[實(shí)用新型]一種熒光透鏡應(yīng)用于大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420086879.1 | 申請(qǐng)日： | 2014-02-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203774371U | 公開（公告）日： | 2014-08-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 向衛(wèi)東;陳兆平;梁曉娟;顧國(guó)瑞 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 溫州大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H01L33/58 | 分類號(hào)： | H01L33/58;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 杭州天正專利事務(wù)所有限公司 33201 | 代理人： | 王兵;黃美娟 |
| 地址： | 325027*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 熒光 透鏡 應(yīng)用于 大功率 led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種熒光透鏡應(yīng)用于大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括基座和設(shè)置在基座上的支架、LED芯片、電極以及熒光透鏡，其特征在于：所述的支架中間開設(shè)有放置電極的通孔；所述的LED芯片通過(guò)鍵合方式固設(shè)在所述的電極上，并通過(guò)透明填充物倒裝封裝在所述的支架內(nèi)；所述的透明填充物上方的支架上固定有所述的熒光透鏡，所述的電極的下方與所述的基座連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種熒光透鏡應(yīng)用于大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的支架上部為斜面，所述的斜面上設(shè)有限定熒光透鏡位置的凹槽，所述的熒光透鏡的兩端設(shè)置在所述的凹槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的一種熒光透鏡應(yīng)用于大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的凹槽深度為0.1mm-0.5mm。
4.如權(quán)利要求3所述的一種熒光透鏡應(yīng)用于大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的凹槽深度為0.2mm-0.25mm。
5.如權(quán)利要求1～4之一所述的一種熒光透鏡應(yīng)用于大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的電極下方設(shè)有硅襯底，所述的硅襯底與所述的基座相連，所述的基座外接有鋁制散熱器。
6.如權(quán)利要求5所述的一種熒光透鏡應(yīng)用于大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的熒光透鏡的外表面遵循公式：
r=(nL-1)f
其中r為熒光透鏡凸面曲率半徑，nL為熒光透鏡材料的折射率，f為熒光透鏡的焦距。
7.如權(quán)利要求6所述的一種熒光透鏡應(yīng)用于大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的熒光透鏡的外表面為經(jīng)過(guò)磁流體拋光的光學(xué)曲面，內(nèi)表面為經(jīng)過(guò)光學(xué)拋光的平面。
8.如權(quán)利要求7所述的一種熒光透鏡應(yīng)用于大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的熒光透鏡的直徑大于LED芯片最大邊長(zhǎng)的10倍。
9.如權(quán)利要求8所述的一種熒光透鏡應(yīng)用于大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的熒光透鏡的直徑為L(zhǎng)ED芯片最大邊長(zhǎng)的15～25倍。
10.如權(quán)利要求8或9所述的一種熒光透鏡應(yīng)用于大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的透明填充物是具有高光學(xué)透過(guò)率、高折射率的氣體、熱塑性或熱固性材料。
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