[實用新型]側壓式天線彈片有效
| 申請號: | 201420092068.2 | 申請日: | 2014-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN203774492U | 公開(公告)日: | 2014-08-13 |
| 發明(設計)人: | 黃文賡;陳愛林 | 申請(專利權)人: | 深圳市長盈精密技術股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/55 | 分類號: | H01R12/55;H01R13/24 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518103 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 側壓式 天線 彈片 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種天線彈片,尤指一種側壓式天線彈片。
背景技術
手機天線一般設置于后蓋或機殼上,通常需要通過彈片組件將天線信號傳導至手機主板上。目前的天線彈片一般焊接于手機主板的PCB一側表面上與天線對接,所述天線彈片一般包括板狀焊接部、自板狀焊接部一端反向彎曲后斜向上延伸形成的彈性接觸臂,所述彈性接觸臂與所述板狀焊接部之間需留下一定的彈性變形空間。
目前手機超薄化設計是一種趨勢,如果能夠改變天線彈片與天線的在手機厚度方向的對接方式,改為側向對接,則可以使天線彈片組件不成為超薄手機設計的絆腳石。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種以降低手機主板厚度,在手機主板寬度方向壓接的側壓式天線彈片。
為此,本實用新型提供了一種側壓式天線彈片,包括固定端、自所述固定端前側向上折彎延伸形成的基部、自所述基部的左或右側反向折彎后延伸形成的彈性接觸臂、及形成于所述彈性接觸臂與所述基部之間的拉緊部,所述彈性接觸臂是自所述基部朝向所述固定端一側折彎而延伸形成的,所述彈性接觸臂位于所述固定端的上方,所述固定端左右兩側設有焊腳。
所述固定端大致呈板狀結構,所述固定端的其中一個焊腳為在所述固定端一側的延伸末端直接向上折彎而成,另一個焊腳為在所述固定端另一側的延伸末端的前或后側向上折彎形成的,從而使兩個焊腳的水平方向垂直以在不同方向更加牢固地固持所述天線彈片,所述兩個焊腳均為插針式結構。
所述位于基部一側的固定端中部位置撕裂后向所述基部另外一側翻轉形成焊接部,所述焊接部、與所述固定端分列于所述基部兩側,所述兩個焊腳、及焊接部形成三角形焊接結構。
所述彈性接觸臂包括自所述拉緊部在左右方向平行延伸形成的水平部、自所述水平部朝遠離所述基部方向傾斜延伸形成傾斜部、及自所述傾斜部頂端折彎向內折彎形成的接觸部。
所述接觸部在前后方向上延伸出所述固定端的邊緣。
為此,本實用新型還提供了一種側壓式天線彈片,焊接于印刷電路板上,所述印刷電路板外側設有缺口,所述缺口形成有底壁,所述側壓式天線彈片包括固定端、自所述固定端前側向上折彎延伸形成的基部、自所述基部的左或右側反向折彎后延伸形成的彈性接觸臂、及形成于所述彈性接觸臂與所述基部之間的拉緊部,所述彈性接觸臂是自所述基部朝向所述固定端一側折彎而延伸形成的,所述彈性接觸臂位于所述固定端的上方,所述彈性接觸臂包括形成于彈性接觸臂頂端的接觸部,所述固定端左右兩側設有焊接于所述印刷電路板的缺口左右兩側的焊腳,所述天線彈片的固定端位于所述缺口的下側,所述基部、拉緊部、及部分彈性接觸臂位于所述缺口內,所述彈性接觸臂的接觸部延伸出所述缺口外側。?
所述固定端大致呈板狀結構,所述固定端兩側的焊腳相互垂直且為插針式結構,所述印刷電路板的缺口左右兩側設有焊孔,所述固定端左右兩側焊腳插入所述焊孔內焊接。
所述位于基部一側的固定端中部位置撕裂后向所述基部另外一側翻轉形成焊接部,所述焊接部、與所述固定端分列于所述基部兩側,所述焊接部焊接于所述印刷電路板位于所述缺口底壁的外側,所述兩個焊腳、及焊接部形成三角形焊接結構。
所述基部的寬度小于或等于所述印刷電路板的厚度。
所述基部與所述印刷電路板的缺口的底壁平行且兩者之間形成一定的間隙。
相對于現有技術,本實用新型通過將側壓式天線彈片安裝于所述印刷電路板一側的缺口上,使手機天線通過從所述印刷電路板的寬度方向壓接所述天線彈片,改變了現有技術中手機天線彈片貼裝于所述印刷電路板前后正面在厚度方向上壓接所述天線彈片的缺陷,使手機天線彈片組件不再成為手機超薄化設計的障礙。
附圖說明
圖1為本實用新型側壓式天線彈片的立體圖。
圖2為本實用新型側壓式天線彈片的側視圖。
圖3為本實用新型側壓式天線彈片另一角度的立體圖。
圖4為本實用新型側壓式天線彈片安裝于印刷電路板上的立體圖。
圖5為本實用新型側壓式天線彈片安裝于印刷電路板上另一角度的立體圖。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市長盈精密技術股份有限公司,未經深圳市長盈精密技術股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420092068.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





