非常高，適用於BGA、CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用，錫球最小直徑可為0.14mm，對非標準尺寸可以依客戶的要求而定制。使用時具自動校正能力并可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。目前，現有的焊接錫球的方法是：操作人員運用電烙鐵直接將錫球融化焊接在焊接區域，由于操作失誤等原因造成焊接短路，甚至會影響焊接產品的質量，不能滿足實際生產的需求。

發明內容

本實用新型的目的是為了克服現有技術的不足，提供了一種用于焊接錫球的擋盤。

本實用新型是通過以下技術方案實現：

????一種用于焊接錫球的擋盤，包括擋盤本體，所述擋盤本體上設有弧形凹槽、操作桿、通孔和盲孔，所述操作桿安裝在擋盤本體的一側，操作桿上設有手柄，所述盲孔位于通孔的下部。

??作為本實用新型的優選技術方案，所述弧形凹槽至少有兩個，且均勻分布在擋盤本體的上端面。

作為本實用新型的優選技術方案，所述手柄的形狀為球形。

現場使用時，操作人員手持手柄將擋盤本體放置在需要焊接的區域，并把錫球放置到通孔中，再將電烙鐵放在凹槽上，將錫球融化，一段時間過后，待錫球凝固后，即可焊完成接工作。

?與現有的技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型通過設置凹槽有助于支撐電烙鐵，以免操作人員長時間操作造成手腕疼痛，通過設置通孔和盲孔有助于限定焊接區域，有效避免焊接產生短路現象，焊接效果更好，且結構簡單，操作方便，經濟實用。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖1，圖1為本實用新型的結構示意圖。

?所述一種用于焊接錫球的擋盤，包括擋盤本體1，所述擋盤本體1上設有弧形凹槽2、操作桿3、通孔4和盲孔5，所述弧形凹槽2至少有兩個，且均勻分布在擋盤本體1的上端面，凹槽2有助于支撐電烙鐵，以免操作人員因長時間操作造成手腕疼痛，所述操作桿3安裝在擋盤本體1的一側，操作桿3上設有手柄31，所述手柄31的形狀為球形，所述盲孔5位于通孔4的下部，通孔4和盲孔5有助于限定焊接區域，有效避免焊接產生短路現象。

??現場使用時，操作人員手持手柄31將擋盤本體1放置在需要焊接的區域，并把錫球放置到通孔4中，再將電烙鐵放在凹槽2上，將錫球融化，一段時間過后，待錫球凝固后，即可焊完成接工作。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。