[實用新型]全角度發光封裝發光二極管

有效

• 申請號: 201420092528.1
• 申請日: 2014-03-03
• 公開（公告）號: CN203733838U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 葉建青;熊新華;劉芳嬌;黃建民;譚云海;劉洋;程煜;吳啟峰;楊文;馬麗華;王琦
• 申請（專利權）人: 江西聯創光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 江西省專利事務所 36100
• 代理人: 黃新平

技術領域

本實用新型涉及一種全角度發光封裝發光二極管。?

背景技術

目前照明用白色發光二極管普遍采用粘結膠將正面生長電極的藍光LED芯片裝配在制作了電路的鋁基板上，然后采用超聲球焊工藝利用金線將芯片電極和鋁基板電極進行連接，再選用熒光粉和硅膠進行混合配制，最后對芯片進行包封，從而制備成白色發光二極管。上述方法制備的白色發光二極管采用不透明的鋁基板作為封裝基板，不透明的鋁基板對LED芯片背面發出的光產生遮擋和吸收，致使封裝出的發光二極管光損失較大，且發光角度小于180°；并且熒光粉和LED芯片直接接觸，芯片工作時產生的熱量導致熒光粉產生熱衰減，降低了白色發光二極管的光通維持率。?

發明內容

??本實用新型的目的就是提供一種發光損失小、光衰減少、發光角度大的全角度發光封裝發光二極管。?

本實用新型的全角度發光封裝發光二極管，包括基板、藍色發光二極管芯片、透明硅膠、遠程黃色熒光腔體，其特征在于，基板為透明玻璃基板，其上設置兩根電極引腳，藍色發光二極管芯片通過絕緣粘結膠裝配在基板上，并用透明硅膠包封藍色發光二極管芯片，藍色發光二極管芯片與兩根電極引腳之間?通過金線連接，透明硅膠包封的藍色發光二極管芯片、透明玻璃基板安裝在遠程黃色熒光腔體內。?

本實用新型的全角度發光封裝發光二極管，采用透明玻璃基板作為發光二極管的封裝基板，使芯片背面發出的光能夠通過玻璃基板透射出來，既未對芯片背面發出的光進行遮擋和吸收，又使發光二極管的發光角度擴大到360°，同時，先采用透明硅膠對藍色發光二極管芯片進行保護，然后藍色發光二極管遠程激發黃色熒光腔體合成白光，避免了LED芯片和熒光粉直接接觸，減少了LED芯片工作時產生的熱量導致熒光粉產生熱衰減，提升了白光發光二極管的光通維持率。?

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；?

圖2為圖1的俯視結構圖。

具體實施方式

一種全角度發光封裝發光二極管，包括基板2、藍色發光二極管芯片5、透明硅膠6、遠程黃色熒光腔體1，其特征在于，基板2為透明玻璃基板，其上設置兩根電極引腳3，藍色發光二極管芯片5通過絕緣粘結膠裝配在基板2上，并用透明硅膠6包封藍色發光二極管芯片5，藍色發光二極管芯片5與兩根電極引腳3之間通過金線4連接，透明硅膠6包封的藍色發光二極管芯片5、透明玻璃基板安裝在遠程黃色熒光腔體1內。?