[實用新型]一種分離元器件的切割框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420089374.0
• 申請日: 2014-02-28
• 公開（公告）號: CN203697126U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設計）人: 劉劍;樊增勇;許兵;葉川;羅天秀;劉達
• 申請（專利權）人: 成都先進功率半導體股份有限公司;樂山無線電股份有限公司
• 主分類號: B26D7/26
• 分類號: B26D7/26
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本實用新型涉及一種分離元器件的切割裝置，特別是一種分離元器件的切割框架。

背景技術

在分離元器件的切割過程中，基于切割設備的空間尺寸大小，采用圓形的切割框架一般只能放置4個待切割的矩形切割塊，同時涂覆的UV膜面積利用率也十分低下，生產(chǎn)成本被帶高。

專利申請?zhí)枺篊N200880022969.1公開了一種高切割效率的切割框架，該切割框架包括用于以預定傾角從矩形基底材料上切割一種或更多種具有較小尺寸的矩形單元件的多個切割器，所述的切割器安裝或形成在所述切割框架中，使得所述切割器與所述矩形單元件相對應，其中，所述切割器基于所述矩形單元件的陣列結構而安裝或形成在所述切割框架中，使得除最上排矩形單元件和最下排矩形單元件以外的大多數(shù)剩余矩形單元件被布置為在每個矩形單元件的四條邊處鄰近不同的矩形單元件，并且相鄰的四個矩形單元件的至少一些組合在其中心形成島式剩余部。該發(fā)明主要是針對如何組合切割提高切割效率，其切割的需要的UV膜用量和UV膜的利用率未在其考慮范圍內(nèi)。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種分離元器件的切割框架，減少基底材料表面涂覆的UV膜用量，提高UV膜的利用率，節(jié)約生產(chǎn)成本，降低操作員工勞動強度。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)的：提供一種分離元器件的切割框架，減少基底材料表面涂覆的UV膜用量，提高UV膜的利用率，節(jié)約生產(chǎn)成本，降低操作員工勞動強度。

本發(fā)明的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)的：一種分離元器件的切割框架，它包括兩組平行的矩形切割塊，所述矩形切割塊放置在基底材料中部，基底材料外圍與切割外邊框連接，基底材料表面涂覆有一層用于阻隔紫外光及短波長可見光，在光照前粘度很大，光照之后粘度會變低的UV膜。

具體的，兩組并行放置的矩形切割塊的四個面與切割外邊框對應的四個邊平行，每組矩形切割塊包括四個小矩形切割塊。

具體的，切割外邊框包括多個用于放置框架和手持方便的缺口。

具體的，基底材料的四個轉角均為圓角。

本實用新型的有益效果是：減少基底材料表面涂覆的UV膜的用量，提高UV膜的利用效率，同時有效降低接近一倍的生產(chǎn)成本，降低操作員工的勞動強度。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為圓形切割框架示意圖；

圖中，1-切割外邊框，2-基底材料，3-矩形切割塊。

具體實施方式

下面結合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術方案，但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。

如圖1所示，一種分離元器件的切割框架，它包括兩組平行的矩形切割塊3，所述矩形切割塊3放置在基底材料2中部，基底材料2外圍與切割外邊框1連接，基底材料2表面涂覆有一層用于阻隔紫外光及短波長可見光，在光照前粘度很大，光照之后粘度會變低的UV膜。

兩組并行放置的矩形切割塊3的四個面與切割外邊框1對應的四個邊平行，每組矩形切割塊3包括四個小矩形切割塊。

如圖2所示，當采用圓形切割框架，基底材料2上只能放置四個小矩形切割塊，圓形切割框架貼膜時的矩形長為33cm，寬為28cm，其UV膜的利用面積比為：

料片面積/UV膜面積=250*70/（280*330）=18.94%，

而根據(jù)切割機器的空間大小，在相同大小限定下的矩形的貼膜長為30cm，寬為30cm，該矩形切割框架的UV膜利用率為：料片面積/UV膜面積=250*70*2/（300*300）=38.89%。

由此可見，矩形切割框架比圓形切割框架的UV膜利用率提高了105.33%。?