[實用新型]一種帶排氣槽的半導體塑封模具的上模成型條結構有效
| 申請號: | 201420092262.0 | 申請日: | 2014-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN203765958U | 公開(公告)日: | 2014-08-13 |
| 發明(設計)人: | 王偉;謝亞輝 | 申請(專利權)人: | 深圳市華龍精密模具有限公司 |
| 主分類號: | B29C45/34 | 分類號: | B29C45/34 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518010 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 排氣 半導體 塑封 模具 成型 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種帶排氣槽的半導體塑封模具的上模成型條結構。
背景技術
半導體集成電路產品在生產過程中,尤其在半導體塑裝技術中,塑封模具的塑封料都采用環氧樹脂料(含石英砂元素)進行生產,但是在生產過程中頻繁出現有封不滿和氣孔等現象,導致大量的產品報廢。這樣增加了半導體廠商的生產成本,降低了整體利潤。市場上急需一種能夠在模具注入塑封料時,有效避免塑封料在成型條形腔內流動而產生針孔和氣泡的生產設備。
現有電火花放電加工排氣槽技術采用單一流向的梯形槽,氣流量較小,單一通道導致氣流之間容易發生紊亂,不利于成型條腔內的氣體排除,致使生產過程中仍容易出現針孔和氣泡,良品率低。
實用新型內容
本實用新型的目的在于,克服現有技術的不足,提出一種帶排氣槽的半導體塑封模具的上模成型條結構。
本實用新型采用的技術方案如下:一種帶排氣槽的半導體塑封模具的上模成型條結構,包括上模成型條、下模成型條、塑封產品,所述上模成型條和下模成型條將塑封產品包夾在二者之間,所述上模成型條下方開設并排設置有不少于一組的排氣槽,所述排氣槽為T型結構,所排氣槽置于塑封產品側面。
作為優選,所述排氣槽包括橫向進氣通道和縱向排氣通道,其中橫向進氣通道與縱向排氣通道相垂直。
本實用新型的有益效果在于,在模具注塑封料,可以避免注入的氣體往成型條腔內流動,引導氣流通過排氣槽及時排除,使得塑封后的產品無針孔、氣泡等不良情況,提高良品率;相對于現有單一流向的梯形槽而言,T型排氣槽氣體流量更大,能夠引導橫向的氣流往縱向排除,不易發生氣流紊亂。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖2為本實用新型的剖視面的結構示意圖;
圖3為本實用新型的氣流走向圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施方式,對本實用新型做進一步的說明。
如圖1、2所示,一種帶排氣槽的半導體塑封模具的上模成型條結構,包括上模成型條1、下模成型條2、塑封產品3,所述上模成型條1和下模成型條2將塑封產品3包夾在二者之間,所述上模成型條1下方開設并排設置有不少于一組電火花放電加工而成的排氣槽4,所述排氣槽為T型結構,所排氣槽置于塑封產品側面。
如圖3所示,所述排氣槽4包括橫向進氣通道5和縱向排氣通道6,其中橫向進氣通道5可以兩頭進氣,其中橫向進氣通道5與縱向排氣通道6相垂直。
該實用新型的上模成型條采用電火花放電加工排氣槽的排氣方案,在模具注塑封料,可以避免注入的氣體往成型條腔內流動,引導氣流通過排氣槽及時排除,使得塑封后的產品無針孔、氣泡等不良情況,提高良品率。相對于現有電火花放電加工排氣槽技術采用單一流向的梯形槽而言,T型排氣槽可以從橫向進氣通道兩端進氣,能夠保證足夠大的氣體流量,盡可能避免氣體進入型腔內而產生針孔或氣泡;與此同時,當一側橫向進氣通道有氣流通過時,會在橫向進氣通道內產生負壓,將另一側橫向進氣通道的氣流一起引導往縱向排氣通道排除出去,這樣不易發生氣流間紊亂,可以進一步提高排氣效率,降低次品率。
對本領域的技術人員來說,可根據以上描述的技術方案以及構思,做出其它各種相應的改變以及形變,而所有的這些改變以及形變都應該屬于本實用新型權利要求的保護范圍之內。
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