[實用新型]一種半導體自動排片設備的料盒夾具有效
| 申請號： | 201420091904.5 | 申請日： | 2014-02-28 |
| 公開（公告）號： | CN203721700U | 公開（公告）日： | 2014-07-16 |
| 發明（設計）人： | 謝亞輝;王鐵生 | 申請（專利權）人： | 深圳市華龍精密模具有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518010 廣東省廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 自動 設備 夾具 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體自動排片設備的料盒夾具，其特征在于：包括側板、上蓋板、下蓋板、中間板、料盒，所述下蓋板兩側分別安裝有側板，下蓋板中間還安裝有中間板，所述上蓋板扣在側板上端，所述在側板與中間板之間的隔層中設置有料盒，所述下蓋板內部上端設置有定位防反臺。
2.根據權利要求1所述的半導體自動排片設備的料盒夾具，其特征在于：所述側板內側設置有二次定位孔。
3.根據權利要求2所述的半導體自動排片設備的料盒夾具，其特征在于：所述側板內側的上下部分的四個角上分別各設置有一個二次定位孔。
4.根據權利要求1所述的半導體自動排片設備的料盒夾具，其特征在于：所述上蓋板上還設置有把手。
5.根據權利要求4所述的半導體自動排片設備的料盒夾具，其特征在于：所述把手為工字形圓柱體結構。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
