[實用新型]一種分離元器件的安裝支架

有效

• 申請號: 201420089228.8
• 申請日: 2014-02-28
• 公開（公告）號: CN203696489U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 劉劍;樊增勇;許兵;葉川
• 申請（專利權）人: 成都先進功率半導體股份有限公司;樂山無線電股份有限公司
• 主分類號: B23Q3/00
• 分類號: B23Q3/00;B23D33/00
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本實用新型涉及一種分離元器件的切割設備，特別是一種分離元器件的安裝支架。

背景技術

分離元器件在切割過程中，需要將分離元器件放置在切割框架上，并將切割框架放置在安裝支架上，再通過高速旋轉的金剛石刀片對分離元器件進行切割。但傳統的切割框架切割效率太低，一次性只能切割四個分離元器件塊，將傳統的圓形切割框架改進成方形切割框架后，切割效率大大增加，一次性能切割八個分離元器件塊。但切割框架有了，合適的安裝支架卻沒有。同時傳統的安裝支架放置和取出切割框架效率低下，影響生產。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種分離元器件的安裝支架，將傳統的圓形盤面改為方形盤面，增大切割面積，節約成本，增加切割效率，同時簡單美觀，設有磁鐵，方便切割框架的放置和取出。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：一種分離元器件的安裝支架，它包括方形的盤面，盤面中央設有用于吸住被加工件的方形微孔陶瓷，盤面的側邊沿設有多個用于吸附切割框架的磁鐵，盤面下方設有基座。

所述的盤面的左側邊沿上設有定位銷，定位銷與左側邊沿上的磁鐵相鄰。

所述的盤面側邊沿還設有便于放置和取出切割框架的缺口。

所述的基座為圓形。

本實用新型的有益效果是：盤面由傳統的圓形改為方形，增大了切割面積，一次性切割的分離元器件塊是傳統的兩倍，節約成本，增加了切割效率；支架簡單美觀，設有磁鐵，更方便切割框架的放置和取出。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖中，1-盤面，2-側邊沿，3-微孔陶瓷，4-磁鐵，5-缺口，6-定位銷。

具體實施方式

下面結合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術方案，但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。

如圖1所示，它包括方形的盤面1，盤面1中央設有用于吸住被加工件的方形微孔陶瓷3，盤面1的側邊沿2設有多個用于吸附切割框架的磁鐵4，盤面1下方設有基座。

所述的盤面1的左側邊沿上設有定位銷6，定位銷6與左側邊沿上的磁鐵4相鄰。

所述的盤面1的側邊沿2還設有便于放置和取出切割框架的缺口5。

所述的基座為圓形。

具體的，盤面1和基座都是由不銹鋼材料制成，所述的微孔陶瓷3為棕色微孔陶瓷3，通過吸真空吸住被加工件，設于盤面1側邊沿2的磁鐵4為磁鐵塊，切割框架放置在安裝支架上時，磁鐵塊吸附切割框架，使其不會滑動，使切割精確度更高。切割完畢，工作人員通過安裝支架側邊沿2的缺口取出切割框架，方便快捷，效率高。?