[實用新型]一種整流扁橋模塊

有效

• 申請號: 201420091672.3
• 申請日: 2014-02-28
• 公開（公告）號: CN203760458U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 陳建偉;吳麗珍
• 申請（專利權）人: 浙江創事達微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 周希良;柯利進

技術領域

本實用新型涉及一種整流扁橋模塊。

背景技術

現有的整流橋模塊采用傳統的手工操作方式制作而成，由整體式金屬框架、單向導電芯片和金屬連接片等組成，其中，整體框架的底部為水平，而連接片上有三個連接端，上部分別和一正一反的兩個芯片相連，與芯片接觸設計有一個小凸點，尾部與整體框架接觸設計有折彎平點，折彎的高度為兩個凸點的高度加上芯片的厚度，使連接片能夠水平的放置在框架上方，從而構成一個整流全橋電路。

原設計連接片與芯片接觸的一端為半圓結構，而芯片普遍為方形結構，這使芯片在安裝后始終有局部露出于連接片半圓之外。在封裝生產過程中，由于環氧樹脂受高壓注射到塑封模的型腔中成型，外露的芯片極易受擠壓發生損傷，同時由于塑封時溫度高達150～160℃，塑封體內的框架、焊料、芯片、環氧樹脂等材料的材質不同，因高溫或冷卻時產生的膨脹（或收縮）也不同，就會產生封裝應力，極易造成外露的芯片受損。這種芯片受損是很微妙的，一般不易察覺，但會造成封裝器件的性能下降或致產品失效。若將圓弧尺寸放大至完全保護芯片，則金屬框架的間距必須相應設計的更寬一些，產品外形也要相應設計得更大一些，但這些都不符合市場對整流橋模塊成本低、小體積、扁平化、易于散熱好的安裝要求。

發明內容

為解決上述現有技術在生產單相整流扁橋時，人工在引線框架上裝配焊料、芯片、連接片定位不準，焊料不均勻，焊接面容易產生空洞，連接片安裝效率低等問題，本實用新型提供了一種改進的整流扁橋模塊。

本實用新型采取以下技術方案：一種整流扁橋模塊，包括金屬引線框架、兩金屬連接片及四單向導電芯片，金屬引線框架具有四條引線腳、兩引線架及兩凸臺，第一引線腳、第二引線腳、第三引線腳、第四引線腳依次排列，其中，第一引線腳、第四引線腳分別與兩引線架連成一體，第二引線腳、第三引線腳分別與兩凸臺連成一體；金屬連接片呈片狀，每一金屬連接片的第一端各通過一單向導電芯片分別與兩引線架焊接，每一金屬連接片的第二端分別與兩凸臺相貼并焊接；引線架、凸臺、單向導電芯片及金屬連接片封裝在絕緣殼體內。

優選的，引線架形成兩凸點，兩引線架共有四凸點，四凸點沿橫向依次排列；與此相對應的，每一金屬連接片的第一端具有兩凸點，金屬連接片的兩凸點分別對應于兩引線架上的一凸點；所述的單向導電芯片處于金屬連接片與引線架相對應的凸點間。

優選的，絕緣殼體為塑封體。

優選的，金屬連接片的第一端呈方形，寬度大于第二端，第一端的邊角采用圓弧作為倒角。

優選的，單向導電芯片與金屬連接片、引線架間分別通過焊料而焊接。

優選的，金屬連接片的第二端與凸臺通過焊料而焊接。

優選的，凸點呈圓形。

本實用新型對整流扁橋模塊的金屬引線框架及金屬連接片的結構進行改進，用自動點膠（錫膏）沾晶（芯片）機來替代現有人工操作，焊料均勻、芯片裝配定位好，實現框架、焊料、芯片、連接片高精度的定位裝配，其結構簡單，操作方便，特別是將連接片尾部折彎成平直型的結構后更利于操作，內部芯片定位好，焊接面空洞減少，有效提升內部焊接的可靠性，大大提高了生產效率。

本實用新型還解決了現有技術存在框架中芯片外露的問題，連接片將更多的芯片面積覆蓋于下方，在封裝時避免了塑封膠體對外露芯片的正面擠壓和塑封體在溫度變化時產生應力對芯片的損傷，有效降低了擠壓和應力對芯片的破壞程度。

附圖說明

圖1是本實用新型外形結構的正視圖。

圖2是本實用新型外形結構的側視圖。

圖3是本實用新型內部結構的正視圖。

圖4是本實用新型內部結構的側視圖。

圖5是金屬連接片的正視圖。

圖6是金屬連接片的側視圖。

圖7是整體式金屬引線框架的正視圖。

圖8是整體式金屬引線框架的側視圖。

圖9是單相全波整流橋的原理圖。

圖中：1-整體式金屬引線框架、1-1-引線腳、1-2-引線架、1-2-1-凸點、1-2-2-凸點、1-2-3-凸點、1-2-4-凸點、1-3-引線架上的凸臺、2-金屬連接片、2-1-1-凸點、4-單向導電芯片、5-焊料、6-塑封體（環氧樹脂）。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型優選實施例作詳細說明。